PCB制程中的COB工艺是什么？
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。常见于手机电路板，电脑电路板，电视电路板等等----仅仅指地板（载体）。
COB 这个定义就很多了，诸如中国拳击公开赛，旋律死亡金属乐队等。不过与PCB板相关联的是指Cache on Board(板上集成缓存) 或者Chip on Board(板上芯片封装) 。
希望能帮助你！
1、板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
3、插件加工也就是把插件元件焊接在PCB板上。
4、绑定说的是Bonding，打线，有金线和铝线。
扩展资料：
COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT零件的一种封装方式）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。
主要焊接方法有
1、热压焊
利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的。
此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。
2、超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形。
这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。
3、金丝焊
球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。
它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。
金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。
参考资料来源：百度百科—COB
参考资料来源：百度百科—SMT贴片
参考资料来源：百度百科—电子产品生产工艺
Chip On Board是COB的完整版，过程是通过贴片、DA/WB、LHA、AA，最后经过FVI外观检验，才能完成成品组装工艺的全过程。
芯片贴装(Chip on Board，简称COB)是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一。
COB貌似手机摄像头板，具体工艺貌似说普通板有点不同，学习中。
COB是 Chip On Board的缩写。
芯片直接贴PCB板上，还有接续芯片和PCB板以金线。
然后涂树脂膜。成本低，但车间要避尘埃。
...是不是把多个芯片封刀一个支架上?那cob封装呢?
选择共晶温度视乎晶粒、基板及器件材料耐热程度及往后SMT回焊制程时的温度要求。考虑共晶固晶机台时，除高位置精度外，另一重要条件就是有灵活而且稳定的温度控制，加有氮气或混合气体装置，有助于在共晶过程中作防氧化保护。当然和银浆固晶一样，要达至高精度的固晶，有赖于严谨的机械设计及高精度的...
卓兴半导体ASM3603型号的COB固晶机咋样?
性能很优秀的一台固晶机，空口说也难以相信，用数据证明吧。首先是精度高，固晶精度可以达到≤±15um，固晶角度≤±1，可以满足间距在0.6-2.0um之间的Mini LED封装制程要求；6个晶圆环，一次装夹完成RGB三色固晶，实现混打功能；一个摆臂固晶一次仅需180ms，双臂交替固晶，平均固晶一次只需90ms，所以...
固晶机价格_现在一台做MiniLED倒装COB的固晶机价格是多少?
这个不错的深圳卓兴半导体的设备，他们专门针对MiniLED封装制程有研究和创新，提出了3C固晶法则，在MiniLED固晶领域非常专业，他们家的设备产能高，精度高，良率高，而且一台设备也不贵，大概就在三十几万的样子。
SMT加工的制程损耗怎么算?
在SMT贴片过程中，有些物料因为调机环节或者贴片过程中会产生一定的损耗，针对物料损耗有一个范围 1:0201,0402电阻电容元件允许损耗7 2：LED灯，0603,0805以上阻容件允许损耗3 3：二极管，三极管允许损耗1.5 4：晶振，4-8脚IC允许损耗千分之一 5：贵重物料，比如IC，PCB板，COB，RF板等物料损耗为0...
SMT、COB、PCBA制程是什么意思
COB为多义词，主要意向包括：中国拳击公开赛英文缩写；中国拳击公开赛（China Open of Boxing，简称COB ）是迄今为止在亚洲举办的最高规格专业拳击赛，首届比赛于2010年4月5日在中国第一个奥运拳击冠军邹市明的家乡贵州的省会贵阳开幕。PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板...
SMT贴片中什么是COB技术?
COB是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，检测后封胶。SMT = surface mounting technology, 表面黏著技术，也就是大家常说在印刷电路板上把零件贴片的制程，其中有一种直接在印刷电路板黏上芯片再上打线的精细制程叫作 COB = chip on board 芯片打线连板。
常见的摄像头芯片的封装方式有COB,CSP,TSV,Neopac,PLCC,CLCC这几种...
TSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部...
常见摄像头芯片的封装方式有COB,CSP,TSV,Neopac,PLCC,CLCC,各有什么区 ...
TSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部...
陶瓷COB是什么
现代消费式电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的潮流下。COB（Chip On Board）已成为一种普遍的封装技术。COB的关键技术在于Wire Bonding(俗称打线)及Molding(封胶成型)，是指对裸露的积体电路晶片（IC Chip）进行封装形成电子元件的制程。其中IC借由焊线（Wire Bonding）、覆晶接合（Flip Chip）等技术将...
摄像头模组的CSP和COB封装区别是什么?未来发展趋势是否是COB封装?
节约空间；工艺成熟及较低成本优势(约低10%)。\\x0d\\x0a COB缺点： COB 的缺点是制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术...
微琬复方： COB工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺.和常规工艺相比,本工艺封装密度高、工序简便. http://www.sim.ac.cn/wxtgy/cob.htmCOB工艺流程及基本要求工艺流程及基本要...
陇南地区17285062454： SMT贴片中什么是COB技术? - ？
微琬复方： COB是指将裸芯片直接贴在PCB上,然后用铝线或金线进行电子连接,检测后封胶.SMT = surface mounting technology, 表面黏著技术,也就是大家常说在印刷电路板上把零件贴片的制程,其中有一种直接在印刷电路板黏上芯片再上打线的精细制程叫做COB = chip on board 芯片打线连板.
陇南地区17285062454： COB的封装技术是什么? ？
微琬复方： 封装技术COB技术用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上,凝固后,用Bonder机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后,再封上树脂胶
陇南地区17285062454： 在电子厂中,什么叫做COB加工,什么叫做SMT加工啊?什么叫做绑? ？
微琬复方： 就是COB工艺的,是把裸片IC用铝线直接封装在电路板上SMT是表面贴装工艺,简单说就是使用贴片元件,用印刷锡膏-贴片-回流焊完成PCBA作业流程用于代替老式的插件焊接工艺 插件加工也就是把插件元件焊接在PCB板上部分大功率或插座晶振弹簧等元件无法设计成SMD的还是用插件焊接的
陇南地区17285062454： 在电子厂中,什么叫做COB加工,什么叫做SMT加工啊?什么叫做绑定加工,什么叫做插件加工啊,我总分不清楚 - ？
微琬复方： 1、板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间...
陇南地区17285062454： SMT、COB、PCBA制程是什么意思 - ？
微琬复方： SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化....
陇南地区17285062454： 请问LED SMT和COB技术有什么区别?SMT是将封好的芯片贴到pcb版上对吧? 而cob是直接将芯片贴到基板上 - ？
微琬复方： LED COB,是将LED颗粒用绝缘导热胶贴到铝基板上,然后用打线机将颗粒进行连接(一般为混接:并联和串联)再封配置荧光粉的透明胶再烘烤;不可能用黑胶,用透明胶.用黑胶LED COB怎么发光啊!荧光粉的配置是影响光效.
陇南地区17285062454： 封胶技术是在哪一工艺步骤之后完成的?它的作用是什么?？
微琬复方： 封胶是PCB制程中的COB工艺的倒数第2步,COB的流程是清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化--测试---入库,作用主要是对测试OK之PCB板进行点黑胶.呵呵,我不晓得对不哈,应该是这样勒嘛,罗美丽,- -
陇南地区17285062454： 液晶模块的生产工序有哪些? - ？
微琬复方： LCM常见工艺类型 SMT 是英文“Surface mount technology”的缩写,即表面安装技术.SMT工艺是液晶显示器驱动线路板(PCB板)的制造工艺之一,它是用贴装设备将贴装元件(芯片、电阻、电容等)贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位...
陇南地区17285062454： 请问在有的电路板上有块黑色的圆嘎达,请问这是什么芯片?？
微琬复方： ＂黑色的圆嘎达＂这个叫做“邦定”或COB. 简单说,就是把用到的芯片直接做在电路板上,然后滴一些黑色的环氧树脂胶把芯片的＂芯＂封起来.封的芯片可以是常见的芯片,也可能是厂家定制的芯片. 被封起来的可能是一个芯片,也可能...
