fpga+asic
“PGA”代表什么?
英语缩写词"PGA"，即"Pin Grid Array"的缩写，直译为"针栅阵列"，在硬件领域中广泛使用。这个术语用于描述一种电子封装技术，特别是在集成电路（ASIC）的高密度封装中。其中文拼音为"zhēn zhà zhèn liè"，在英语中的流行度达到了786，表明其在专业术语中有着较高的认知度。PGA的分类主要涉及Comput...
芯片的封装形式有那些?
QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C-(ceramic) 表示...
ic封装有哪些?
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的...
IC到底有多少种封装啊???
常用的4种DIP、PLCC、SOP、BGA
介绍一下FPGA芯片
PGA是英文Field－Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA（Logic ...
求一篇集成电路芯片封装技术论文
BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积\/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积\/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积\/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形...
fpga和pga区别
fpga和pga的区别。1、PGA是一种可以重构电路的芯片。2、FPGA是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的。fpga是在可编程器件的基础上进一步发展的产物，是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足。
IC封装形式分类
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip...
谁能详细介绍一下芯片的封装技术啊,多谢
BGA封装比QFP先进,更比PGA好,但它的芯片面积\/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进,研制出另一种称为μBGA的封装技术,按0.5mm焊区中心距,芯片面积\/封装面积的比为1:4,比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积\/封装面积=1:1.1的封装结构,其封装外形尺寸只比裸芯片大...
封装的具体形式
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。4、C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。5、Cerdip用玻璃密封...
荔城区曲匹回答： 佛山芯珠微电子公司为大家解答:如果先用FPGA验证了电路的功能,功耗,延迟等各种信息,再映射成ASIC的话,可以节约时间和金钱.一般FPGA里面没有ASIC电路的延迟信息,FPGA一般只是用来功能仿真,优点是可以重复擦写修改电路.
刁炕17714758385问： FPGA和ASIC的概念,他们的区别在哪里?？
荔城区曲匹回答： FPGA是可编程ASIC. ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的.根据一 个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路.与 门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计 制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点
刁炕17714758385问： fpga 和asic 开发流程的区别 - ？
荔城区曲匹回答： 第一步,首先是要实现功能,方式一般采用HDL描述,如verilog,VHDL.当然对于小规模电路也可以采用电路图输入的方式. 第二步,得保证电路功能的正确性,也叫验证,可以通过软件仿真,硬件仿真等方式实现.软件仿真一般比较直观,方...
刁炕17714758385问： 介绍一下FPGA芯片 - ？
荔城区曲匹回答： PGA是英文Field-Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物.它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又...
刁炕17714758385问： ASIC和FPGA的关系? - ？
荔城区曲匹回答： 回答:1.从国内来看,二者的发展现状与前景; FPGA的入门门槛比ASIC要低,所以FPGA的入门者更多,ASIC是金字塔的塔尖的那部分人 前景: FPGA和ASIC都有良好的发展前景,区别不是太大2.从业人员的待遇差别; 由于ASIC需要更严格的要求,所以ASIC的薪酬要比FPGA高一些3.转行的难易程度(有ASIC经验转做FPGA容易还是有FPGA经验转做ASIC容易). ASIC转FPGA很容易,是从上往下走的,但需要补补FPGA 综合的一些知识 FPGA转ASIC比较难,需要对流程==都有知识的补充,然后做ASIC是需要烧很多钱的
刁炕17714758385问： ASIC与FPGA以及CPLD有什么不同？
荔城区曲匹回答： FPGA现场可编程逻辑门阵列,CPLD复杂可编程逻辑器件,ASIC专用集成电路 FPGA主要用于控制用,编程时必须仔细分析相关时序问题,晶振频率高,一般几十M左右;而CPLD频率相对FPGA低,对时序要求也没那么高,简单的讲,就是两者的内部结构不同.而ASIC是你用FPGA或CPLD实现了某个特定的功能之后,根据你的程序的布局布线,再经过流片而成的一个集成电路,只能实现一种功能.
刁炕17714758385问： fpga和asic开发流程的区别? - ？
荔城区曲匹回答： 1、FPGA——现场可编程门阵列 FPGA(Field-ProgrammableGateArray),即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物.它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决...
刁炕17714758385问： ASIC是什么?FPGA是什么? - ？
荔城区曲匹回答： ASIC(Application Specific Intergrated Circuits)即专用集成电路,是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路.目前用CPLD(复杂可编程逻辑器件)和FPGA(现场可编程逻辑阵列)来进行ASIC设计是最为流行的方式之...
刁炕17714758385问： ASIC与FPGA哪个更有前景? - ？
荔城区曲匹回答： fpga的hardcopy可以把门设计直接转换成asic 也就是可以通过fpga设计asic 但是反之,目前貌似我还没见过 所以fpga包容的多,内容广,应用范围大 学那个自己定吧,但是无论哪个,一定要努力才有结果!
刁炕17714758385问： EDA技术与ASIC设计和PLD,FPGA开发有什么关系 - ？
荔城区曲匹回答： EDA技术就是以计算机为工具,设计者在EDA软件平台上,用硬件描述语言HDL完成设计文件,然后由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真,直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工...
