我画PCB用的是altium designer ，板子是圆形的，想整个板子覆铜，不知道该如何画出圆形，请高手指教，谢谢
第一个圆利用PCB向导，选择Circular。第二个小圆的办法？？？我想在KEEPOUT LAYER画个圆，然后标注。
将当前层切换到Keepoutlayer然后使用放置导线或者圆弧来自己定义一个外形就可以了
你板子的外沿是用Mechanical层画的吗？你可以用Keepout层的线沿着板子外沿再画一个圆，这样覆铜的时候只要把整个板子都盖住就可以了，Keepout层的线会为你隔开园外的覆铜，你覆铜的时候选择去除死铜，就只剩下Keepout层线内的圆了。在KEEPOUT层画出你想要的圆形板子，然后选中这个圆形，再菜单design——board shape——define from selectd objects，这样板子就变成圆形的了
照图试试吧。
直接覆铜啊，可以覆铜方形啊？比圆形大了的部分覆铜无用的啊？因为你的板子只有这么大啊？
pcb里磨刷的800号1000号等都是什么意思呢?
以此类推，目数越大，说明磨料粒度越细，目数越小，说明磨料粒度越大。另外，磨料按成份一般分为两类，即碳化硅SIC类和氧化铝Al2O3类。在PCB行业，一般而言，研磨刷辊的目数是和刷丝的直径有对应关系的，如320#刷丝对应的直径约为φ0.6mm，500#刷丝对应的直径约为φ0.5mm等。
pcb印制电路中孔内焊料空洞的原因及解决办法
2．PCB打孔偏离了焊盘中心。3．焊盘不完整。4．孔周围有毛刺或被氧化。5．引线氧化，脏污，预处理不良。空洞解决方案：1．调整孔线配合。2．提高焊盘孔的加工精度和质量。3．改善PCB的加工质量。4．改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性。气孔（气泡\/针孔）焊料杂质超标，AL含量过高，会使焊点多空。更换...
PCB板上熔断器上的标识,比例T2AL250V,L是分断能力,怎么理解这个分断的...
它的意思是最大能断开250V的电压而不致于接弧。
bt板和fr4的区别
以较高的机械性能和电气性能，适用于机械性能要求较高的电机、电器设备中作绝缘结构零部件，并可在变压器油中使用。机械
什么是led陶瓷基板
陶瓷（AL2O3）基板简介 产品简介：本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命。产品特性：不需要变更原加工程序 优秀机械强度 具良好的导热性 具耐...
PCB设计之快捷键的详细设置教程!这个你得收藏一下,以备不时之需_百度...
alias：在命令栏敲入这个命令，会跳出一个TXT的文档，显示所有这台电脑设置的快捷键。.定义这个命令后，敲入al回车后，将进入添加线的操作。原创今日头条\/微信：卧龙会IT技术 定义这个命令后，敲入l15回车后，将可以添加15mil的线宽的线。定义这个命令后，敲入F2不用回车，将会跳出shell命令框。
Allarge怎么输出gerber文件
因为这两个层在PCB文件里是0线幅的线，在出Gerber的时候不可以有0线幅的线，所以一定要给个线宽。同时在GND、VCC层的文件夹里还要在Plot mode里选Negative(负片)。在General Parameters里的设置：在Device type里选Gerber RS274X。Format里整数位3，小数位5。Supperss里选1和3项。就是省去首零或者...
三脚电子元器件丝印1AL
这个不是在PCB中设置的，只要你开了丝印层在的都会显示。这个在器件属性里面设置的，例如标号，规格等等，一个一个改麻烦，你可以使用DXP的过滤器选中所有的器件然后统一修改，就可以显示了。
pcb导热系数1.0和2.0的区别
PCBN 刀具不适于加工较软的黑色金属材料。使用 PCBN 刀具时，可加冷却液，也可不加，使用冷却液时则一定要充分冷却。CBN的耐热性可达1400～1500℃，在800℃时的硬度为Al2O3\/TiC陶瓷的常温硬度，因此，当切削温度较高时，会使被加工材料软化，与刀具间硬度差增大，有利于切削加工进行，而对刀具寿命...
请教LED工程师,COB封装技术与传统封装的区别?
用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I\/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电\/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I\/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；...
剧萧沙培： 这个,整版做成这样是可以的,但是局部做就有点难;首先,如果要裸露导线,那么导线就不能盖绿油! AD设计时就在走线对应的阻焊层画出对应的开窗;然后没有盖油的导体在喷锡时都会被喷上锡,(喷锡时整版喷,只要是没有上绿油的导体都会上锡)常规处理是没用的,如果想要你说的效果,工厂要特殊处理,多一些处理工序流程,那么费用要高一点;当然,整版不喷锡可以达到你的效果.
平凉市19569508716： 画PCB设计用什么软件？
剧萧沙培： 现在画PCB的软件很多,你要根据你的需求来选择; 1、国内用的比较多的是protel,protel 99se,protel DXP,Altium,这些都是一个公司发展,不断升级的软件;当前版本是Altium Designer 9.1 比较简单,设计比较随意,但是做复杂的PCB就力不...
平凉市19569508716： 为什么我在使用altium designer 画pcb时画面很不流畅,总是闪,但是画原理图时又很好,我电脑是惠普cq42系 - ？
剧萧沙培： 如果你是独立显卡的话,开启DirectX就好了,PCB的绘制需要更好的显卡的支持,就像CAD等绘图软件一样的
平凉市19569508716： 如何用Altium Designer 09版规划PCB尺寸 - ？
剧萧沙培： 在keepout layer层画线,注意:用画线工具,不是交互布线,KEEPOUT LAYER层按P,再按L即出来画线工具,画出粉色的形状.
平凉市19569508716： 我用的是altium designer summer 09版本,我是初学者刚接触AD.因为PCB布线工具栏没有智能交互是布线命令 - ？
剧萧沙培： 在PCB的界面下双击工具栏的空白处打开一个窗口的左侧找到All,单击然后在右侧找到你需要的Smart Interactive Routing,然后将其拖到你想放的位置,关闭窗口就可以了
平凉市19569508716： 我用altium designer 10 画了块PCB板子.怎么样生成这种3D视图呢?是不是要用CAD?？
剧萧沙培： 要生成3D模型文件首先是你的所有的元件都加载了3D封装,第一步还是要进入3D view,然后另存为step或者stp文件,这样你就可以在Proe中打开并编辑了.至于元件的3D封装有两种方式获得:1)使用altium自带的封装,这是最方便的方法但是altium 的封装库并不全,在多数情况下你无法获得你些特殊元件的3D封装;2)使用Proe画特殊元件的封装并将该3D模型导入到altium中.Good Luck !
平凉市19569508716： 用altium designer怎么画pcb的金手指 - ？
剧萧沙培： 我使用Altium designer来画金手指,常常使用的方法是将金手指部分做成一个元器件封装的形式,这样既能很好地控制金手指的各个接触点之间的距离,又能做出金手指的形状.至于做封装的问题,不用多说了吧,焊盘形状选择Rounded Rectangle,大小依据自己的要求来定,Layer选择top layer或者bottom layer即可.
平凉市19569508716： 请教下用Altium Designer画PCB图的一般步骤.？
剧萧沙培： 给你简单说下,你按我说的步骤做,不明白的就看书上对应部分: 1、画原理图,目地是生成对应的网表用于建PCB,在图上标好元件值,元件位号用自动标注. 2、用原理图生成PCB,这时会有DRC检查,检查不过的你就去改好,检查通过后会真接切换到PCB界面,这时你的原理图就算是完成了. 3、PCB布局,一般按照先大后小的原则摆放,就是先放连接器再放芯片、阻容元件.一般连接器放在PCB边上. 4、布线,按显示的网络飞线在电路上布线,注意线宽. 5、DRC检查,这个一定要做,防止你有没布的线. 6、把PCB文件存档后交给做电路板的就行了,你不熟练不建议生成gerber,直接给文件就行.
平凉市19569508716： 我用Altium Designer准备画PCB图.怎么统一改封装? - ？
剧萧沙培： 可以,右键 find similar objects ,在封装项选择same,OK,在弹出的sch inspector的封装项修改为正确的封装,回车即可
