ssop-16封装尺寸图
常用protel元件及对应封装名称
元件 代号 封装 备注 插座 CON2 SIP2 2脚 插座 CON3 SIP3 3 插座 CON4 SIP4 4 插座 CON5 SIP5 5 插座 CON6 SIP6 6 DIP 插座 CON16 SIP16 16 插座 CON20 SIP20 20 整流桥堆D D-37R 1A直角封装 整流桥堆D D-38 3A四脚封装 整流桥堆D D-44 3A直线封装 整流桥堆D D-46 10A四脚...
PCB常用封装说明
01.BGA 球栅阵列封装 02.CSP 芯片缩放式封装 03.COB 板上芯片贴装 04.COC 瓷质基板上芯片贴装 05.MCM 多芯片模型贴装 06.LCC 无引线片式载体 07.CFP 陶瓷扁平封装 08.PQFP 塑料四边引线封装 09.SOJ 塑料J形线封装 10.SOP 小外形外壳封装 11.TQFP 扁平簿片...
dxp sp2的使用技巧
DIP：是传统的双列直插封装的集成电路；PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用；PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库；QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便；SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应；SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路；BGA：是球形...
贴片-塑封二极管的封装有那些?贴片-玻璃封装的二极管封装又有那些?
7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装 13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 16．CERDIP 陶瓷熔封双列 17．PBGA 塑料焊球阵列封装 18．...
LED显示芯片\/点阵数显驱动IC-VK1640 SOP28数码管驱动控制器
VK1640特点：工作电压范围宽，支持8段16位共阴驱动或16段8位共阳驱动，内置RAM，2线串行接口，亮度可调，上电复位电路，封装SOP28。其他型号特点：工作电压范围、驱动模式、接口类型、亮度调节、RAM大小和上电复位电路等特性有所不同，但均支持SOP28封装。内存映射与LED控制器 内存映射的LED控制器及驱动...
soi和sop有什么区别?
区别：1、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。2、管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-...
SOP和SOIC有何区别?
区别：1、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。2、管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-...
SOIC和SOP的区别?
区别：1、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。2、管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-...
soip和soic的区别是什么啊?
区别：1、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。2、管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-...
封装SOP和SOIC区别
区别：1、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺寸封装。2、管脚间距不同 SOP：管脚间距0.635毫米。SOIC：管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封装规范有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-...
长葛市密盖回答： http://pdf1.alldatasheet.com/datasheet-pdf/view/73135/MAXIM/MAX3221.html 最后有封装图
邴萧15165094136问： sop44封装尺寸 - ？
长葛市密盖回答： 按双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种. 按双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度):一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等. 按四列扁平封装40引脚以上的长*宽一般有:10*10mm(不计引线长度)、13.6*13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6*20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45*8.45±0.5mm(不计引线长度)、14*14±0.15mm(不计引线长度)等.
邴萧15165094136问： 门铃提示器用什么型号的语音芯片? - ？
长葛市密盖回答： 这个要看门铃提示器的语音种类:一、一些只是单纯播放语音的可以用OTP语音芯片NVB、NVC、NVD系列语音芯片 例如:语音芯片NVC OTP存储格式,生产周期快,最快仅需一天,下单无最小量限制; 灵活的多种按键操作模式以及电平输出...
邴萧15165094136问： ISOCOM光耦都有什么封装形式? - ？
长葛市密盖回答： SSOP(脚间距1.27),SOP(脚间距2.54), 不同的型号脚的数量可能有4pin,5pin,6pin,8pin,16pin
邴萧15165094136问： 有谁知道74HC595D集成块引脚功能 - ？
长葛市密盖回答： 74HC595D有好几种封装:DIP16、SO16、(T)SSOP16、DHVQFN16. 引脚功能如下: 1:Q1(并行数据输出 1) 2:Q2(并行数据输出 2) 3:Q3(并行数据输出 3) 4:Q4(并行数据输出 4) 5:Q5(并行数据输出 5) 6:Q6(并行数据输出 6) 7:Q7(并行数据输出 7) 8:GND(地) 9:Q7'(串行数据输出) 10: (主复位(低电平使能)) 11:SH_CP(移位寄存器时钟输入) 12:ST_CP(存储寄存器时钟输入) 13: (允许输出(低电平使能)) 14:DS(串行数据输入) 15:Q0(并行数据输出 0) 16:Vcc(正电压)
邴萧15165094136问： SYN6288芯片有哪两种封装方式?分别对应的加工方式?封装尺寸分别多大? - ？
长葛市密盖回答： 除裸片外还有两种封装方式,有DIP28双列直插封装和SSOP28封装;.加工方式分别是手工和贴片两种形式;DIP 28的封装尺寸是3.76cm * 2.48cm,SSOP 28 尺寸是10.20mm*5.30mm.
邴萧15165094136问： 半导体ic封装具体详细介绍下,谢谢!大神出来吧 - ？
长葛市密盖回答： 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩...
邴萧15165094136问： 083AG SSOP18封装 全称是什么 - ？
长葛市密盖回答： 083AG 是芯片型号 SSOP18 是封装技术 SSOP 是SMD IC 的一种封装,脚距是2.5MIL,比SOP 窄 什么是SMD 在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成.首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行 SMD 波峰焊. 表面贴装元件在大约二十年前推出,并就此开创了一个新纪元.从无源元件到有源元件和集成电路,最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配.在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装.
邴萧15165094136问： 如何分辩sop16封装的ch340g贴片IC的正负极? - ？
长葛市密盖回答： 根据它的官方资料看,是没有非贴片封装的,CH340G是贴片sop-16、CH340T是贴片ssop-20的. G比T管脚间距宽,两倍.(一个1.27,一个 0.65)
