PCB布线的常见规则?

作者&投稿:戏杭 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
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PCB布线时常见规则大概如下

1. 信号完整性:保证信号的正确传输和抗干扰能力。这包括避免过长的信号线、适当的阻抗匹配和差分信号对的平衡等。

2. 电源和地线:确保足够的电源和地线,并使用宽厚的铜层以降低电阻和电感。

3. DRC规则:使用设计规则检查工具来验证布线是否符合制造商的要求,例如最小线宽、间距和孔径等。

4. 信号分组:将相关的信号线放在一起,减少互相干扰的可能性。

5. 时钟和高速信号:对于时钟信号和其他高速信号,需要特殊注意信号完整性、差分对的匹配、信号引脚的布局等。

6. 过孔和焊盘规则:确保过孔和焊盘的尺寸和位置满足元件和焊接要求,并考虑热量分散和机械强度等因素。

7. 热管理:布置散热器、热沉、风扇或冷却设备,确保电路板在运行时能够有效散热。

8. EMI/EMC设计:采取措施减少电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)问题,如正确的屏蔽、地线规划和滤波等。

这些规则可以根据具体的应用和要求而有所不同。在进行布线之前,最好参考相关的设计指南或咨询专业的PCB设计工程师如深圳捷多邦,以确保遵循最佳实践并获得良好的电路性能和制造可行性。


                                   



1.连线精简原则:

连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。

2.安全载流原则:

铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。

3.电磁抗干扰原则:

电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。

扩展资料:

布线作为PCB设计过程的重中之重,这将直接影响PCB板的性能好坏,设计过程也最繁琐,要求更高。虽然现在很多高级的EDA工具提供了自动布线功能,而且也相当智能化,但是自动布线并不能保证100%的布通率。

因此,很多工程师对自动布线的结果并不满意,手工布线现在还是大部分工程师的选择,通过进行电器规则约束布线,以达到信号完整性的要求。

PCB的层数可以分为单层,双层和多层的,单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多,一般是作为功放粗狂型的板子,多层板就是指4层及4层以上的板,对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。

从过孔的角度可以分成通孔,盲孔,和埋孔。通孔就是一个孔是从顶层直接通到底层的;盲孔是从顶层或底层的孔穿到中间层,然后就不继续穿了,这个好处就是这个过孔的位置不是从头堵到尾的,其他层在这个过孔的位置上还是可以走线的;埋孔就是这个过孔是中间层到中间层的,被埋起来的,表面是完全看不到。

参考资料:百度百科——PCB




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