茎基腐病用什么药效果好
番茄茎基腐用什么药
番茄基腐病，发现病株后应及时挖除，并在病穴内撒石灰消毒。发病初期，对所有的植株灌根，可选用咯菌晴， 抑快净（恶唑菌酮+霜脲氰），10%苯醚甲环唑水分散粒剂1500倍液或60%恶霜灵可湿性粉剂500倍液、35%福·甲可湿性粉剂900倍液、3%恶霉·甲霜水剂1000倍液或72%霜脲·锰锌可湿性粉剂800倍...
茎基腐用什么药最好。
可用甲霜灵锰锌或者精甲霜灵锰锌或者烯酰吗啉或者氟吗啉或者霜脲氰或者银发利或者增威赢绿或者枯草芽孢杆菌等价助剂喷淋并灌根
芸豆径基腐病如何用药
作物的病害以防为主，一旦发病只能控制，防治漫延，因为植物的再生能力很弱，无法治疗，但能减轻危害，药剂防治一般用38%恶霜嘧铜菌酯1000倍液或30%甲霜·恶霉灵800倍液或福美双500倍药液。
水稻基腐病用什么药
水稻的细菌性基腐病，根基发病处会有点臭味的，打药防治前建议排干田里的水，防治可以用细菌性杀菌剂防治，如噻菌铜，噻森铜，噻霉酮，奎啉铜等药喷雾防治，加磷酸二氢钾一起，效果更好，5-7天一次，连续2次。 建议用药：噻森铜+农用链霉素+恶霉灵+磷酸二氢钾 ...
请问大家玉米细菌性基腐病用什么药剂
防止温度或高或低。苗前可用高锰酸钾土壤消毒。发病初期可用青枯立克灌根，也可用百菌清，恶毒灵，灌根防治，后期直接拔除。防治茎基腐病的最好办法是轮作。由于农药企业生产工艺，含量，隐性成份，所以请根据病情到当地经销商寻求理想的杀虫剂和更好的解决方案。以上建议仅供参考，希望对您有用。
水稻基腐病用什么药
防治水稻基腐病可亩用20%乙酸铜可湿性粉剂300克，拌细土撒施。或用氢氧化铜、中生菌素、叶枯唑等杀细菌性药剂，喷药后5-7天后再防治一次。
玉米基腐病用什么药
玉米细菌性茎腐病。茎基部腐烂，有恶臭。发现拔掉带出来深埋处理， 可以用链霉素，叶枯唑，辛菌胺，中生菌素，噻菌铜，噻森铜，喹啉铜，氯溴异氰尿酸， 多粘类芽孢杆菌等加磷酸二氢钾喷雾，间隔5天在连续喷施2到3次。
水稻苗,根部有臭味,菜籽田
水稻细菌性基腐病，根基发病处会有点臭味的，打药防治前建议排干田里的水，防治可以用细菌性杀菌剂防治，如噻菌铜，噻森铜，噻霉酮，奎啉铜等药喷雾防治，加磷酸二氢钾一起，效果更好，5-7天一次，连续2次即可有很好的治疗。 建议用药：噻森铜+农用链霉素+恶霉灵+磷酸二氢钾 ...
水稻基腐病用什么药
可用50%氯溴异氰尿酸喷施防治。医用链霉素200PPM浓度或农用抗菌素120(嘧啶核苷类抗菌素)800-1200倍液叶面喷雾；新植霉素600倍液叶雾；高科38%恶霜嘧铜菌酯1000倍液茎基部均匀喷施；菌克毒克300倍液喷雾；30%甲霜恶霉灵800倍液灌根，5天左右喷一次，视病情程度需施药2-3次。此外，还需要放浅水层...
玉米茎基腐病用什么药防治好
玉米茎基腐病，在玉米喇叭口期，用25%的叶枯灵或20%叶枯净加60%的瑞毒霉锰锌或瑞毒霉铝铜等600倍液喷雾；发病初期可选用DT（琥珀酸铜）可湿性粉剂500倍液，或DTM羧酸磷铜(百菌通) 可湿性粉剂500倍液，或用20%链霉素3500~4000倍液喷雾，每周喷1次，连喷2~3次，防治效果较好。在防病时，还要用甲...
榆社县头风回答： 茎基腐病,此病是从秧苗移栽田间后从缓苗到生长期经常发生的病害,主要与栽培方式,施肥的腐熟程度,浇水时间和水量有关系,高温高湿,多雨,低洼的土壤条件下发病重,定植前喷施枯草芽孢杆菌或者嘧菌酯或者霜霉威盐酸盐等,可以降低发病率,如果发病,可用甲霜灵锰锌或者精甲霜灵锰锌或者烯酰吗啉或者氟吗啉或者霜脲氰或者银发利或者增威赢绿或者枯草芽孢杆菌等价助剂喷淋并灌根
溥肿19652157089问： 小麦茎基腐病特别严重,使用哪些药物效果最好? - ？
榆社县头风回答： 小麦茎基腐病可以在返青期喷施恶霉灵、甲霜恶霉灵或戊唑醇、咯菌清等药剂控制病害扩展蔓延.小麦防治茎基腐病时可以选择抗病品种种植,如济麦22、鲁原502、良星99等;也可以在种植前对种子进行包衣,用酷拉斯50毫升兑水1-1.5斤包100斤种子;还可以增施磷钾肥和锌肥,及时防治地下害虫.
溥肿19652157089问： 能够治疗茎基腐病的药物有哪些? ？
榆社县头风回答： 醚菌酯多菌灵灌根
溥肿19652157089问： 我一宿没睡可以吃氨基比林咖啡因片来提神么 - 药剂科 - 复禾健康？
榆社县头风回答： 玉米青枯病 又称茎基腐病,主要由镰刀菌,腐霉菌引起的土传真菌病害.高温高湿易发病,该病以预防为主. 防治:播前用三唑酮,戊唑醇等杀菌剂进行拌种.发病初期可用叶枯灵,代森锌,瑞毒霉,甲基托布津,瑞毒锰锌交替喷雾预防,间隔5-7天一次,连续2-3次.发现零星病株也可用甲霜灵,多菌灵灌根. 不过最好的防治办法还是轮作.增施磷钾肥,有机肥也可有效降低发病率.种植大小行,增加透气性均可减少病害发生. 以上建议仅供参考,希望对您有用.
