pcb板层疑问

作者&投稿:休叛 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
PCB板层数疑问~

有单片板,就是单层的.三层或五层等单面板没有存在的实际意义,压合的时候,都是双数,并且,所有制程,在设备上设计的都是对称的.比如,你四层板,在蚀刻显影等制程中,上面和下面总是一起被作用到,因此,你要用三层板,跟你做四层板的工艺是一样的.所以,在设计的时候肯定就有考虑,不会去做这三层板.五层板道理是一样的.

层的分布(一般为TOP,GND,POWER,BOT)普通板子没啥阻抗要求,板厚定下即可,注意电源地线走线加粗15-30MIL,信号线线宽7-15MIL都可,过孔选12/24和20/40,注意走线,铺铜间距,器件和走线离板框距离

3D body就是指3D体啦,二维图的时候看不到效果,切换到3维就能够看到封装体了
绿色层是占用位,也就是在绿色圈定范围内不能够放置任何的元器件了

我之前给人回答过这个问题,再贴一遍。
在Altium Designer自带的符合IPC标准的封装库中:
机13、14层是元件本体尺寸,包括三维;
机15、16层是元件占位面积,用于在设计极早期估算线路板尺寸。

如果觉得看着烦心的话,把机13~16层关闭即可。

绿和粉色的意思是提示这里是一个贴片,提示作用,防止布线其他的对这有影响


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求高精密线路板PCB水平电镀工艺?
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电脑主板、手机板、服务器主板等不同电路板抄板的周期大概多长时间...
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通山县19142038233: PCB板层数疑问 -
宇琪扎冲: 有单片板,就是单层的.三层或五层等单面板没有存在的实际意义,压合的时候,都是双数,并且,所有制程,在设备上设计的都是对称的.比如,你四层板,在蚀刻显影等制程中,上面和下面总是一起被作用到,因此,你要用三层板,跟你做四层板的工艺是一样的.所以,在设计的时候肯定就有考虑,不会去做这三层板.五层板道理是一样的.

通山县19142038233: 关于PCB层的一点问题
宇琪扎冲: PCB的走线在顶层或者底层都会覆盖一层阻焊层. 通孔焊盘的里层是通孔,外层都会有一圈solder层,也就是焊锡层,用来焊接元件的腿,过孔与焊盘类似,不过过孔可以要求制板厂全部阻焊,及过孔外层的一圈solder也覆盖阻焊层. 焊盘和走线放在同一层肯定没有问题,只要你的元件都摆放在一面,单面板就是只有一层的走线.焊盘也只有一面solder 是的,成品板在solder层都会过一下锡,当然焊盘外层是一圈solder层,也会过锡,焊接起来很容易

通山县19142038233: pcb板各层的含义 -
宇琪扎冲: 1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也...

通山县19142038233: 关于PCB板中各层的含义? -
宇琪扎冲: 原发布者:qq872944962PCB板各个层的含义Mechnical:一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域.Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分.Bottompaste:底层需要露出铜...

通山县19142038233: pcb铜板顶层底层问题 -
宇琪扎冲: 有铜一面为底层,没铜一面为顶层,对于单面板而言,一般顶层用来放置元件,底层用来布线,不过好像也有少数单层板底层也放置有贴片元件.

通山县19142038233: PCB工艺内层图形和外层图形的疑问(4层板为例) -
宇琪扎冲: 内层图形基本上都为负片.负片若以底片来看,要的线路或铜面是透明的,即其曝光部分为需要的线路.经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬...

通山县19142038233: 常常看到说PCB有几层是什么意思?电路板不是只有一层吗?还有怎么样可以看出电路板有几层?
宇琪扎冲: 电路板的层不是板子本身,是镀铜的层,就是导线层,一般是一层或两层,多层的话,就是在板子的中间还有导电层. 电路板的层必须是双数,除一层外,很少有单数的. 早些年的时候,制作工艺限制,最多到8层,现在应该是远不止这么多了.

通山县19142038233: pcb板甩层有哪些原因 -
宇琪扎冲: A铜板:1, 铜箔微蚀过百度或不足2,PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离.3,板面清洁度不足4,活化不够或加速过量5,沉铜药水含量比例失调6,一次镀铜前停放时间过长,度板面过度氧化,除油酸洗未达专到效果 B金板:1,主要是要控制好镍缸金缸的参数及含量2,注意保持板面的清洁度加强水洗 应当根据未出现问题以前的参数和现在出问题后的参数进行对比,找出差异进行分析属

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