手工锡焊焊字技术要领 及要注意的事项.谢谢了.要详细点的..

手工焊接的基本方法和操作要领是什么？~

手工焊接的基本方法有两种：
一种是带锡焊接法，适于使用实心焊锡条焊接；另一种点锡焊接法，适于使用松香焊锡丝焊接。前者是一种传统的方法，后者是目前常用的方法。
1)点锡焊接法。点锡焊接法也叫双手焊接法，焊接时右手握着电烙铁，左手捏着松香芯焊锡丝，在焊接时两手要相互配合、协调一致。不仅如此还要掌握正确的操作方法及焊接要领，这样才能做到焊点光亮圆滑、大小均匀，杜绝虚焊、假焊出现。
左手拿松香焊锡丝的方法一般有丙种拿法。
连续锡丝拿法：
即用拇指和四指握住焊锡丝，其余三手指配合拇指和食指把焊锡丝连续向前送进。它适于成卷焊锡丝的手工焊接；断续锡丝拿法：即用拇指、食指和中指夹住焊锡丝。这种拿法，焊锡丝不能连续向前送进，适用于小段焊锡丝的手工焊接，。
点锡焊接法具有焊接速度快、焊点质量高等特点，适用于多元件快速焊接，具体焊接过程可分为如下四个过程。
a)加热过程。用加热的烙铁头同时接触元器件引脚与印刷电路板的焊盘，电烙铁与印刷电路板平面成450左右夹角，加热l—2s左右，为元器件引脚和印刷电路板上的焊盘均匀受热。
b)送丝过程。当加热到一定温度时，左手将松香芯焊锡丝从左侧送人元器件引脚根部， 而不是送到烙铁头上。当松香芯焊锡丝开始熔化后，焊点很快形成。这个过程时间的长短根据焊点所需焊锡量的多少而定，因此一定要控制好送丝的时间，使焊点大小均匀。送丝过程。要特别注意最佳送丝位置在烙铁头、焊孔、元件引线三者交汇处。
c)去丝过程。当焊点形成大小适中时，将左手捏着的焊锡丝迅速撒去，并保持烙铁的加热状态。
d)去热过程。在去丝后继续保持加热状态Is左右，以便使焊锡与被焊物进行充分的热接触，从而提高焊接的可靠性。这个过程完成后迅速将电烙铁从斜上方45 0方向脱开，留下一个光亮圆滑的焊点，到此全过程结束)。注意：焊点是靠焊锡完全熔化后自身的流动性形成的，因此焊点不理想时不要用烙铁抹来抹去。 用点锡焊接法焊接送焊锡丝时，所用焊锡丝的中间应有松香，否则不但焊接时有困难，还难以保证焊接的质量。
2)带锡焊接法。焊接时先便烙铁刃口挂上适量的焊锡，然后将烙铁刃口准确接触焊点，时间在3s以内，焊点形成后迅速移走电烙铁。焊接时，要注意烙铁刃口与印刷电路板平面成450左右夹角。如果夹角过小，则焊点就小；如果夹角过大，则焊点就大。这种焊接方法，烙铁挂锡的量应恰好足够一个焊点用，锡太多了会使焊点太大，锡太少了焊点的焊锡量又不够，焊接时应通过练习掌握带锡的数量。用此法焊接时要不时地让烙铁头在松香里蘸一下，让焊锡、烙铁头总是被一层松香的油膜包裹着，否则，烙铁挂锡时锡不成为珠，就无法控制挂锡量。
(2)手工焊接操作步骤 在电子制作中，常把手工锡焊过程归纳成八个字：“一刮、二镀、三测、四焊”。 1)刮——就是在焊接前做好被焊元器件或导线等表面的清洁工作。对于集成电路的引脚，一般用酒精擦洗；对于镀金银的合金引脚，不能把镀层刮掉，可用橡皮擦去表面脏物；如果发现元器件的引脚有氧化层，则采用小刀或细砂纸将氧化层刮去，有油污的要擦去。
2)镀——就是在刮净的元器件部位上镀锡，镀锡是手工焊接过程中的很重要的一步。具体作法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件部位上，再将带锡的热烙铁头压在元器件上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
3)测——就是指对搪过锡的元件进行检测，利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
4)焊——是指最后把测试合格的、已完成上述三个步骤的元器件焊到电路中去。 焊接完毕要进行清洁和涂保护层，并根据对焊接件的不同要求进行焊接质量的检查

手工电焊技术如下几点：
1、引弧。
焊条电弧焊引燃焊接电弧的过程称为引弧。引弧是焊接过程中频繁进行的动作，引弧技术的好坏，直接影响焊接质量。
2、分清熔池中熔渣和铁水。
焊接过程中，分清熔渣和铁水非常重要，如果分不清熔渣和铁水，焊接中易造成夹渣。
3、补孔。
对于厚度大于4mm的焊件，孔洞或间隙不大时，可用连弧法补孔（洞）, 操作容易、效率高。下面主要介绍壁厚4mm以下的焊件，孔洞直径在20mm 以下的补孔技术（孔洞直径超过20mm, 可以另加一块板完成补孔）。
4、蹲功训练。
焊工常见的焊接姿势有站立焊接、躺位焊接和蹲位焊接，而蹲位焊接是所有焊接姿势中应用最多，也是最难控制和掌握的。只有掌握和控制好蹲位焊接姿势，才能更灵活方便地应用其他焊接姿势。
焊工对“蹲功”的要求是非常严格的，蹲的目的是保持身体重心的稳定，使身体重心能在一定的范围内做平面运动，蹲的时间要保证一块板焊完（300mm×12mm的标准板，开坡口焊条电弧焊需焊4层，共需30~40min）。

扩展资料：
焊接方法根据焊接时加热和加压情况的不同，通常分熔焊、压焊和钎焊三类。
熔焊是在焊接过程中将焊件接缝处金属加热到熔化状态，一般不加压力而完成焊接的方法。熔焊时，热源将焊件接缝处的金属和必要时添加的填充金属迅速熔化形成熔池，熔池随热源的移动而延伸，冷却后形成焊缝。
利用电能的熔焊，根据电加热的方法不同，分为电弧焊、电渣焊、电子束焊和激光焊几种。熔焊的适用面很广，在各种焊接方法中用得最普遍，尤其是其中的电弧焊。
压焊是在加压条件下（加热或不加热）使焊件接缝连接在一起的焊接方法。在压焊过程中一般不加填充金属。压焊根据焊接机理的不同可分为电阻焊、高频焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊等。其中以电阻焊应用最广。
多数压焊方法没有熔化过程，没有像熔焊那样有有益合金元素烧损和有害元素浸入焊缝的问题。但压焊的施焊条件苛刻，适用面较窄。
钎焊是用熔点比焊件低的材料(钎料)熔化后粘连焊件，冷却后使焊件接缝连接在一起的焊接方法。
参考资料：百度百科-电焊

手工锡焊要点
　　以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
1． 掌握好加热时间
　　锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为 　　（1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 　　（2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 　　（3） 元器件受热后性能变化甚至失效。 　　（4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 　　结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2． 保持合适的温度
　　如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间 　　在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 　　结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 　　理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
3． 用烙铁头对焊点施力是有害的
　　烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。
编辑本段锡焊操作要领
　　1． 焊件表面处理 　　手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。 　　2． 预焊 　　预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。 　　预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。 　　3． 不要用过量的焊剂 　　适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。 　　合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。 　　4． 保持烙铁头的清洁 　　因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。 　　5． 加热要靠焊锡桥 　　非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。 　　显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。 　　6． 焊锡量要合适 　　过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。 　　但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。 　　7． 焊件要牢固 　　在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。 　　8． 烙铁撤离有讲究 　　烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。 　　撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。对焊接点的基本要求
　　1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。 　　2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。 　　3 、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。

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昔券痤疮： 焊大小件首先烙铁就不同. 还有大件的焊法是往上堆焊,并且视大小手法不同,焊锡拿在手中跟着烙铁走,面大的话应该画圈.保持焊面平滑. 小件用点焊,可以堆锡也可以沾锡,焊电子元件要注意烙铁离开时的方向,向上.速度要快,否则电路板会被烧坏. 我也是头一次用文字描述,平时只是知道干,不描述的.技巧很复杂,靠经验和实践.

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昔券痤疮： 正确的手工焊接方法和要领如下: 左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊形态.请求烙铁头坚持洁净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡. 烙铁头靠在两焊件的衔接处,加热整个焊件部分,工夫大约为1~2秒钟.关于在印制板上焊接元器件...

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昔券痤疮： 楼主好东鑫泰焊锡了解电子产品焊接:首先是买助焊剂、锡条、锡丝、还有产品加工,最后是上锡

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