影响全自动锡膏钢网印刷机印刷质量的因素有哪些

作者&投稿:延俊 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
影响锡膏印刷机印刷质量的因素有哪些~

一、锡膏印刷机的刮刀压力
刮刀压力的改变,对印刷来说影响重大,太小的压力,会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上,太大的压力,则导致焊膏印得太薄,甚至会损坏网板。
理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净,另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀(复合刮刀)会使焊膏凹陷,所示在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。
二、锡膏印刷机的印刷方式
焊膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷,网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷,在机器设置时,这个距离是可调整的,一般间隙为0-1.27mm;而焊膏印刷没有印刷间隙(即零间隙)的印刷方式称为接触式印刷,接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小,它尤适合细艰巨的焊膏印刷。

三、线路板上锡膏的印刷厚度
印刷厚度是由网板的厚度所决定的,当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系,印刷厚度的微量调整,经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。
适当降低刮刀的印刷速度,能够增加印刷至印制板的焊膏量,有一点很明显:降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力,相反,提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。

四、锡膏印刷机的印刷速度
刮刀速度快有利于网板的回弹,但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良,另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同样,刮刀速度越快,焊膏的粘稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为25mm/s左右。

五、锡膏印刷机刮刀的参数
刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等,这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配,其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时,焊膏印刷的品质最佳。
印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系,焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着网板的x或y方向以90°角运行,这往往导致了器件开孔不同走向上焊膏量不同,经实验认证,当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%,刮刀以45°的方向进行印刷,可明显改善焊膏在不同网板开孔走向上的失衡现象,同时其可以减少刮刀对细间距网板开孔的。

以上的五项因素就是影响线路板印刷质量的主要原因,请大家在平时对锡膏印刷机操作时遇到印刷质量问题向这五项的因素考虑。转自广晟德锡膏印刷机

锡膏印刷是SMT的第一道工序,如果处理欠好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?
1.锡膏的质量
锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很要害。首要有以下几个要素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度、刮刀的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关,则不能很好地完结焊接,毕竟印刷的效果天然不抱负。
2.锡膏的存放
除了质量之外,锡膏的存放也是很重要的,如果锡膏需求回收运用,必定要注意温度和湿度等问题,不然就会对焊点质量产生影响。过高的温度会下降锡膏的黏度,湿度太大则可能导致蜕变。此外,回收的锡膏与新制的锡膏要分别存放,如果有必要,也要分隔运用。
3.钢网模板
钢网是将锡膏涂敷在PCB板上所需求涂锡膏的焊盘,钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量,加工前有必要做好钢网厚度和开口标准等参数的承认,以确保焊膏的印刷质量。
PCB板上元器件的距离大致是1.27mm,1.27mm以上距离的元器件,不锈钢板需求0.2mm厚,窄距离的则需求0.15-0.10mm厚,根据PCB上大都元器件的情况抉择不锈钢钢板厚度。
4.印刷设备
印刷机是将锡膏印刷到PCB样板上的设备,它是对工艺和质量影响最大的设备。印刷机首要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机有各种不同的特征和功用,根据不同的需求,运用不同的印刷机,以到达最优的质量。
5.印刷办法
焊膏的印刷办法可分为触摸式和非触摸式印刷,网板与印制板之间存在空地的印刷称为非触摸式印刷,在机器设置时,这个距离是可调整的,一般空地为0-1.27mm;而焊膏印刷没有印刷空地的印刷办法称为触摸式印刷,触摸式印刷的网板笔直抬起可使印刷质量所受影响最小,它尤适宜细艰巨的焊膏印刷。
6.印刷速度
刮刀速度快有利于网板的回弹,但同时会阻止焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的联络,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;相同,刮刀速度越快,焊膏的粘稠度越小。

影响全自动锡膏印刷机印刷质量的因素有很多种,不过最重要的因素也就是以下五种因素。希望广大SMT从业人员在锡膏印刷机发生印刷质量问题时首先能从以下的五个方面去考虑解决问题。
一、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第一大因素是锡膏印刷机的刮刀压力:刮刀压力的改变,对印刷来说影响重大,太小的压力,会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上,太大的压力,则导致焊膏印得太薄,甚至会损坏网板。理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净,另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀(复合刮刀)会使焊膏凹陷,所示在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。
二、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第二大因素是锡膏印刷机的印刷方式:焊膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷,网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷,在机器设置时,这个距离是可调整的,一般间隙为0-1.27mm;而焊膏印刷没有印刷间隙(即零间隙)的印刷方式称为接触式印刷,接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小,它尤适合细艰巨的焊膏印刷。
三、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第三大因素是线路板上锡膏的印刷厚度:印刷厚度是由网板的厚度所决定的,当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系,印刷厚度的微量调整,经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度,能够增加印刷至印制板的焊膏量,有一点很明显:降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力,相反,提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。
四、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第四大因素是锡膏印刷机的印刷速度:刮刀速度快有利于网板的回弹,但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良,另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同样,刮刀速度越快,焊膏的粘稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为25mm/s左右。

五、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第五大因素是锡膏印刷机刮刀的参数:刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等,这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配,其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时,焊膏印刷的品质最佳。印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系,焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着网板的x或y方向以90°角运行,这往往导致了器件开孔不同走向上焊膏量不同,经实验认证,当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%,刮刀以45°的方向进行印刷,可明显改善焊膏在不同网板开孔走向上的失衡现象,同时其可以减少刮刀对细间距网板开孔。

以上的五项因素就是影响线路板印刷质量的主要原因,请大家在平时对锡膏印刷机操作时遇到印刷质量问题向这五项的因素考虑。更多全自动锡膏印刷机的知识请登录广晟德锡膏印刷机网站www.smtysj.cn


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