FPC柔性印制电路板的材料有哪些？

PCB和FPC有什么不同？~

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
FPC：柔性电路板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电路板、挠性电路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".
PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的
FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲
PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等
FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，如翻盖手机翻盖弯折的部分、打印机链接打印头的部位、各种模组（如显示模组于主板的连接）
随着现在产品轻、薄、短、小的发展，有些产品PCB并不能很好的满足要求，会逐渐使用FPC来实现。总之，FPC可以理解成时软的，可以挠曲的PCB

你是想做FPC工程师 还是什么？
这样的书籍很少
建议去工厂去实习 从工作中了解，因为各个公司都有自己的培训的书籍
那东西才是对你最有用的。

柔性印制电路板的材料一、绝缘基材
　　绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名KaptON)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(O．5～5mil)范围内。
　　柔性印制电路板的材料二、黏结片
　　黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
　　由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。
　　柔性印制电路板的材料三、铜箔
　　铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(Rolled Copper Foil)或电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(O.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。
　　柔性印制电路板的材料四、覆盖层
　　覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。
　　第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。
　　第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
　　这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
　　柔性印制电路板的材料五、增强板
　　增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

在印制电路板工艺中，以三层柔性覆铜板为例，研究了柔性覆铜板的组成。它是由金属箔导体、绝缘箔导体、绝缘膜和中间层粘结剂热压而成。

 金属箔导体一般有铜箔、铝箔、铜铍合金箔等。一般来说，柔性覆铜板需要良好的延展性和动态柔韧性。电解铜箔的断裂伸长率为4%，高延伸率电解铜箔和压延铜箔的断裂伸长率可达10%。在疲劳韧性方面，电解铜箔一般较低，高韧性电解铜箔为10.25%，压延铜箔为150%。因此，在这方面，使用压延铜箔最合适的方法是柔性板。但是，当有特殊要求时，也可以使用电解铜箔来降低制造成本，即柔性板不需要动态弯曲。

 

主要绝缘膜有聚酯膜、聚酰亚胺膜、氟碳膜和芳香族聚酰胺纸。目前，前两种是最常用的。聚酯薄膜用于105℃以下柔性板的工作条件，常用厚度为25-125um。它具有良好的介电性能、耐化学性和低吸湿性。但热阻和尺寸稳定性都是热固性聚合物，具有良好的尺寸稳定性和热稳定性。薄膜的主要性能指标有：拉伸弹性、体积电阻系数、拉伸强度、热膨胀系数、介电常数、断裂伸长率、击穿电压、表面电阻系数等。

 

 

主要的层间粘结剂有环氧树脂、丙烯酸酯树脂、酚醛改性聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂等。环氧树脂和丙烯酸树脂是两种最常用的树脂。环氧树脂胶粘剂耐热性高，介电性能好，耐化学腐蚀。丙烯酸酯树脂粘合剂的加工工艺优于环氧树脂粘结剂，具有优异的柔韧性、介电性能和耐化学性。中间层粘结剂主要负责导电金属箔与绝缘膜的粘合作用。它对柔性版的耐热性、耐化学性和介电性能起着重要作用。它对阻燃柔性板的耐热性、耐化学性和介电性能起着重要作用。在阻燃柔性覆铜板中，粘合剂也决定了其阻燃性。粘合剂涂层的一般厚度为12.5-40 um。

 

挠性覆铜箔板的生产过程

三层法制造可分为两类：片材法与连续法。板法生产方式与刚性覆铜板生产方式相同。它是通过涂胶、压制和其他工艺来实现的。连续法是在复合机上连续完成产品的制造过程。其工艺流程是：制胶涂料干燥与配制、固化与剪切、柔性板（又称柔性板）的柔性化，这是一项非常重要的性能。它与不同的薄膜材料、不同的铜箔厚度和不同的制造工艺有关。

简要介绍了软覆铜板材料的组成及软覆铜板的生产工艺。如果有任何添加和错误，请在留言板下方留言进行更正和添加！【PCB行业如笙】为您解答

FPC分为单面板和双面板、多层柔性板和刚柔性板四种，主要是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基本材料制成，其他组成材料有绝缘薄膜、导体和粘接剂。
FPC生产前需要进行预处理，生产过程中，需要完成终检后才能包装出货。FPC柔性电路测试：
1. 热应力测试——验证FPC的耐热性
2. 半田付着性测试——验证FPC吃锡是否良好
3. 环境测试——验证FPC是否能在温度急剧变化的环境中保持良好性能
4. 电镀密着测试——验证FPC镀层密着性是否良好
5. 绕折测试——验证FPC绕折弯曲角度能否保持良好性能
FPC测试中起到连接功能和导通作用的测试模组——大电流弹片微针模组，具备稳定的导电性能且能在小pitch（≤0.2mm）领域提供可靠的解决方案。能通过1-50A的电流，过流稳定，电阻恒定，有着很好的连接功能。在小pitch领域的测试中，可取值范围大，最小可以达到0.15mm，在0.15mm-0.4mm之间性能都很稳定。

FPC：柔性电路百板(柔性PCB): 简称"软板", 又称"柔性线路度板", 也称"软性线路板、挠性线路板"或"软性电问路板、挠性电路板", 英文答是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex".

FPC原材料主要有:

铜箔基材

覆盖膜

纯胶/导电胶

补强回材料(FR4,pi,钢片等)

银箔/银浆答/导电布

阻焊油墨

胶纸(3M799,3M966等）

FPC柔性电路板因又柔又轻薄等特点备受青睐，测试FPC柔性电路板用弹片微针模组，弹片微针模组作为连接测试模组，在测试中起导通作用，平均使用寿命可达20w次，应用测试稳定。

分为主要材料和辅助材料。主材包括FCCL即铜箔基材。钻针以及CVL即覆盖膜属于辅材。辅材还有补强，双面胶，导电胶，PSR即感光阻焊性油墨,EMI即屏蔽层，文字油墨，喷码油墨，银浆，铜浆，ACP等等

---

渭南市18664597475： FPC柔性印制电路板的材料有哪些? - ？
上虾生脉： 柔性印制电路板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜.作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等.现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide,...

渭南市18664597475： FPC什么意思?主要是什么材料的 - ？
上虾生脉： 柔性电路板的简称fpc 一般构成有铜材、覆盖膜、补强板、表面处理.. 跟刚性pcb的最大区别就是轻、薄、柔软、可以弯折. 对结构的设计有很大的帮组..

渭南市18664597475： FPC基本材料是什么?？
上虾生脉： FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.fpc主要有单面板,双面板,多层板.主要有铜箔和保护膜构成 0.12mm=120um 板子可是相当的厚了,你的这个应该是多层板吧.多层板是有多个单面板组合成,经过cnc钻孔,镀铜,使得几层板材导通. 材料大概为铜箔+保护膜+纯胶.如果fpc上有很小的pad,那么会印刷lpi油墨.

渭南市18664597475： FPC原材料是什么? ？
上虾生脉： 柔性电路板(柔性PCB): 简称＂软板＂, 又称＂柔性线路板＂, 也称＂软性线路板、挠性线路板＂或＂软性 电路板、挠性电路板＂, 英文是＂FPC PCB＂或＂FPCB,...

渭南市18664597475： FPC是什么材质的管? - ？
上虾生脉： 柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板.具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点.

渭南市18664597475： FPC 基板胶片的材质? - ？
上虾生脉： 有两种材质,一种为Polyimid(聚酰亚胺,简称PI),一种为Polyester(聚酯,简称PET),两者主要区别:前者耐高温,后者不耐高温.目前一般FPC厂均采用前者,后者应用的非常少.

渭南市18664597475： 有没有一款FPC基材,双面厚铜箔,PI层很薄,高热导性,价格还不太贵? - ？
上虾生脉： FPC(柔性印刷电路板)主要是由聚酰亚胺(PI)的覆铜箔层压板(FCCL)或聚酯(PET)的层压体. />柔性覆铜箔层压板(FCCL),有两个比较超值的是糊糊的,非粘性. 有胶水把PI薄膜铜箔再次用胶水粘合在一起. 苏州市泽诚电子科技有限公司,一家专业从事层压用品,TPX耐高温橡胶从电影的发展. 无胶软覆铜板,有两种方法,一种是为在PI薄膜的载流子,浸镀铜箔的表面上,另一种方法是使用为载体箔,箔片表面的涂布液的PI,然后固化. 比较薄的无胶基材,表面不能区分,只有做切片分析,以区分.

渭南市18664597475： 电池板FPC的特点是什么呢? ？
上虾生脉： FPC排线的特点 :1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动.2.覆铜板FPC柔性线路板生产,涂覆层、粘结片和增强板等 无卤FPC. 材料:旨在制造无卤FPC3. 使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本.

渭南市18664597475： FPC主要用于什么电子产品 - ？
上虾生脉： 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.

渭南市18664597475： 介绍柔性印刷电路板及应用领域???？
上虾生脉： FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路. 产品特点: 1.可自由弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩. 2.散热性能好,可利用FPC缩小体积. 3.实现轻量化、小型化、...