hybrid+bonding工艺
作者&投稿：叔彭 （若有异议请与网页底部的电邮联系）
貊思13591108158问： bumping 与 bonding有什么差么 - ？
太和区怡力回答： 通俗的讲,bumping跟bonding,是目前芯片贴装用到的两种工艺. wire bond,也就是将芯片底部粘在基板或框架上,正面打线(金线,铝线等等),通过金线与外面的引脚连通电信号. bumping指凸点.在wafer表面长出凸点(金,锡铅,无铅等等)后,(多用于倒装工艺封装上,也就是flip chip)..将本来要打金线的芯片正面长上凸点,倒过来扣在基板上,与基板相连,同时电信号通过bump导通.
貊思13591108158问： 什么是COB半成品？
太和区怡力回答： COB(邦定)简单解释 COB(Chip On Board) :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装) 邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接.一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术COB,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装.
貊思13591108158问： PCB加工需做Bonding,在制作PCB时需注意什么 - ？
太和区怡力回答： 一般COB设计的电路板,常因wire bonding(打金线)过程的高温,会使板子表面变软而导致打线失败,建议使用BT/EPOXY高性能板材,即可克服此问题点.另外在PCB制作表面处理时,建议至少需采用化金3μ以上,或是电镀金3μ以上.
貊思13591108158问： 美国普度大学研究开发出一种利用铝镓合金制备氢气的新工艺(如图所示).下列有关该工艺的说法错误的是() - ？
太和区怡力回答：[选项] A. 铝镓合金与水反应的化学方程式为2Al+3H2O 一定条件 . Al2O3+3H2↑ B. 总反应式为2H2O 一定条件 . 2H2↑+O2↑ C. 该过程中,能量的转化形式只有两种 D. 铝镓合金可以循环使用
貊思13591108158问： BLE设备中的bonding 是什么意思? - ？
太和区怡力回答： 蓝牙设备提到IC的加工工艺,确实不合理.刚查了下:完整的BLE规范包括三个部分:连接控制器、主机和应用profiles.Bonding有结合的原意,那在此处是否指连接控制器的意思?供参考. 查看原帖>>
貊思13591108158问： 骁龙888plus和骁龙8+哪个处理器好 ？
太和区怡力回答： 骁龙8+处理器好.差距两代工艺.骁龙888发热严重,骁龙8+是台积电工艺,发热得到很好的控制.骁龙8+其实是叫8gen1,这款处理器为用户提供 三星的4nm制作工艺 ,是目前最好的芯片制作工艺,可以为用户提供更低的芯片功耗.骁龙888: 搭载全新的5nm制作工艺,是今年最为流行的主流的处理器制作工艺,可以为用户提供很好的芯片性能体验小结: 在制作工艺方面是骁龙8gen1更好,可以为手机提供更低的芯片功耗
貊思13591108158问： PH灯制作工艺如何 - ？
太和区怡力回答： 1.所有的光线必须经过一次反射才能达到工作面,以获得柔和均匀的照明效果,并避免清晰的阴影; 2.无论从任何角度均不能看到光源,以免眩光刺激眼睛; 3.对白炽灯光谱进行补偿,以获得适宜的光色; 4.减弱灯罩边沿的亮度,并允许部分光线溢出,以防止灯具与黑暗背景形成过大反差,造成眼睛不适.PH灯具的优美造型正是这些特点的直接反映.
貊思13591108158问： 要使球墨铸铁分别得到珠光体,铁素体,和贝氏体的基体组织热处理工艺上的依据是什么 - ？
太和区怡力回答： 把工件加热到AC3+(30-50),然后等温退火,将得到P+F,把工件加热到AC3+(30-50),然后做等温淬火,将得到B.依据铁碳平衡图,有时间要多看书,记住:加热看平衡图,冷却看C曲线.
貊思13591108158问： 急急急!谁可以详细介绍二转二吸3+2流程生产硫酸的过程,从进料开始 - ？
太和区怡力回答： 在进气SO2浓度为9%的条件下,由于3+1两转两吸工艺不能确保总转化率>99%、尾气SO2浓
