pads排针封装
作者&投稿：载耿 （若有异议请与网页底部的电邮联系）
赵彼13954916050问： PADS如何在PCB板上生成元件封装库 - ？
隆阳区维博回答： 1.在 pads layout 下打开 PADS 文件, 2.file / library…---》Create New Lib…---》建立一个自己的PCB DECAL 库, 3.将 PCB 缩小到可以全部显示 pcb layout , 4.按右键,选择 ＂Select Components＂,再框选整个 PCB Layout,所有零件被选中...
赵彼13954916050问： pcb怎么画排针封装?包括距离,焊盘大小,内径,外径 - ？
隆阳区维博回答： 可以用软件自带的封装改一下. pcb封装库中在IDC14等就是双排针过孔的封装,在元件库里找到它后点击更改就进入编辑状态,之后拷贝一个过孔粘贴到你自定义的封装库中就可以按自己要求定义了. 至于距离、焊盘大小、内径、外径,为了...
赵彼13954916050问： PADS的原理封装和PCB封装管脚不同怎么做? - ？
隆阳区维博回答： 1. 原理图中的引脚数可以比PCB的引脚少,但反过来是绝对不可以的.PCB封装引脚的多少,不是由你画的封装是多少脚来决定的,是由IC的实物的引脚数来决定的,因为PCB板上的封装最终是要焊接芯片的,如果引脚数与实物不符就无法焊接了.2. 所以,你说封只要30脚,说明有很多脚不用了,但封装必须按实物来做,就算有再多的引脚不用,也必须画出来,这样,做出来PCB板后,那个IC才能焊上去.
赵彼13954916050问： 如何建立PADS封装 - ？
隆阳区维博回答： 原理图符号封装必须在PADS LOGIC里做;PCB封装必须在PADS LAYOUT里做.两者做好后必须对应起来做成一个元件类型才可以使用.
赵彼13954916050问： 初学PADS,关于建封装的问题 - ？
隆阳区维博回答： 1.name是器件名字,如果器件在顶层name就在顶层,如果你把器件放在底层name就到底层了2.正常贴片封装只要你说的那个就可以了,其它三个有特别要求才做的3.如果器件放到底层,那三个层会自动变为底层的
赵彼13954916050问： 如何pads2007建立pcb decals封装? - ？
隆阳区维博回答： pcb decals是在layout里完成的,你在layout主界面Tools项下有PCB decal editor选项,点击打开就进入了PCB footprints的编辑界面.但是pads2007一个完整的器件封装包括decal, part, lines和logic 四个部分.如果你只在layout里画decal就只能在LAYOUT里的ECO模式下调用,如果你是用原理图导入的方式此时会报错(Cannot find component xxxx),所以做库的时候建议把四个部分都做齐.
赵彼13954916050问： PADS PCB封装符号都是什么,这个还分不清楚,哪位大哥能帮下忙……谢谢! - ？
隆阳区维博回答： RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-...
赵彼13954916050问： 如何使用PADS设计邦定IC封装 - ？
隆阳区维博回答： 邦定IC的封装和普通IC的封装设计是一样的,主要是跟椐邦定IC本身的脚位和PCB板类型来订,焊盘的数量和大小了.例如:邦定IC总共有160个脚,那四边的脚分别是40个脚,如果PCB板的类型是双面板,当结构够大时,可以把每个焊盘做成1.5*0.5MM以上的尺寸,间距尽可能做到0.25MM以上,这个把元件的各边的40个脚都做成这样的,再加上一些丝印,区分一下第一脚,即可.把IC外围的走线完成,当PCB打样回来了以后,直接叫邦定厂用机器邦定好就OK了.
赵彼13954916050问： pads怎么画lpfq封装 - ？
隆阳区维博回答： Shell :软件基本操作环境(图形界面),支持不超过任意规模的复杂PCB设计; PCB Editor:基本PCB设计模块,包括手工布局布线、设计规则校验(DRC)、手工敷铜、工程修改命令(ECO)、焊盘及过孔库编辑、Gerber数据输出等功能; Library Module:元器件库管理模块,支持对库文件的添加、删除,以及对库中元器件封装符号的添加、删除、编辑等操作,支持从PCB文件创建库文件的功能;
赵彼13954916050问： PADS的基本操作 - ？
隆阳区维博回答： 举个例子:AT89S52芯片在PADS里有四种封装 PCB封装:即光绘图上的描述焊盘、过孔位置及丝印的封装(DIP40) CAE封装:即原理图上描述该芯片外形的封装(如矩形边框,左右各20个脚) Logic封装:即该芯片各引脚作用的封装(如...
