wire+bond
作者&投稿：姚浅 （若有异议请与网页底部的电邮联系）
食物的150个英语单词
191. clam=a bond契约 clamp夹子192. clamo=cry out乞求 claim要求193. clarus=clear光明 clarify澄清194. claud=close关闭 clause分句195. clemens=mild...461. ira=anger生气 ire爱尔兰462. iso=equal等于 isobar等压线463. iter=a journey旅行 itinerant巡回的464. jacio=to throw投掷 abject凄惨的465. jocus...
扎赉特旗肝喜回答： Wire Bond是焊线的意思. 焊线也叫压焊,是用焊线机(也称压焊台),将金属丝线(如硅铝、金)固定在基座和芯片上,比如集成电路芯片焊线.
拱疯15953381699问： Wire Bond是什么 - ？
扎赉特旗肝喜回答：[答案] 焊线的意思.是半导体封装厂里一个站别
拱疯15953381699问： bumping 与 bonding有什么差么 - ？
扎赉特旗肝喜回答： 通俗的讲,bumping跟bonding,是目前芯片贴装用到的两种工艺. wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号. bumping指凸点.在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip掸孩侧绞乇悸岔溪唱娄 chip)..将本来要打金线的芯片正面长上凸点,倒过来扣在基板上,与基板相连,同时电信号通过bump导通.
拱疯15953381699问： IC的生产流程中的wire bond那一环节,打金线时,出现“第一点不粘”现象的原因有哪些?答得越详尽越好哦~ - ？
扎赉特旗肝喜回答： 完全不一样. 1,温度,温度低了容易脱焊,高了容易烧坏芯片及加速焊盘氧化,所以可以加一点,但是不能加太多. 2,焊盘污染,比如覆盖玻璃及其他半导体杂志或杂物. 3,参数不合适,碾磨及USG及时间都会影响焊接. 4,cap.不合格或金线尺寸用错了等其他原因...
拱疯15953381699问： 我是一名大专生,目前在学习维修wire bond(焊线机,我们是做诺基亚摄像头的,就是用金线焊接), - ？
扎赉特旗肝喜回答： 我搞wire bond十来年了,这个东西搞起来还是很有意思的,这是我建议你学好这个的一方面,另一方面,这个东西在现在的半导体封装领域是必须用到的,而且是重要的一个制程,有前途. 如有问题请追问.
拱疯15953381699问： 嘉盛半导体(苏州)有限公司wire bond 是什么机器 - ？
扎赉特旗肝喜回答： KS-ICONN ASM E60 ASMTX
拱疯15953381699问： 手动键合机一般用什么 - ？
扎赉特旗肝喜回答： 键合机,或者焊线机,是实现引线键合工艺的一种设备,是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一.引线键合(Wire Bonding)[1] 是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通.在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合.国内外的键合机厂家主要有K&S、HK、ASM、宁波尚进、深圳翠涛、中电45所、Westbond、中电二所、创唯星等.
拱疯15953381699问： WIRE BOND四要素中的FORCE是起什么作用的呢 - ？
扎赉特旗肝喜回答： 应该是压力把wire压变形,与pad充分接触,然后施加超声波,高频震动来实现两种材料的焊接.
拱疯15953381699问： PCB制程中的COB工艺是什么? - ？
扎赉特旗肝喜回答： COB工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺.和常规工艺相比,本工艺封装密度高、工序简便. http://www.sim.ac.cn/wxtgy/cob.htmCOB工艺流程及基本要求工艺流程及基本要...
拱疯15953381699问： 半导体制造工序中哪个最重要 - ？
扎赉特旗肝喜回答： WIRE BOND
