pcb怎么放置裸铜

作者&投稿:松志 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
DXP绘制PCB封装时,如何设置裸铜?~

在画PCB封装时,那焊接贴片引脚的位置要放一位焊盘,而你放的是导线,这样,做板时,是不镀锡,而是上绿油绝缘的。而且这也不是PCB元件。引脚放置焊盘时,第一个编号为1(你画导线没有编号),设置为圆型,长60mil,宽40mil,就是长1.5mm,宽1mm。画PCB时,最好用英制单位,mil为单位。
只有放焊盘,做板时才会镀锡(不叫裸铜)。其实,你可以找一个SOP8的封装,然后打开后,删掉两个焊盘,只剩下6个,再按你的尺寸改一下焊盘大小就好了,这样做才是一个标准PCB元件,才能正确做板。

要实现覆铜时将铜露在外面(即覆铜开窗)可以使用如下方法:
1、在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如:想要在Top Layer开窗,将当前层激活为Top Sorder,然后快捷键PL画好所需图形即可。
2、使用系统自带开窗工具。使用快捷键PG调出覆铜窗口,在此选择覆铜层为相应的Sorder层,然后画出所需图形即可。
PCB板材买来就全部是覆了铜的;根据需要,将不要的铜箔蚀刻掉,再全部覆盖一层绝缘膜,只将需要焊接的点露出。

扩展资料:
覆铜需要处理好几个问题:
1、不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。
2、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。
3、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
参考资料来源:百度百科—覆铜

一、PCB的正面是 Toplayer, 背面是 Bottomlayer, TopLayer 的裸铜面为 TopSolder, 背面的裸铜面为 BottomSolder。
二、点击 Design 菜单项,选择 options...,Layers 页面,Masks 下有多个选项,在 TopSolder项和BottonSolder项前打勾
三、选择层面为 TopSolder 或 BottomSolder,如同选择 TopLayer 和 BottomLayer,然后在该层面上画线条,或 Fill 块,则该线条或 Fill 块就是裸铜区

这个简单:在要放置裸铜的地方相应Solder层(顶层对应TopSolder、底层对应BottomSolder)画线或画填充就可以。 当然最后铜皮是看不到的啦,一般是喷上焊锡或镀上镍金。

你说的“置裸铜”,是PCB上的导线露锡层吧,是为了增加导线的厚度而加了一层锡,是吗?并不是裸铜的。
在需要加锡层的导线上再用阻焊层画上相同的导线,当然了,与导线的宽度要相同的。


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包胡利君: 数、模的地不能分在顶和底这样就没有任何用了,应该是非开两块画.比如在顶层分成两部分,分离的铜箔,间距最好有5mm以上.底层也这样效果最佳.

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花垣县19289122283: pcb板中如何将铜裸露在表面? -
包胡利君: 你用的的是PROTEL软件布板吗?布板时,把阻焊(solder)打开,把需要裸露的铜,在该层上布线就可以了.你的铜要裸露多少,就布多少线.不知道明白了吗?

花垣县19289122283: PCB如何敷铜效果最好 -
包胡利君: 这问题需要根据具体的线路板才行进行说明,必不能直接说是对还是错印制线路板上的大面积敷铜常用于两种作用,一种是散热,一种用于屏蔽来减小干扰,如果说整块线路的地回路性质相同,大面积敷铜也没有什么问题“什么缝隙里都塞了点铜”如果在电气范围内,原则上是没有什么大问题,但考虑的PCB制作及稳定性,小缝隙里的一点敷铜起的作用不大,是可以考虑取消的如整块线路板的地存在模、数或明显的大小电流不同回路,则要分开敷铜

花垣县19289122283: altium designer中PCB的布线完成后怎样设置敷铜? -
包胡利君: 你问的是如何敷铜还是如何设置敷铜规则?设置敷铜规则就是你上述的第1条;还有放置敷铜时也要设置网络、栅格等参数.敷铜方法,按P,G,设置网络、栅格等参数,圈敷铜区域即可.

花垣县19289122283: 请问pcb铺铜具体步骤是怎样的 应注意的地方在哪里 谢谢 -
包胡利君: pcb铺铜主要是防止杂信对电路的干扰,这个也要取决於你的电路及结构.最普通的要求是你的地线能将主要的元件周包住.

花垣县19289122283: 这个PCB该怎么覆铜?具体点 -
包胡利君: 不知道你说的是主板的PCB铜箔层还是给PCB固定一个铜制的散热片.一般的PCB板的电源层与接地层中采用1盎司或以上的纯铜用料,它能更快的分散主板区域的热源,将主供电模块产生的热源平均分散至整张主板,有益于主板的散热.

花垣县19289122283: PCB板如何铺铜 -
包胡利君: 如果没特别的要求直接整版覆铜就行了,有要求的话需要分区的,就按分区覆铜!

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