SMT贴片加工过程中的ESD存在危害分析？
ESD是英文electronstaticdischarge的缩写，原意是静电放电，通常也指对静电放电的防护（也就是我们平时所说的静电防护或防静电）
电子技术的迅猛发展，已经让电子产品的功能越来越强大，体积却越来越小，但这都是以电子元器件的静电敏感度越来越高为代价的。这是因为，高的集成度意味着单元线路会越来越窄，耐受静电放电的能力越来越差，此外大量新发展起来的特种器件所使用的材料也都是静电敏感材料，从而让电子元器件，特别是半导体材料器件对于SMT加工贴片生产、组装和维修等过程环境的静电控制要求越来越高。
在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。
尽管人类发现静电已经有数千年的历史，但对于电子行业来讲，静电防护远非想象的那么简单
（1）SMT加工贴片生产工艺中材料和物品的复杂性：
电子产品的制造从元器件SMT加工贴装生产到组装，再到使用维修的过程中会使用半导体、金属、各种封装材料、线路板基材、机壳、机座等多种原料，而生产设备、操作工具、操作环境、包装容器等又会使得有可能与电子器件相接触的物品和材料更加繁多。材料之间的接触分离、摩擦、感应等都会产生静电，而且这些物品当中有又相当多使用的是静电容易产生不易消除的高分子绝缘材料，这些都无疑会增加电子产品静电损伤的风险和静电防护的难度。
（2）电子产品SMT加工生产环节多，任何一个环节的闪失都会造成静电防护的失败
电子产品制造过程，从半导体材料到最终的组装要经过半导体制造、晶片、装片、固定、键合、封装、电路板制作、SMT加工贴装焊接、插接、装配、测试等多个环节经历各环节不同厂家数百个工序，任何一个环节上的静电都可能对器件造成损伤。一旦哪一个环节的静电保护不够就意味最终产品出现问题。而全过程系统化地控制静电也是电子行业静电防护的一个重要特点。
（3）SMT加工贴片生产中人员因素会增加静电防护的难度：
尽管现代电子产品生产自动化程度越来越高，但在整个制造过程离开人员操作是不可能的。相比机器设备人的活动要复杂的多，人对器件的操作要复杂的多，因而人体静电的防护要比设备和环境要复杂的多。同时，人作为生产的主宰，人员防静电的意识和静电防护的操作水平会最终决定静电防护是否有效。这些都会增加静电防护的难度。
（4）SMT加工器件越来越敏感，要求越来越严格：
电子技术的进步可以说是集成化的提高和新的半导体材料的使用，集成化的提高意味着器件耐受静电击穿的能力的降低。当今集成电路的最小线宽已经降到了45nm这意味着按照10MV/CM计算的理论耐击穿能力只有45V，可能只是我们弯腰捡起一片纸张时产生的静电压的1/20，而另一些领域，如硬盘行业中的生产对静电控制的要求已经降到5V以下，这些必定对于静电防护提出了新的挑战。
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ESD是英文electronstaticdischarge的缩写，原意是静电放电，通常也指对静电放电的防护（也就是我们平时所说的静电防护或防静电）电子技术的迅猛发展，已经让电子产品的功能越来越强大，体积却越来越小，但这都是以电子元器件的静电敏感度越来越高为代价的。这是因为，高的集成度意味着单元线路会越来越窄，耐受静电放电的能力越来越差，此外大量新发展起来的特种器件所使用的材料也都是静电敏感材料，从而让电子元器件，特别是半导体材料器件对于SMT加工贴片生产、组装和维修等过程环境的静电控制要求越来越高。在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。尽管人类发现静电已经有数千年的历史，但对于电子行业来讲，静电防护远非想象的那么简单
（1）SMT加工贴片生产工艺中材料和物品的复杂性：
电子产品的制造从元器件SMT加工贴装生产到组装，再到使用维修的过程中会使用半导体、金属、各种封装材料、线路板基材、机壳、机座等多种原料，而生产设备、操作工具、操作环境、包装容器等又会使得有可能与电子器件相接触的物品和材料更加繁多。材料之间的接触分离、摩擦、感应等都会产生静电，而且这些物品当中有又相当多使用的是静电容易产生不易消除的高分子绝缘材料，这些都无疑会增加电子产品静电损伤的风险和静电防护的难度。
（2）电子产品SMT加工生产环节多，任何一个环节的闪失都会造成静电防护的失败
电子产品制造过程，从半导体材料到最终的组装要经过半导体制造、晶片、装片、固定、键合、封装、电路板制作、SMT加工贴装焊接、插接、装配、测试等多个环节经历各环节不同厂家数百个工序，任何一个环节上的静电都可能对器件造成损伤。一旦哪一个环节的静电保护不够就意味最终产品出现问题。而全过程系统化地控制静电也是电子行业静电防护的一个重要特点。
（3）SMT加工贴片生产中人员因素会增加静电防护的难度：
尽管现代电子产品生产自动化程度越来越高，但在整个制造过程离开人员操作是不可能的。相比机器设备人的活动要复杂的多，人对器件的操作要复杂的多，因而人体静电的防护要比设备和环境要复杂的多。同时，人作为生产的主宰，人员防静电的意识和静电防护的操作水平会最终决定静电防护是否有效。这些都会增加静电防护的难度。
（4）SMT加工器件越来越敏感，要求越来越严格：
电子技术的进步可以说是集成化的提高和新的半导体材料的使用，集成化的提高意味着器件耐受静电击穿的能力的降低。当今集成电路的最小线宽已经降到了45nm这意味着按照10MV/CM计算的理论耐击穿能力只有45V，可能只是我们弯腰捡起一片纸张时产生的静电压的1/20，而另一些领域，如硬盘行业中的生产对静电控制的要求已经降到5V以下，这些必定对于静电防护提出了新的挑战。
在PCBA代工代料中静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现，因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。
潜在的损害是该装置的损坏部分，功能尚未丢失，并在检测的生产过程中不能被发现，但在使用中会使产品变得不稳定，有好有坏，因此产品的质量构成了更大的伤害。
一起跟着靖邦科技看看吧：静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏。随着电子技术的迅速发展，电子产品已成为越来越强大，体积小，但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，从而使电子元器件，特别是半导体装置为SMT贴片加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。
装修需要哪些材料??
一、化学性质 1、无机装修材料（彩色水泥、饰面玻璃、天然石材等）。2、有机装修材料（高分子涂料、建筑塑料、复合地板等），一般为合成材料）。3、有机与无机复合型装修材料（铝塑装饰板、人造大理石、玻璃钢材料等），运用无机材料采用合成工艺的。二、行业习惯 1、主材：通常是指那些装修中被大面积...
smt贴片焊接加工厂
smt贴片焊接加工厂有郑州海龙电子有限公司，上海协鸿智能科技有限公司，无锡航兴通智能设备有限公司等。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，为印刷电路板，MT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt贴片焊接加工厂 深圳市一博科技股份有限公司成立于2003年3月，...
张蒋十一： 静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见,但用于电子设备,有可能造成对电子设备造成严重损坏.随着电子技术的迅速发展,电子产品已成为越来越强大,体积小,但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本.这是因为,高集成意味着线路单元将越来越窄,静电放电能力公差越来越差,除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料,从而使电子元器件,特别是半导体装置为SMT贴片加工生产,组装和维修环境静电控制的要求越来越高.来自靖邦科技的经验.
子长县17371143493： SMT贴片加工有危险吗? - ？
张蒋十一： 新版 ANSI/ESD S20.20-2007静放电控制方.表中是新版 ANSI/ESD S2020-2007标准的案体系标准,将敏感器件按照人体放电模型HBM(Human Body Model)、机器放电模型MM( Machine Model)、带电器件模型CDM(Charged Device Model)、...
子长县17371143493： SMT的制作流程是什么?SMT应该注意哪些问题 - ？
张蒋十一： 流程:1,印刷PCB;2,表面贴装;3,过回流炉;4,目检 SMT注意事项:1,ESD防静电事宜;2,确保打机前物料准确性;3,按工作指引规范员工操作;4,注意在生产中的安全.
子长县17371143493： SMT贴片都需要注意些什么? - ？
张蒋十一： 1、SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施,它主要包括了贴片加工的设计以及重新建立起的标准,而且在SMT贴片加工时为了静电放电的敏感,从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的.如果这些标准不清楚的话,可以查阅相...
子长县17371143493： SMT生产过程中产生的静电对电子元器件的危害有多大,要怎么防护? - ？
张蒋十一： 静电的基本物理特性为:吸引或排斥,与大地有电位差(电压非常高),会产生放电电流.这三种特性能对电子器件的影响: 1.静电吸附灰尘,降低元件绝缘电阻(缩短寿命).2.静电放电破坏,使元件受损不能工作(完全破坏).3.静电放...
子长县17371143493： SMT在生产过程中会出现哪些异常?一般情况下 - ？
张蒋十一： 1、刷锡膏位置:锡膏桥接,少锡膏,多锡膏,锡膏塌陷,锡膏移位 2、贴片位置:少件,多件,贴错位置,贴错元件,元件移位,元件翘起成碑状 3、回流炉位置:因为炉温引起元件损坏或者焊锡不良
子长县17371143493： smt产生哪些污染 - ？
张蒋十一： 目前在SMT生产过程中普遍采用的是Sn-Pb焊锡,其中铅的含量在40%左右.众所周知铅是有毒的金属,将会对人体和周围环境造成相当巨大的影响.为了消除铅污染,采用无铅焊锡已势在必行
子长县17371143493： SMT贴片防静电包装有哪些? - ？
张蒋十一： 一、静电屏蔽(或阻挡层包装)材料可防止静电释放、穿透包装、进入SMT贴片加工组装件引起损害; 二、抗静电材料使用中不产生电荷.但如果发生了静电释放,便能够穿透包装导致静电敏感元件损害;三、静电消散材料具有足够的传导性,使电荷能够通过其表面消散.离开静电防护工作区的部件必须使用静电消散材料包装.以上是靖邦经验的回答.
子长县17371143493： SMT贴片加工中有哪些不良的焊接方式 - ？
张蒋十一： 一、胡乱选择烙铁头,不考虑合适的尺寸.在贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的,如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间,使焊 料流动不充分而导致出现冷焊点.烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片....
