什么是SPICE模型

Spice模型和Pspice模型有什么区别~

SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的电路器件，它能够用数学预测不同情况下，元件的电气行为。SPICE模型从最简单的对电阻等无源元件只用一行的描述到使用数百行描述的极其复杂子电路。
SPICE模型不应该与pSPICE模型混淆在一起。pSPICE是由OrCAD提供的专用电路仿真器。尽管有些pSPICE模型是与SPICE兼容的，却并不能保证其完全兼容性。SPICE是最广泛使用的电路仿真器，同时还是一个开放式标准。
SPICE模型由两部分组成：模型方程式(Model Equations)和模型参数(Model Parameters)。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型与仿真器的算法非常紧密地联接起来，可以获得更好的分析效率和分析结果。
现在SPICE模型已经广泛应用于电子设计中，可对电路进行非线性直流分析、非线性瞬态分析和线性交流分析。被分析的电路中的元件可包括电阻、电容、电感、互感、独立电压源、独立电流源、各种线性受控源、传输线以及有源半导体器件。SPICE内建半导体器件模型，用户只需选定模型级别并给出合适的参数。
采用SPICE模型在PCB板级进行SI分析时，需要集成电路设计者和制造商提供详细准确描述集成电路I/O 单元子电路的SPICE模型和半导体特性的制造参数。由于这些资料通常都属于设计者和制造商的知识产权和机密，所以只有较少的半导体制造商会在提供芯片产品的同时提供相应的SPICE模型。
SPICE模型的分析精度主要取决于模型参数的来源即数据的精确性，以及模型方程式的适用范围。而模型方程式与各种不同的数字仿真器相结合时也可能会影响分析的精度。除此之外，PCB板级的SPICE模型仿真计算量较大，分析比较费时。

你可以看看spice的.model语句的用法，还得研究一下要建立的器件的spice参数。

SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)。随着I/O开关频率的增加和电压电平的降低，I/O的准确模拟仿真成了现代高速数字系统设计中一个很重要的部分。通过精确仿真I/O缓冲器、终端和电路板迹线，您可以极大地缩短新设计的面市时间。通过在设计之初识别与问题相关的信号完整性，可以减少板固定点的数量。 传统意义上，SPICE分析用在需要高准确度的IC设计之类的领域中。然而，在PCB和系统范围内，对于用户和器件供应商而言，SPICE方法有几个缺点。 由于SPICE仿真在晶体管水平上模拟电路，所以它们包含电路和工艺参数方面的详细信息。大多数IC供应商认为这类信息是专有的，而拒绝将他们的模型公诸于众。 虽然SPICE仿真很精确，但是仿真速度对于瞬态仿真分析(常用在评估信号完整性性能时)而言特别慢。 并且，不是所有的SPICE仿真器都是完全兼容的。 默认的仿真器选项可能随SPICE仿真器的不同而不同。 因为某些功能很强大的选项可以控制精度、会聚和算法类型，所以任何不一致的选项都可能导致不同仿真器的仿真结果的相关性很差。 最后，因为SPICE存在变体，所以通常仿真器之间的模型并不总是兼容的；它们必须为特定的仿真器进行筛选。SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的电路器件，它能够用数学预测不同情况下，元件的电气行为。SPICE模型从最简单的对电阻等无源元件只用一行的描述到使用数百行描述的极其复杂子电路。SPICE模型不应该与pSPICE模型混淆在一起。pSPICE是由OrCAD提供的专用电路仿真器。尽管有些pSPICE模型是与SPICE兼容的，却并不能保证其完全兼容性。SPICE是最广泛使用的电路仿真器，同时还是一个开放式标准。什么是电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC) 电磁干扰(Electromagnetic Interference)，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。 自从电子系统降噪技术在70年代中期出现以来，主要由于美国联邦通讯委员会在1990年和欧盟在1992 提出了对商业数码产品的有关规章，这些规章要求各个公司确保它们的产品符合严格的磁化系数和发射准则。符合这些规章的产品称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。 什么是信号完整性(signal integrity) 信号完整性是指信号在信号线上的质量。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候，具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的，而是板级设计中多种因素共同引起的。主要的信号完整性问题包括反射、振荡、地弹、串扰等。 什么是反射(reflection) 反射就是在传输线上的回波。信号功率(电压和电流)的一部分传输到线上并达到负载处，但是有一部分被反射了。如果源端与负载端具有相同的阻抗，反射就不会发生了。源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正。布线的几何形状、不正确的线端接、经过连接器的传输及电源平面的不连续等因素的变化均会导致此类反射。 什么是串扰(crosstalk) 串扰是两条信号线之间的耦合，信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。 什么是过冲(overshoot)和下冲(undershoot) 过冲就是第一个峰值或谷值超过设定电压——对于上升沿是指最高电压而对于下降沿是指最低电压。下冲是指下一个谷值或峰值。过分的过冲能够引起保护二极管工作，导致过早地失效。过分的下冲能够引起假的时钟或数据错误。 什么是振荡(ringing)和环绕振荡(rounding) 振荡的现象是反复出现过冲和下冲。信号的振荡和环绕振荡由线上过度的电感和电容引起，振荡属于欠阻尼状态而环绕振荡属于过阻尼状态。信号完整性问题通常发生在周期信号中，如时钟等，振荡和环绕振荡同反射一样也是由多种因素引起的，振荡可以通过适当的端接予以减小，但是不可能完全消除。 什么是地电平面反弹噪声和回流噪声 在电路中有大的电流涌动时会引起地平面反弹噪声(简称为地弹)，如大量芯片的输出同时开启时，将有一个较大的瞬态电流在芯片与板的电源平面流过，芯片封装与电源平面的电感和电阻会引发电源噪声，这样会在真正的地平面(0V)上产生电压的波动和变化，这个噪声会影响其它元器件的动作。负载电容的增大、负载电阻的减小、地电感的增大、同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。由于地电平面(包括电源和地)分割，例如地层被分割为数字地、模拟地、屏蔽地等，当数字信号走到模拟地线区域时，就会产生地平面回流噪声。同样电源层也可能会被分割为2.5V，3.3V，5V等。所以在多电压PCB设计中，地电平面的反弹噪声和回流噪声需要特别关心。 在时域(time domain)和频域(frequency domain)之间有什么不同 时域(time domain)是以时间为基准的电压或电流的变化的过程，可以用示波器观察到。它通常用于找出管脚到管脚的延时(delays)、偏移(skew)、过冲(overshoot)、下冲(undershoot)以及建立时间(settling times)。 频域(frequency domain)是以频率为基准的电压或电流的变化的过程，可以用频谱分析仪观察到。它通常用于波形与FCC和其它EMI控制限制之间的比较。 什么是阻抗(impedance) 阻抗是传输线上输入电压对输入电流的比率值(Z0=V/I)。当一个源送出一个信号到线上，它将阻碍它驱动，直到2*TD时，源并没有看到它的改变，在这里TD是线的延时(delay)。 什么是建立时间(settling time) 建立时间就是对于一个振荡的信号稳定到指定的最终值所需要的时间。 什么是管脚到管脚(pin-to-pin)的延时(delay) 管脚到管脚延时是指在驱动器端状态的改变到接收器端状态的改变之间的时间。这些改变通常发生在给定电压的50%，最小延时发生在当输出第一个越过给定的阈值(threshold)，最大延时发生在当输出最后一个越过电压阈值(threshold) ，测量所有这些情况。 什么是偏移(skew) 信号的偏移是对于同一个网络到达不同的接收器端之间的时间偏差。偏移还被用于在逻辑门上时钟和数据达到的时间偏差。 什么是斜率(slew rate) Slew rate 就是边沿斜率(一个信号的电压有关的时间改变的比率)。I/O的技术规范(如PCI)状态在两个电压之间，这就是斜率(slew rate)，它是可以测量的。 什么是静态线(quiescent line) 在当前的时钟周期内它不出现切换。另外也被称为 "stuck-at" 线或static线。串扰(Crosstalk)能够引起一个静态线在时钟周期内出现切换。 什么是假时钟(false clocking) 假时钟是指时钟越过阈值(threshold)无意识地改变了状态(有时在VIL或VIH之间)。通常由于过分的下冲(undershoot)或串扰(crosstalk)引起。

　　SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的电路器件，它能够用数学预测不同情况下，元件的电气行为。SPICE模型从最简单的对电阻等无源元件只用一行的描述到使用数百行描述的极其复杂子电路。
　　SPICE模型不应该与pSPICE模型混淆在一起。pSPICE是由OrCAD提供的专用电路仿真器。尽管有些pSPICE模型是与SPICE兼容的，却并不能保证其完全兼容性。SPICE是最广泛使用的电路仿真器，同时还是一个开放式标准。
　　SPICE模型由两部分组成：模型方程式(Model Equations)和模型参数(Model Parameters)。由于提供了模型方程式，因而可以把SPICE模型与仿真器的算法非常紧密地联接起来，可以获得更好的分析效率和分析结果。
　　现在SPICE模型已经广泛应用于电子设计中，可对电路进行非线性直流分析、非线性瞬态分析和线性交流分析。被分析的电路中的元件可包括电阻、电容、电感、互感、独立电压源、独立电流源、各种线性受控源、传输线以及有源半导体器件。SPICE内建半导体器件模型，用户只需选定模型级别并给出合适的参数。
　　采用SPICE模型在PCB板级进行SI分析时，需要集成电路设计者和制造商提供详细准确描述集成电路I/O 单元子电路的SPICE模型和半导体特性的制造参数。由于这些资料通常都属于设计者和制造商的知识产权和机密，所以只有较少的半导体制造商会在提供芯片产品的同时提供相应的SPICE模型。
　　SPICE模型的分析精度主要取决于模型参数的来源即数据的精确性，以及模型方程式的适用范围。而模型方程式与各种不同的数字仿真器相结合时也可能会影响分析的精度。除此之外，PCB板级的SPICE模型仿真计算量较大，分析比较费时。

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岑巩县19475149299： 什么是SPICE模型 - ？
丘永惠百： SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的电路器件,它能够用数学预测不同情况下,元件的电气行为.SPICE模型从最简单的对电阻等无源元件只用一行的描述到使用数百行描述的极其复杂子电路. SPICE模型不应该与pSPICE模...

岑巩县19475149299： 在画电路图提到的spice模型是什么啊? - ？
丘永惠百： spice是一种对你设计的电路进行仿真的方法,用来初步验证你设计的正确性;而要达到这个目的,你使用的元器件就必须有SPICE模型,就是符合spice规定的一组表示输入/输出关系的数据.

岑巩县19475149299： spice models怎么用 - ？
丘永惠百： spice model就是spice电路仿真的元件模型,对于二极管、三极管、JFET,MOS这些半导体器件,其spice model是比较负载的,但是只要具备这些参数,就可以在仿真软件中创建型器件.不同的软件有不同的方式,这个就要看所用的软件说明了.

岑巩县19475149299： spice(关于spice的基本详情介绍) ？
丘永惠百： 1、以集成电路为重点的仿真程序(英语:Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis, SPICE),是一种用于电路描述与仿真的语言与仿真器软件,用于检测电路...

岑巩县19475149299： 如何提取spice model中的参数 - ？
丘永惠百： SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的电路器件,它能够用数学预测不同情况下,元件的电气行为.SPICE模型从最简单的对电阻等无源元件只用一行的描述到使用数百行描述的极其复杂子电路.SPICE模型不应该与pSPICE模型...

岑巩县19475149299： 如何建立Spice模型 - ？
丘永惠百： 建立SPICE模型方法如下:第一步,查找器件的 SPICE文件(源码资料).第二步,创建对应器件的原理图符号.第三步,设置器件属性.第四步,建立脚本文件.第五步,仿真测试.

岑巩县19475149299： 器件级模拟器(TCAD)与电路级模拟器(SPICE)有什么区别?求业内人士具体回答. - ？
丘永惠百： TCAD通过数值方法求解泊松方程,连续性方程等半导体物理方程,计算和预测特定结构器件的电学特性,是用于辅助设计新工艺新器件结构的.SPICE是通过给定已知的器件特性模型,通过基尔霍夫定律等电路分析基础公式计算出给定电路的输入输出特性等,是用于辅助电路设计的.

岑巩县19475149299： Multisim与spice比起来各有什么特点? - ？
丘永惠百： spice是最早出现的仿真软件(1970年前后),是免费的,但是使用起来比较麻烦,要用文本输入(spice语句),是在小型机上运行的.后来有人将其移植到了PC机上,就叫PSPICE了.PSPICE是基于spice的电路仿真软件,功能有所扩充,...

岑巩县19475149299： protues中 老提示SPICE错误 - ？
丘永惠百： 没见过这样的问题,spice是仿真、仿真模型的意思.处理方法建议调整各元件的电参数,比如电源频率、变压器变比、重要电阻的阻值等.

岑巩县19475149299： CMM中的SEPG与SPICE有什么区别和关系?(谢谢,三天内要? ？
丘永惠百： CMM(软件能力成熟度模型)是美国软件工程研究所提出的一套用于软件过程改进的模型,现已得到国内软件行业的广泛关注.SPICE(软件过程评估)是国际标准化组织和国际电工委员会于1998年发布的一份技术报告,它提供了一个软件过程的评估框架,这个框架可用于软件产品的策划、管理、监督、控制和改进,适用于软件的设计、开发、维护等各个阶段.CMM和SPICE实际上都是一个软件过程改进的指南,它可以帮助软件企业改善管理、提高软件过程能力,同时也是国内软件企业迈向国际化的有力保障. SEPG是领导和协调过程改进活动的小组.