SOP是什么封装？
DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。
对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。
对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。
不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。
它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问问才知道。
同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。
差不多吧 这个关键是尺寸和封转类型 都是贴片的 没问题
SOP也叫SOIC，是最常见的贴片IC封装，全称为small out-line integrated circuit看一下参考资料你就明白了！
SOP(small Out-Line package) 小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
南京华天科技op是干什么的
操作管理人员。根据查询投资界显示，OP指的是OPERATOR的简称，就是操作员、管理员的意思，在工作中是公司中的员工身份的简称，指代操作管理员。华天科技(南京)是一家半导体封装测试产品及服务提供商，主要从事半导体集成电路，MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务等。
IC型号的开头和尾缀代表什么意思?
电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.封装形式:封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一...
昆山日月光半导体待遇如何
我们隔壁是封装测试的。封装测试部门的OP是非常辛苦的，工资也不高，每天上班只露两只眼睛，要是我真是要憋死！但是产线的ME也就是机修就很爽，工资比较高的，管理阶的就更爽了。日月光毕竟是世界第一大半导体封测厂，管理制度确实严格，到处都要刷卡的，什么都要按照程序走，比较正规。工资也是按照...
知道芯片的型号,在altium designer中如何快速找到芯片的封装
1、找一个89C51贴片封装的规格书。2、tools-ipc footprint wizard。3、根据规格书要求选择封装的芯片类型。4、 根据封装尺寸填写数据1。5、 设置芯片散热区域大小。6、根据软件提供的步骤 一直点击next下，最后点击finish完成 结果如下。
上海张江 威宇 环旭 日月光 操作工待遇哪个好点
都不算好。 日月光等级制度非常重，住宿是看等级的，而且后道封装企业本来就利润少。 最好别干OP，即使要做，也别去封装企业做OP。
op275运放参数
根据查询华强电子网显示，op275运放参数如下。1、低噪声：6nV每Hz、低失真：百分之0点0006、高压摆率：22V每微秒、宽带宽：9MHz、低电源电流：5mA、低失调电压：1mV、低失调电流：2nA、单位增益稳定、SOIC-8封装、PDIP-8封装。2、OP275是首款采用巴特勒放大器前端的放大器，这种新型前端设计集双极性...
封装四运放OP27的OP运放是什么型号了??
现在还没有四封装的OP27。这里推荐你用OPA277，该运放是单运放，它的不少参数指标皆优于OP27。该运放有二封装的和四封装的。型号分别OPA2277和OPA4277。也就是说它们内部分别含有二个OPA277和四个OPA277。一般你在处理低频及直流信号时不需考虑多元装运放之间的相互干扰。因为现在的多元装运放相互间的...
OPA2277的特性及其应用,规格技术参数国产替代
OPA2277是TI公司BB部门推出的OP277系列中的双通道旗舰产品，凭借其强大的性能升级自OP07、OP77和OP177系列，提供了前所未有的精度和速度提升。单通道型号OPA277和四通道OPA4277，不仅提升了噪声控制，输出电压摆幅（峰值输出能力）翻倍，还以一半静态电流实现了两倍的运算速度。其特点包括超低的输入失调电压...
LM358和LM358P区别是什么
以下是LM358和LM358P的主要参数规格对比：参数规格对比 需要注意的是，不同制造商的LM358和LM358P可能会有一些微小的差异。在实际应用中，应该根据具体的需要选择合适的型号和制造商。二、结论 LM358和LM358P是同一款操作放大器（Op-Amp）的不同封装形式，都具有相同的电气参数和功能，因此它们可以互相...
霍尔管 的bop brp bh 是什么意思
op是磁场的工作点，brp是磁场的释放点，bh是磁滞，bh=bop-brp 如一颗单极霍尔的bop为+70Gs，brp为+50Gs，则bh为20Gs。意思就是当穿过芯片正面的磁场强度大于等于70Gs时，芯片输出由高变低（对于常态为高的霍尔），当磁场强度小于等于50Gs时，芯片由低变高。
武泄清浊： SOP也叫SOIC,是最常见的贴片IC封装,全称为small out-line integrated circuit 看一下参考资料你就明白了!
河口瑶族自治县18267601591： 数字电路中什么是sop 标准形式? - ？
武泄清浊： sop是指贴片集成电路的封装形式,并不是数字电路中的标准,只是数字集成电路封装形式中的一种,引脚有8,14,16,20脚.
河口瑶族自治县18267601591： SOP是什么意思??ie工程师经常做的表格 ？
武泄清浊： SOP是Small Outline Package的缩写,中文含意为小外形封装,是一种集成电路的封装技术.在这种封装中,引脚从芯片的两个较长的边引出,引脚的末端向外伸展.它是一种主要的表面封装类型,在具有较少引脚数目的集成电路中广泛使用,特别是存储器和模拟集成电路领域.
河口瑶族自治县18267601591： SOP是什么封装？
武泄清浊： 表面组装集成电路 (又称片式集成电路)的种类较多,它们的封装形式有多种,常见的是小型电路封装,又称 SOP 封装.这种封装的集成电路引脚均分布在两边,其引脚数目多在28个以下.如手机用的电子开关、功放电路等都采用这种封装. 示意图:http://www.dzsc.com/data/uploadfile/200849104345807.gif
河口瑶族自治县18267601591： DIP和SOP的封装是什么啊 - ？
武泄清浊： DIP封装是双列直插封装.SO封装是表面贴片封装.如果单从功能上讲,一样的型号的芯片.功能上是没有区别的.对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片.因为做实验比较容易.对与正式生产来说,看情况而定.SO封装的芯片因为引脚很短.寄生电感电容一般来说要比DIP封装的IC小点.不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接.一般生产的话.要过回流焊的.只有做实验的时候才有可能手工焊接.DIP封装焊接比较容易.它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜.(因为材料成本下降了)当然价格还有出货量等因素有关.具体的你要问问才知道.同样情况下,对单片机的使用是没有任何影响的.
河口瑶族自治县18267601591： 电子里的PLCC、DIP、MQFP、QFP、SSOP、TSSOP、SOP分别是什么意思? - ？
武泄清浊： 这些表示器件的封装,通常表达了尺寸和引脚宽度. PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一.引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品.美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256...
河口瑶族自治县18267601591： sop零件是什么意思啊 - ？
武泄清浊： sop:small-outline package,批量生产,为上市积累一定的库存,否则经销商处没有车 tq:top of quality, 零部件生产准备节点评审
河口瑶族自治县18267601591： 半导体ic封装具体详细介绍下,谢谢!大神出来吧 - ？
武泄清浊： 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩...
