下一代cpu 会是什么呢

作者&投稿:舒军 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
下一代cpu什么时候发布~

上一次发布是x299平台的x系列cpu,7800x,7820x,7900x等等,这个不是给普通用户使用的,售价太高,定位于HEDT,高端发烧友市场,下一次发布估计下半年了,不会拖到2018,因为现在的4核i7面对同价位的amd是8核16线程的r7,虽然单核优势还有,但是性价比对比r7是一点也没有了,下一代,也就是8代酷睿,已经爆出的消息是,代号coffe lake,8700k应该是6核12线程,这是intel首次将6核引入到非HEDT平台。

  最新的: Intel Skylake是英特尔第六代微处理器架构,采用14纳米制程,是Intel Haswell微架构及其制程改进版Intel Broadwell微架构的继任者。
  Intel Skylake已经在2015年8月5日21:00发布,也就是北京时间八点整。
  上一代cpu是:英特尔2015年1月6日宣布了第五代酷睿移动处理器系列,其中,15W和28W系列产品将在年内上市,提供高效节能和更好的性能。第五代酷睿移动处理器系列采用Broadwell架构的产品,为笔记本电脑带来更好的性能和更长的电池寿命。它们的核心面积减小37%,晶体管数量多出35%。新的第五代酷睿移动处理器采用14nm工艺,晶体管数量高达19亿个。和Haswell产品相比,视频转换时速度最多快50%,3D图形性能最高提升22%。采用第五代处理器轻薄本产品的续航将可以突破10-12个小时甚至更长。此次酷睿系列搭载的显卡将支持4K视频的硬件解码。使得播放4K视频时的CPU占有率由原来的40%-90%大幅降低为4%-10%。此外,WiDi无线显示也将在这一代产品中支持无线传输4K视频。这14款酷睿处理器中,有10款功耗为15W的处理器采用英特尔核芯显卡,4款28W的处理器采用英特尔锐炬显卡。另外第五代酷睿处理器支持一些全新的人机交互模式,如英特尔的RealSense(3D实感技术)。
  下一代的CPU需要猜测:
  摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。
  尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪,摩尔定律仍应该被认为是观测或推测,而不是一个物理或自然法。预计定律将持续到至少2015年或2020年[1] 。然而,2010年国际半导体技术发展路线图的更新增长已经放缓在2013年年底,之后的时间里晶体管数量密度预计只会每三年翻一番。

目前英特尔公司和AMD公司尚未公布下一代CPU的型号和具体信息。

目前CPU厂商主要的CPU系列及性能如下。

英特尔公司。
奔腾双核,赛扬双核:是比较低端的处理器,只能满足上网、办公、看电影使用;
酷睿i3:是中端的处理器,可以理解为精简版的酷睿i5,满足上网、办公、看电影外,可以玩网络游戏或大型单机游戏;
酷睿i5:是高端的处理器,满足上网、办公、看电影外,可以玩大型网络游戏,大型单机游戏,并且可以开较高的游戏效果;
酷睿i7:是发烧级处理器,常用的网络应用都可以,还能最高效果运行发烧级大型游戏。

AMD公司。
闪龙系列:单核心、双核心(低端),只能满足上网、办公、看电影使用;
速龙系列:双核心、三核心、四核心、多核心(中端),满足上网、办公、看电影外,可以玩网络游戏或大型单机游戏;
羿龙系列:双核心、三核心、四核心、六核心(高端),发烧级处理器,常用的网络应用都可以,还能最高效果运行发烧级大型游戏。

Intel处理器一直延续着内核架构、制造工艺逐渐交替升级的Tick - Tock策略,同时也每年都带来一个新的代号。现在已经可以基本确定Intel 22nm之后的下一站将停留在15nm

15nm、11nm?Intel未来处理器家族代号首次曝光
2011-04-02 11:25:08 18441 人阅读 作者:上方文Q 编辑:上方文Q [复制链接] [我要爆料]

近年来,Intel处理器一直延续着内核架构、制造工艺逐渐交替升级的Tick - Tock策略,同时也每年都带来一个新的代号。

再往后半导体制造工艺该走向何方?新家族又会取什么名字?这些都从来没有出现在路线图上,各方猜测也是众说纷纭。

制造工艺到还好说。现在已经可以基本确定Intel 22nm之后的下一站将停留在15nm,已经有很多证据证明了这一点,据说台积电也是如此,不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点,而且IBM/AMD的规划就是16nm。

再往后应该就是11nm,不过Intel也曾在不同场合提及过10nm,看来遥远的未来仍然充满了未知数。

代号方面之前有人说2013年的22nm Haswell后边是应该是Rockwell,按惯例架构不变、工艺升级,不过SemiAccurate.com网站今天曝料称,其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”,再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLake”(另一说Sky Lake),届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心,当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。

还要往后?那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料,到时候又会升级工艺了,按照现在的初步规划将会是11nm,但怎么着也得是2016年的事情了。

65nm Core (Memrom) - Tock

45nm Penryn - Tick

45nm Nehalem - Tock

32nm Westmere - Tick

32nm Sandy Bridge - Tock

22nm Ivy Bridge - Tick

22nm Haswell - Tock

15nm Broadwell - Tick

15nm SkyLake - Tock

11nm Skymont - Tick

4月13日上午,英特尔信息技术峰会进入的第二天,英特尔架构事业部副总裁兼英特尔数据中心事业部总经理施浩德表示,将在2012年如期推出下一代安腾处理器。
施浩德在会上表示,在安腾处理器的演进上,下一代安腾处理器,代号为Poulson将如期于 2012 年推出。据了解,Poulson 包含 31 亿个晶体管,拥有的晶体管数量超过当前的所有微处理器,性能是目前安腾9300 处理器的两倍,可集成8个内核, 拥有54MB片上内存,相比于当前的安腾处理器产品,总线速度将把带宽提升 33%。
AMD方面,AMD新一代的CPU是APU Trinity,目前已经有少数产品在ComputeX 2012上亮相。与前一代APU相比,代号为Trinity的第二代A系列APU采用颠覆性的设计,加强了产品的PC移动性、娱乐、游戏体验。全新特性包括:较上一代APU产品每瓦性能提升一倍,下一代AMD “Piledriver” CPU核心,CPU获得高达29%的性能提升。根据应用需求,可实现CPU与GPU之间效能的动态切换,通过将CPU主频最高提高至3.2GHz,有效提升响应能力。集成AMD Radeon™ HD7000系列显卡令图形性能较上一代提升幅度达56%。此外,CPU与GPU能实现700GFLOPs以上的计算性能,是最快的x86 CPU的速度数倍,可提升数以百计的应用的性能。

英特尔下一代流行是22纳米的I7 I5 I3
AMD是FM1接口的推土机 和 APU 32纳米


霍林郭勒市19283813759: 下一代cpu 会是什么呢 -
舒卫磺胺: 目前英特尔公司和AMD公司尚未公布下一代CPU的型号和具体信息.目前CPU厂商主要的CPU系列及性能如下.英特尔公司.奔腾双核,赛扬双核:是比较低端的处理器,只能满足上网、办公、看电影使用;酷睿i3:是中端的处理器,可以理...

霍林郭勒市19283813759: 英特尔下一代cpu是什么
舒卫磺胺: INTER下一代的CPU,预计明年上半年上市 这一代众所周知是SNB,也就是Sandy Bridge,采用的是32纳米工艺.下一代Ivy Bridge采用的是22纳米工艺,更加先进.基于22纳米技术,核显能力、功耗、超频、散热等方面的表现会更加出色 而且...

霍林郭勒市19283813759: 下一代的主流CPU会是什么样的?
舒卫磺胺: 触片式的不带针脚的

霍林郭勒市19283813759: 未来计算机的CPU会是怎样的?
舒卫磺胺: 2010年以后,8核或者16核心的CPU将开始普及,同时将最少变成35NM制程,但是GPU的迅速崛起将撼动CPU的统治地位,目前超级计算机中前10名有2个机子是采用CPU核心的,值得关注!

霍林郭勒市19283813759: 酷睿I系列的下一代CPU是什么? -
舒卫磺胺: 我可以这样告诉你吧 I多少I多少这个命名不是现在就定好的.是等产品快出的时候才命名的 不过你想看这个未来的东西 你可以从INTEL的tick-tock计划来看 这个计划就是说 在奇数年更新制程 在偶数年时候更新架构 给你举个例子07年 处理器更新为45纳米 08年使用nehalem的新架构09年 是32纳米的Westmere 10年是32纳米的新架构 sandy bridge11年 22纳米 IVY bridge 12年 22纳米的haswell架构 这个就是基本的发展计划~

霍林郭勒市19283813759: 将来的CPU是什么样子的 -
舒卫磺胺: 将来的CPU就不再是CPU了 而是CPU+GPU等的集合了 以后的CPU+GPU不再是硅芯片是光处理器了 以后的就是很小很小的电脑(可以放到人脑或其他地方) 还能进行自动化

霍林郭勒市19283813759: 将来的CPU是什么样子的
舒卫磺胺: 低功耗,高效能.这是基础,也是现在准备实现的目标. 未来的CPU可说不好了,谁也没办法出预测.除非你去设计

霍林郭勒市19283813759: 下一代CPU向哪发展?
舒卫磺胺: APU 集成多核心和高性能GPU,其实现在就有了,不过还很不成熟

霍林郭勒市19283813759: 最近想升级电脑,可听说下一代CPU快出了,所以想到下一代CPU出?
舒卫磺胺: 现在下一代应该是四核心或者多核心处理器 好像总线频率是1333的甚至以上的 目前的双核cpu最近看了个新闻说是今年四季度就开始停产了 要生产45纳米的四核心 呵呵 速度是很快 今天买了 明天就降价 不过我想买这些东西主板应该是基础 因为其他东西基本都附属在主板上的 主板的扩展能力越强 整体配置就很灵活

霍林郭勒市19283813759: 下一代CPU是不是10G的? -
舒卫磺胺: 2件事情,晶体管中电子和空穴运行速度是有上限的,而且“导线”中电流的传播速度也不能超过光速,最重要的,随着频率的增高,半导体发热会改变元件性能,使得元件参数大幅度变化,另外还有尺寸的原因,因此,经验上认为CPU速度很难达到5G以上.你看下P4之后CPU发展速度是多么慢就知道了,不能仅仅认为intel因为没有竞争就止步不前,而是实在提升主频太困难.除非不用晶体管,不用半导体,不过这,至少最近都太不现实.不过DSP据说很轻松就上10G了…… 其实,位宽和架构才是王道,几年前苹果的POWERpc主频才800M,比当时2.6G的赛扬低怎么多,但人家运行PS就是比PC快,因为它是128位的,而赛扬32位.

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