线路板电镀参数
请问:PCB线路板纯锡电镀的工作液中四价锡含量范围
正常情况下，要小于3g\/L
线路板厂脉冲电镀是什么?
单脉冲电镀的主要参数为:通断时间ton=0.1ms,关闭时间tor=0.9ms,占空比γ=10%,频率为1000Hz,单脉冲均值电流强度与直流电相对密度同样。生活实践说明,从涂层的气孔率剖析,2.5μm厚的单脉冲电镀层可超过气孔率最少,而直流电电镀层薄厚必须超过2.7~9μm中间气孔率最少,真空蒸发电镀即便金层薄厚超过...
线路板电镀孔铜一般多厚
孔内最低厚度要25微米
电度厂里做的线路板电流是怎么样算的?
2、整板电镀 整块板 的电流（ 安培）= 长（cm)X宽（cm）X 2 \/100 X 电流密度（安培\/dm2) X100% 注：如果电流密度单位为 ASF，要除以9.29来转换。
求文档: PCB电镀铜工艺和常见问题的处理
② 全板电镀铜相关工艺参数:镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果,添加量大约200ml\/KAH;图形电镀镍的电流计算一般按2安\/平方分米乘以板上可电镀面积 ;镍缸温度维持在40-55度,一般温度在50度左右,因此镍缸要加装加温,温控系统;③工艺维护:每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂 ;...
线路板电镀时如何确定电流密度?
如果仍然很好，可取2A的总电流试验，这时如果高电流区出现烧焦，那么这一片的正常镀层区所对应的电流密度就是电镀电流密度的上限。有些镀种只镀一片，就可以确定上限和下限，有些则可能要镀2片，有些会是3片，因镀种和工艺不同而有所不同。另外低区也可以通过降低总电流的方法来确定。
PCB电镀,镀铜厚度的计算公式,如何计算?
需镀铜质量=36*36*20*8.9\/10000=23.0688克（铜的比重=8.9克\/立方厘米）镀铜的mole数=23.0688\/63.55=0.363；需要的理论通电量=0.363*2*26.8=19.457AH(安培*小时）=1167.42安培*分钟；假设设定电流为20ASF,电流I=27.8A（1平方分米=0.1076平方英尺）,电镀时间=1167.42\/27.8=42分钟 ...
pcb多层板PCB多层板的参数
本文介绍的是两种不同规格的PCB多层板参数。首先，是针对计算机应用的四层PCB板，基材选择为FR-4，厚度为1.2mm。它的尺寸为140mm*159mm，线宽和线距的最小标准为6mil，而最小孔径为0.4mm。这款板子的表面处理采用了电镀金工艺，设计文件格式为Gerber，适用于计算机内部电路板的制作。另一种PCB板则...
通常线路板行业沉金厚度是多少!
公制单位：0.025-0.075um（微米）如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+\/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚最低为0.8U"。二、线路板 镀金（电镀金、电金）通常标要求为 做为焊盘表面处理时，做整板...
线路板中经常会出现 镍金板厚度要求为 多少 u" 。 请问u"代表的是多 ...
u"即微英寸，um即微米。换算：1um（微米）=39.37u"（微英寸），1mm=1000um。u"和um都是厚度单位，一般我们说做多少u"。比如，一般的化金板要求镍120，金1.5，意思就是要求120u"的镍厚，1.5u"以上的金厚。另外，这个厚度看个人习惯，有的人习惯说做多少微米，有的习惯说做多少微英寸。回...
山亭区治君回答： 答:挨个回答吧. 一、电镀一般都是镀的金属,金属离子在阴极获得电子而还原,而且线路板电镀主要是铜锡金镍银等,所以阴极是镀件; 二、阳极的多少一般要掌握这样的原则:表面积是阴极上受镀金属的最大受镀面积的两倍,几根?你是...
莱诗15015331987问： PCB电镀的参数如何查有问题 - ？
山亭区治君回答： 分几个方面: 1)电镀时间,是否符合要求 2)电镀设备参数:如电流大小,其变化大小,电压等 3)电镀药水,分析结果是否在范围内 4)电镀操作,是否符合要求 5)电镀线设备性能定期评估项目是否达标,比如电镀均匀性、深镀能力值,镀铜结合力等 6)电镀生产过程中,是否出现异常状况,其针对异常状况所给出的处理措施是否合适且得当. 7)生产中使用的来水水质,各段使用水是否符合要求,环境温湿度是否符合要求,有否滴漏现象总的来说,基本思路,就是人、机、物、法、环境几大要因,进行排查分析.
莱诗15015331987问： PCB电镀镀铜层厚的计算方法:镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)*电镀时间(min)*电镀效率*0.0202请问这个公式的由来以及各因素相互之间的关系, - ？
山亭区治君回答：[答案] 电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数.铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的电量等于96485库仑(法拉第常数).铜的密度是8.9如在10平方分米的线路板上电镀铜,电流密度(Dk)(安培...
莱诗15015331987问： 微蚀速率为什么是微米每分钟?什么是图形电镀铜和一次铜? - ？
山亭区治君回答：[答案] 由于电镀一般是以微米作为厚度的单位,所以微蚀的速度当然也已每分钟腐蚀多少微米做速率单位.一次铜是指覆铜板铜层的厚度.图形电镀是指在线路板电镀中,只是需要电镀特定的线路、线条或触点,其它部分以各种方式掩盖(比如镀铅锡、或感...
莱诗15015331987问： 线路板电镀孔铜一般多厚 - ？
山亭区治君回答： IPC二级验收标准为18-25UM.
莱诗15015331987问： 电镀对印制电路板有哪些重要性? - ？
山亭区治君回答： 在印制电路板上,铜用来互连基板上的e68a84e8a2ade79fa5e9819331333330356239元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而...
莱诗15015331987问： 求线路板(PCB)电镀电源的详细说明 - ？
山亭区治君回答： 我是在台兴电源工作的,在电源领域,不说是专家,那也是半专家.关于你的问题说明:线路板(PCB)电镀电源兼有脉冲和换向的双重功能,改善了镀层的厚度分布,镀层厚度均匀,整平性好,脉冲电镀电化学极化增加,镀层结晶细致、光亮、孔隙率低;镀层纯度高,抗变色能力强,在氰化镀银中效果尤为明显.
莱诗15015331987问： pcb多层线路板打样的要求都有哪些 - ？
山亭区治君回答： 1、外观整洁.外观平整边角没有出现毛刺,导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象. 2、工艺合理的要求.例如是否可能会存在线路之间的相互干扰问题,而在焊接之中焊点连接的问题是否上锡良好. 3、CAM优化的要求.对线宽进行调整间距和焊盘之间实现优化,只有这样才能够保证pcb多层线路板之间的电路交互拥有更好的信号. 以上便是pcb多层线路板打样的基本要求,捷配PCB可以为您生产出优质的打样,然后您可以放心地进行量产.
莱诗15015331987问： 制作PCB板的参数有哪些? - ？
山亭区治君回答： 基本流程如下: 1.确定PCB本身指标的要求 2.设计PCB线路、尺寸 3.根据使用要求选择相应的覆铜板(普通板、无卤板、还有基材类型) 4.根据尺寸要求开板 5.根据线路要求做线路(丝印或曝光显影,如果曝光显影要确定曝光程度) 6.蚀刻(确定蚀刻参数:蚀刻液温度、蚀刻速度) 7.沉镀铜(铜溶液的浓度等相关参数) 8.上绿油 9.印字符 大概流程类似与此,每个流程都有相应的参数,各家企业使用的材料不同都有不同参数
莱诗15015331987问： 影响电路板质量的因素有哪些 - ？
山亭区治君回答： 影响电路板质量的因素有哪些 信息来源:原创 作者:雷勤 发布日期:2014年10月20日 在市场竞争日益激烈的当下,各电路板厂家都在想方设法的降低成本,以实现更大的市场份额,在追求降低陈本的同时,往往忽略的电路板质量的问题.为...
