天玑9400参数曝光:3纳米、CPU提升40%、功耗省33%
天玑9400:3纳米新纪元,性能飞跃与功耗革命
在科技领域持续创新的联发科,近日在30日的竹北办公大楼动工典礼上,展示了对未来的雄心壮志。董事长蔡明介高调宣布,这座被誉为台湾科技新地标的大楼预计于2027年峻工,象征着联发科在芯片研发上的重要里程碑。执行长蔡力行信心满满,基于旗舰级天玑9300的成功,他透露即将推出的天玑9400将采用台积电最先进的3纳米制程技术,以超越前作,引领AI手机市场的换机热潮。
在半导体行业逆风之中,联发科仍保持前行,新办公大楼位于新竹高铁的核心区域,规划地上12层,地下5层,可容纳3000名员工,彰显了公司扎根台湾、放眼全球的战略视野。蔡力行强调,台湾科技业在AI驱动下将迎来复苏,期待政府给予更多政策支持,以提升IC设计产业的竞争力。
备受瞩目的天玑9400将搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,超大核最高主频提升至3.25GHz,大核主频2.0GHz,这使得CPU性能提升高达40%,同时在同等性能下,功耗节省了惊人的33%。这样的性能提升与节能表现,无疑将为市场带来全新的使用体验。
与业界巨头英伟达的深度合作也让联发科在PC处理器领域崭露头角。据供应链透露,与英伟达的试验芯片第二季度有望完成,这意味着联发科有可能在明年推出创新PC处理器,为市场带来颠覆性的竞争格局。黄仁勋的下次台湾之行,或将是这一重大消息的宣告时刻。
联发科的前景被市场看好,30日的股价狂飙,外资回补1200张,以963元的高价收盘,显示出投资者对千金股的期待。台湾的ICT产业链优势明显,只要核心技术到位,零组件厂商将全力跟进,产品迅速投入市场的速度令人期待。
行政机构副负责人郑文灿在典礼上进一步强调了政府对IC设计产业的支持力度,晶创中国台湾计划有望进一步扩展,投入3000亿元经费,涵盖晶片制造、封测以及前端IC设计,结合生成式AI等关键技术,推动产业向更高制程进发。在大A+计划、产创条例的多重政策扶持下,台湾的IC设计产业将面临更大的挑战和机遇。
总结来说,天玑9400的3纳米制程、性能飞跃和功耗优化,无疑标志着联发科在处理器领域的又一次突破。随着与英伟达的合作深化,以及政府的大力支持,台湾半导体产业将继续在全球市场扮演重要角色,引领创新潮流。
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