FR-4板与铝基板的工艺条件有哪些区别?

作者&投稿:西达 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
铝基板钻孔工艺与FR-4基板有何不同?~

单面铝基板和FR-4板的制作工艺并无什么不一样,但双面铝基板则需要先压合,然后剩下的工艺就和FR-4板一样了。因为铝基板在钻孔时对钻机损害比较大,所以铝基板在价格会比FR-4板贵些。捷多邦官网上有一些钻孔制作的视频你去看看,或许对你有帮助。

铝基板跟做fr4的单面板工艺差不多,主要是没有电镀这个工序。
fr-4是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等级,因此目前一般电路板所用的fr-4等级材料就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(tera-function)的环氧树脂加上填充剂(filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
fr-4环氧玻璃布层压板,根据使用的用途不同,行业一般称为:fr-4
epoxy
glass
cloth、绝缘板、环氧板、环氧树脂板、溴化环氧树脂板、fr-4、玻璃纤维板、玻纤板、fr-4补强板、fpc补强板、柔性线路板补强板、fr-4环氧树脂板、阻燃绝缘板、fr-4积层板、环氧板、fr-4光板、fr-4玻纤板、环氧玻璃布板、环氧玻璃布层压板、线路板钻孔垫板。主要技术特点及应用:电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准,适合应用于高性能电子绝缘要求的产品,如fpc补强板、pcb钻孔垫板、玻纤介子、电位器碳膜印刷玻璃纤维板、精密游星齿轮(晶片研磨)、精密测试板材、电气(电器)设备绝缘撑条隔板、绝缘垫板、变压器绝缘板、电机绝缘件、研磨齿轮、电子开关绝缘板等。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
led铝基板就是pcb,也是印刷线路板的意思,只是线路板的材料是铝合金,以前我们一般的线路板的材料是玻纤,但因为led发热较大,所以led灯具用的线路板一般是铝基板,能够导热快,其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板。

  铝基板跟做FR4的单面板工艺差不多,主要是没有电镀这个工序。
  FR-4是一种耐燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等级,因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类,但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。
  FR-4环氧玻璃布层压板,根据使用的用途不同,行业一般称为:FR-4 Epoxy Glass Cloth、绝缘板、环氧板、环氧树脂板、溴化环氧树脂板、FR-4、玻璃纤维板、玻纤板、FR-4补强板、FPC补强板、柔性线路板补强板、FR-4环氧树脂板、阻燃绝缘板、FR-4积层板、环氧板、FR-4光板、FR-4玻纤板、环氧玻璃布板、环氧玻璃布层压板、线路板钻孔垫板。主要技术特点及应用:电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准,适合应用于高性能电子绝缘要求的产品,如FPC补强板、PCB钻孔垫板、玻纤介子、电位器碳膜印刷玻璃纤维板、精密游星齿轮(晶片研磨)、精密测试板材、电气(电器)设备绝缘撑条隔板、绝缘垫板、变压器绝缘板、电机绝缘件、研磨齿轮、电子开关绝缘板等。
  铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
  LED铝基板就是PCB,也是印刷线路板的意思,只是线路板的材料是铝合金,以前我们一般的线路板的材料是玻纤,但因为LED发热较大,所以LED灯具用的线路板一般是铝基板,能够导热快,其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板。

铝基板跟做FR4的单面板工艺差不多。主要是没有电镀这个工序。

你好
铝基板钻孔的时候可以选择两种钻孔方法,一种是用数控钻机来钻,但是特别容易烧主轴,用钻机钻的好处是钻出来的孔壁特别光滑,没有毛刺,精准度较高,第二种可以用锣机来钻,但是容易有毛刺,而且精密度没那么高,容易钻偏,所以铝基板会比FR4的成本高一点主要也是高在这里,因为对钻机损害比较大。
另外单面铝基板跟FR4单面板做起来没有什么区别
双面铝基板就是需要先压合,然后剩下的跟FR4 双面板也是一样的工艺


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子莘烟酸: 你好 铝基板钻孔的时候可以选择两种钻孔方法,一种是用数控钻机来钻,但是特别容易烧主轴,用钻机钻的好处是钻出来的孔壁特别光滑,没有毛刺,精准度较高,第二种可以用锣机来钻,但是容易有毛刺,而且精密度没那么高,容易钻偏,所以铝基板会比FR4的成本高一点主要也是高在这里,因为对钻机损害比较大. 另外单面铝基板跟FR4单面板做起来没有什么区别 双面铝基板就是需要先压合,然后剩下的跟FR4 双面板也是一样的工艺

河曲县17373537990: LED铝基板生产工艺和流程是什么啊 ,需要哪些设备和多大场地啊? -
子莘烟酸: 单面铝基板走的是普通FR-4单面的工艺.简单流程如下:1.开料2.钻孔3.湿膜4.曝光显影5.蚀刻线路6.阻焊7.字符8.外形9.包装 如果只做铝基板的话,设备就是钻孔机,锣边机,曝光机,蚀刻机,显影机,包装机大概就这些.比双面板工艺少电镀一个工序就是了.场地就不好说了,看你准备多大的产能.一个月产能2000-4000㎡,厂房800-1000㎡足够,当然是相对来说.

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子莘烟酸: 铝基板和PCB板是材料完全不一样. 铝基板属于高导热材料,散热很好,在LED中被广泛应用,表面一般是高导热纯胶,看起来很平整 PCB板是铜基板,成本比较高,散热不如铝基板,加工也没铝基板容易,应用也不是很广泛 在LED中也有覆铜铝基板,应用也很广泛

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子莘烟酸: 如果您是指板材的话,AL纯度是唯一的标准.如果您是指MCCL的话 只能说铝基板的制作工艺要求很多,从各大厂商最常见的质量参数来看的话,主要有以下三种要求:1 散热 直接影响到模块的使用寿命2 耐电压强度 顾名思义也就是抵抗电流的强度,市场主流为耐2KV电压 的产品,高端为耐4KV电压的产品.固体树脂片的好坏是影响这项指标的主要因素.3 剥离强度 即铜箔或铝箔与铝板之间粘合的密度.是一项考量高端与低端产品的重要指标,因为这关系到 选板-洗板-叠板-PRESS 等一系列错综复杂的工序.

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子莘烟酸: 覆铜工艺是应用在pcb板设计生产上的 我们把PCB板也称之为覆铜基板.在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的...

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子莘烟酸: 5630是4脚的,5730是2脚的.5630比5730小一点.PCB板是印刷线路板的简称,LED铝基板和FR-4玻纤线路板都同属PCB,要说不同,就只拿LED铝基板和FR-4玻纤线路板比较,LED铝基板是在导热性比较好的铝材平面上印刷线路,再将...

河曲县17373537990: 铝基板的生产工艺要点有哪些? -
子莘烟酸: 1、制图形:对Cu面的处理建议用化学微蚀处理,效果最好.Cu面处理好后,烘干后立即丝印湿膜,以防氧化.显影后,用刻度放大镜测量线宽及间隙是否达到图纸要求,保证线条光滑无锯齿.若UFO铝基板厚度大于4mm,建议将显影机上传...

河曲县17373537990: 做PCB板子的工艺? -
子莘烟酸: 1、电源类PCB板一般都使用此类板类:基板材料黄色FR-4,板厚1.6mm,铜厚2.0 OZ,UL等基本信息.2、其它的就是孔铜/表铜厚度,线宽线距,阻焊厚度,表面处理类型等.3、建议楼主找一份PCB的工艺流程图,每个制程位置标识出你所关心的品质项目,这样每次在下单的时候你只需要填写相应的数据或特别标示出来就行了.

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