PCB板设计中的铺地问题,有干扰信号
优化pcb防干扰设计的方法如下:
(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。
(2)以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
(3)在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。
(4)位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽双为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度。
PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。
这个无法直接判定,需要你描述清楚的是:
1,两PCB之间距离多远?是各自独立工作还是通过接插件或其它形式连接在一起 ?
2,两者是单独供电还是共用一个电源?电源电压多少?
3,两个板子是低速板 还是高速板?是否有无线通信?或者其它功率发射功能?
4,工作环境请说明,周围是否有强电磁辐射?比如运行中的三相电机、工业设备、基站等等 。PCB板正常工作时,是否有外壳?是否做过EMC测试?
5,你所描述的PCB之间产生干扰,指的具体是什么干扰?是无法通信还是 噪声严重导致 误码率高?
以上问题一一回复,再来排除看是什么情况。
1、若仅是一个简单的可控硅控制电路,在交直流混合电路中不能简单共地。尤其是模拟地、数字地、被控设备地不能混为共地。要将各自地线走通然后在一点共地。也可在模拟地、数字地、被控设备地共地前加1~2Ω电阻。
2、有条件应采用电隔离技术。将单片机、NTC温度传感器工作电源的+5V用DC/DC提供。控制信号是连续幅值控制?还是通断控制?连续幅值控制最好用隔离放大器,若通断控制可用光电隔离器。
3、不能大面积铺地,容易产生辐射干扰。即外部设备的干扰信号辐射到地电位上。除非地电位连接大地电阻小于2Ω。
4、PCB板设计时最好用手工布件,手工布地线。原则是NTC温度传感器及放大电路在一起,单片机及数字电路在一起,控制电路在一起。三部分采用并联单点接地。串联单点接地容易产生公共阻抗耦合的问题,解决的方法是采用并联单点接地。但是并联单点接地往往由于地线过多,而没有可实现性。因此,灵活的方案是,将电路按照信号特性分组,相互不会产生干扰的电路放在一组,一组内的电路采用串联单点接地,不同组的电路采用并联单点接地。
效果有限,干扰有,但一般少,主要电路设计有缺陷
你要判断是磁场干扰的话,铺地或者加屏蔽盒,如果是线路输入引起的,加磁环或者电感之类的,具体问题具体分析
有效
帮我出题吧~~~`
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莘庾尚尔: 现象比较复杂,没看到电路不好解释.但有几个要点必须说明:1、若仅是一个简单的可控硅控制电路,在交直流混合电路中不能简单共地.尤其是模拟地、数字地、被控设备地不能混为共地.要将各自地线走通然后在一点共地.也可在模拟地...
花山区13486501755: 模拟电路PCB是否需要大面积铺地 - ?
莘庾尚尔: 不需要,如影响不大,还是可以铺地.或是小范围铺地.应该按照高速PCB的设计规则来做,这样在任何场合都不会有问题.模拟电路要单点接地,若是铺地,可能会有回路造成干扰,但是铺地也会带来接地阻抗低的好处. 从信号回流路径的角度讲,模拟电路也是要铺地的,同时可以降低阻抗,至于干扰,看信号频率和电源质量,一般模拟电路铺地与数字地是单点连接的. 模拟电路处理模拟信号的电子电路 ."模拟"二字主要指电压(或电流)对于真实信号成比例的再现
花山区13486501755: 在做pcb板的时候,为了减小干扰,地线是否应该构成闭和形式? - ?
莘庾尚尔: 没有这种说法,这是为了地保持电位的一致性要增大导电性要加粗,就是为了防止不同点的地有电位差,但是不要做成环形,否则就是一个线圈了,你要知道线圈...
花山区13486501755: PCB板内部干扰来源有哪些? - ?
莘庾尚尔: PCB板内部干扰主要有:1、共轭、差模干扰,2、地线环流;3、晶振等谐振;4、器件之间耦合等
花山区13486501755: 射频信号会对PCB板有空间干扰吗 - ?
莘庾尚尔: 肯定是存在这种可能性的,这需要看射频信号的频率与pcb板之间的频率关系,如果两者之间是邻频或者是倍频关系,就很有可能构成干扰的.
花山区13486501755: 如何解决PCB板中的抗干扰问题!!!!(紧急)?
莘庾尚尔: 1、电源的纹波尽量滤的干净点. 2、地线,要按数字和模拟等分区域画,再用0欧电阻或电感联到统一的GND上. 3、每个数字芯片的电源管脚必须要加104的退耦电容. 4、弱信号区域务必要远离干扰大的器件和电路. 5、必要时,要加局部的屏蔽罩.
花山区13486501755: 两个板距离太近产生干扰怎么解决 - ?
莘庾尚尔: 如果是电路板的话,可以适当增加两个板之间的距离,或者是在两个板之间增加金属板来进行屏蔽(这种做法是比较少见的).如果可能的话,可以调整电路板上的器件结构,在设计板子的时候,就需要考虑可能的干扰问题,并采取谐波抑制措施.具体的做法是系统工程,比较难展开的.
花山区13486501755: 在布PCB板时看到有一些信号线,它的外围有一根地线包着,请问这样处理的好处是什么呢?其原理是什么呢? - ?
莘庾尚尔: 那是屏蔽电缆,外面的金属网能吸收空中的无线电波和干扰信号,产生微小的电流流到地线,里面的信号线就不会受到杂波干扰了.
花山区13486501755: layout pcb板时,弱电的地包围强电的电路,这样会不会对弱电部分有影响?还是说能起到抗干扰的作用? - ?
莘庾尚尔: 这个要分情况了,强电是交流还是直流?是交流的话,对旁边的弱电信号干扰非常大,是直流的话,几乎没有多大影响.不过,我建议楼主在你需要保护的弱电旁边加屏蔽地,就是在弱电走线的两边各走一根地线,靠近强电的一边地线线宽要尽量的宽.这样可以降低干扰,对重要的信号线都要加地进行屏蔽,这样可以提高PCB的EMC能力