元器件的封装

电子元器件里的封装指的是什么？~

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。


扩展资料
封装种类：
一、DIP双列直插式封装



DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。



二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装



QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。



三、PGA插针网格阵列封装



PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。
安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。



四、BGA球栅阵列封装



随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。
因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。



五、CSP芯片尺寸封装



随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(ChipSize Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。



六、MCM多芯片模块



为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
参考资料来源：百度百科-元件封装

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA-----Plastic Ball Grid Array
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack
QFP-----Quad Flat Pack
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package
SOIC-----Small Outline Integrated Package
SSOP-----Shrink Small Outline Package
DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。

按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。

双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。

双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。

四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。

元器件的封装是指将电子元器件（如集成电路芯片、晶体管等）包裹在一层保护性的外壳中的过程。这个外壳有助于保护电子元器件免受环境影响，提供机械支持，并提供连接器或引脚，以便将元器件安装到电路板或其他系统中。封装的主要目的包括：
1. 保护元器件：封装提供了一个物理的保护层，防止元器件受到灰尘、湿气、化学物质和机械损伤等外部环境的影响。这对于确保元器件的可靠性和长寿命至关重要。
2. 机械支持：封装不仅提供了保护，还提供了对元器件的机械支持。这对于处理和安装元器件至关重要，尤其是在制造和组装电子设备时。
3. 引脚或连接器：封装通常包含引脚或连接器，这些引脚用于连接元器件到电路板。这种连接方式使得元器件能够与其他元器件或系统进行电气连接，构建出复杂的电子系统。
4. 散热：一些封装还设计有散热结构，有助于将元器件产生的热量传递到周围环境，确保元器件在工作时保持适当的温度。
5. 标识和追踪：封装通常包含有关元器件的标识信息，例如型号、制造商、生产日期等。这有助于在维护、故障排除或更新系统时追踪和识别元器件。
封装是一项关键的工艺，通过为电子元器件提供保护和支持，使它们更容易集成到电子系统中。不同类型的元器件和应用需要不同类型的封装，以满足其特定的需求和环境要求。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以 后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

封装就是器件的外壳啦，包括形状，尺寸，大小，引脚数目，以及引脚的形状， 封装很重要，它对PCB设计影响很大，知道了封装才能做PCB的器件库，焊盘大小，引脚间距等等。
比如插件元器件，PCB孔的大小要根据封装中引脚的直径还确定，贴片器件，要确定焊盘的大小也要参考封装。
一般封装都在元器件规格书的第一页或者是最后几页会有详细说明，英文就是package了。
一个器件一般都有几种封装形式，又工程师自己挑选。

在电子电路设计中常常用到元器件的封装这一名词。元器件的封装一般指的是电子元件的形状，引脚图。 如果你要设计一个电路，会用到电子元件，这个时候你就需要知道元器件的封装，比如是什么形状，有几个引脚等等。知道了这些，才能完成对外围电路的设计。
一般来说，在用PCB制图的时候常常使用。

封装就是元件实物要装配到PCB板上时,在板上所对应的占地面积,及安装孔及焊盘的具体数量大小及相对位置.　封装做好了才方便生产及焊接,做得不好会导致生产时安装装配及焊接困难,及器件间有干涉\焊接不牢固等问题.

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兴山县13816991481： 元器件封装什么意思? - ？
谏审清浊： 封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,不封装的元件可能会影响性能,封装之后也便于运输啊. 有很多大号介绍不同芯片不同包装的介绍,像百能云芯之类的,都很详细了,你可以去了解一下,

兴山县13816991481： 电子元器件的封装是什么意思 - ？
谏审清浊： 封装就是原件在pcb板上的形状

兴山县13816991481： 元器件的封装 - ？
谏审清浊： 封装就是器件的外壳啦,包括形状,尺寸,大小,引脚数目,以及引脚的形状, 封装很重要,它对PCB设计影响很大,知道了封装才能做PCB的器件库,焊盘大小,引脚间距等等. 比如插件元器件,PCB孔的大小要根据封装中引脚的直径还确定,贴片器件,要确定焊盘的大小也要参考封装. 一般封装都在元器件规格书的第一页或者是最后几页会有详细说明,英文就是package了. 一个器件一般都有几种封装形式,又工程师自己挑选.

兴山县13816991481： 电子元器件的封装有哪些? - ？
谏审清浊： DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等. PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier----...

兴山县13816991481： 电子元器件里的封装指的是什么? ？
谏审清浊： 随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展,电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展,因此芯片元件的封装形式也不断得到改进.芯片的封装技术多种多样,...

兴山县13816991481： 请问有谁知道,电子元器件的封装是什么意思?它有什么作用? - ？
谏审清浊： 封装就是他的封装形式,都有一些固定的封装尺寸.这个便于电路图的设计,印制电路板时要规定每个元器件的封装,这样最后电路元器件才能刚好吻合匹配在电路板的相对位置

兴山县13816991481： 元件的封装是? - ？
谏审清浊： 元件封装是元件在电路板是存在的形势,Footprint那栏是元件封装栏,要自己输入,比如电阻可以用AXIAL0.3等等 protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻:RES...

兴山县13816991481： 元件封装指的是什么 - ？
谏审清浊： IC芯片见过吧?外面的黑色壳层就是芯片的封装,增加这层壳层的工艺过程也叫封装. 所以,元件封装就是把元件内部核心包裹起来的部分和生产过程.

兴山县13816991481： 电子元件中的封装是什么意思? - ？
谏审清浊： 主要是生产商在生产成本,它们有盘装带料,比如;特殊的如各种贴片芯片(IC),不然的话贴片机就不能正常吸料:贴片电阻、保护元件、客户要求几个方面上选择最优的方案.这样在操作贴片机时就要清楚元件的封装方式,贴片电容等小元件的封装都是盘装带料.而为什么会有不同的封装方式呢,也有管装散料电子元件的封装其实大多数是指电子元件本身的包装方式

兴山县13816991481： 电子元件的封装是指什么? - ？
谏审清浊： 电子元件的封装就是电子元件的外形. 而电路设计做PCB时用的封装 是根据其外形尺寸和引脚的大小而画的PCB焊接图,也习惯称为这个元件的PCB的封装.