硅胶和硅脂有什么区别？

硅脂和硅胶的区别？~

硅脂和硅胶的区别：
硅脂和硅胶虽然只是在字面上差两个字，而且都是导热材料，但是却是完全不一样的两样东西。相对而言，硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要；而由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡显存颗粒和内存颗粒等的散热片。硅胶的主要用途是黏结剂。我们一般需要购买的都是主要起导热作用的硅脂，大家可不要再买错啊。
硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性，并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片；而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。
硅胶的特点：
硅胶，属于一种单组分室温硫化的液体橡胶。一旦暴露于空气中，其中的硅烷单体就发生缩合，形成网路结构，体系交联，不能熔化和溶解，有弹性，成橡胶态，同时粘合物体。其导热性比一般的橡胶稍高，但是与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。硅胶主要用于中低端显卡散热片和主芯片的粘合，以及显存颗粒、内存颗粒等的与散热片的粘合。高端的产品一般是采用散热片加硅脂，然后用卡子将散热片固定在基板上，但这样做会提高成本。由于中低端显卡芯片和显存颗粒上不好固定散热片，而且中低端显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而高端显卡和CPU产生的热量一般远大于中低端显卡芯片和显存颗粒产生的热量，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。 从这一点上大家也能看出来谁的导热效果更好一点了吧。
硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。
硅脂的特点：
硅脂的应用相对于硅胶来说就广泛多了。很多工业上需要散热的地方都是用的导热硅脂。而且硅脂的种类很多，人们通过向纯导热硅脂中添加一些“杂质”来使它的导热能力提高。这些杂质就是石墨粉、铝粉、铜粉、银粉等等。纯净的纯硅脂是纯粹的白色或者乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗灰黑，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，稍微偏灰的是含银的，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄或者金黄。
现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。
当然现在工艺先进了不是掺入纯净的金属粉末，而是一些导热很强的金属氧化物，所以现在的导热脂不用害怕会短路CPU。笔者曾用万用表查过导热脂的电阻率，酷冷、TT、STAR的电阻率都在兆欧姆以上。

硅脂是电脑里用于连接芯片与散热器，让两者紧无缝接触，已达均匀散热的目的。
电脑中硅脂和硅胶的区别：
一、粘性不同
硅脂粘性小，不容易干；硅胶容易干，粘性大。有很多人经常把硅脂喊成硅胶，其实是不正确的，硅胶是一种是一种高活性吸附材料，有粘结力，要是用这个去涂CPU，有可能把散热器给粘上面拿不下来。
二、性质不同
电脑硅脂中含有金属，且颗粒很小，能够填补CPU表面和散热器之间的缝隙，并起到导热作用。硅胶是硅胶是一种胶水，透明，可凝结，粘性大。
三、熔点不同
硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。

扩展资料：
导热硅脂（导热膏）优缺点：
优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低。
缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。
应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置
导热硅胶片：
优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。
缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。
应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。
参考资料来源：百度百科-硅胶
百度百科-硅脂

导热硅脂（导热膏）：
优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低
缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。
应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置

导热硅胶片：
优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。
缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。
应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间

硅胶有粘结性

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道里区18821001161： 导热硅脂和导热硅胶的区别 - ？
犹怕八珍： 导热硅胶通常也叫导热RTV胶,可以室温固化,有一定的粘接性能.导热硅胶是硅橡胶的一种,属于单组分室温硫化的液体橡胶.一旦暴露于空气中,其中的硅烷单体就发生缩合,形成网路结构,体系交联,不能熔化和溶解,有弹性,成橡胶态...

道里区18821001161： 硅胶和硅脂有什么区别? - ？
犹怕八珍： 导热硅脂(导热膏): 优点:半液体状态,导热系数相对较高,可以涂抹的很薄,填缝性好,带来的热阻会比较小,成本较低 缺点:涂抹厚度不能太厚,最好是低于0.2mm,不适于大面积的涂抹,操作不方便,长时间使用以后,高温下易老化,会变干,导热热阻会增加,有一定的挥发性. 应用环境:高功率的发热元器件与散热器之间,散热部件有自己的固定装置导热硅胶片:优点:填缝性好,厚度可调范围比较大,弥补公差性能强,绝缘性好,压缩量比较大,具有一定的防震作用,两面带有微粘性,可操作性强.缺点:0.5mm以下的制作工艺复杂,带来的热阻相对较高,成本相对较高.应用环境:发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下,发热元器件与壳体之间

道里区18821001161： <急>硅胶和硅脂有区别吗?正在组装电脑,在安装cpu风扇的时候发现自己买的是硅脂,不知道有没有区别... - ？
犹怕八珍： 导热硅脂是硅油和导热填料一起混合而成,不会固化.而导热硅胶就是RTV胶,会在室温固化.一般CPU和风扇之间是用的导热硅脂,而不是硅胶,这只是专业的说法.

道里区18821001161： 导热硅胶和导热硅脂的区别 - ？
犹怕八珍： 导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶,具有对电子器件冷却和粘接功效.可在短时间内固化成硬度较高的弹性体.固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导.具有导热...

道里区18821001161： 硅胶与硅脂的区别 - ？
犹怕八珍： 一、硅胶(Silica gel; Silica)别名:硅橡胶是一种高活性吸附材料,属非晶态物质,其化学分子式为mSiO2·nH2O.不溶于水和任何溶剂,无毒无味,化学性质稳定,除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应.各种型号的硅胶因其制造方法不...

道里区18821001161： 硅脂于硅胶的区别 - ？
犹怕八珍： 很多用户在购买散热材料的时候,往往只注意散热器和风扇,却经常忽略一个非常重要的东东——散热硅脂,很多时候还容易把硅脂和硅胶弄混淆.虽然硅脂和硅胶只是在字面上差两个字,而且都是导热材料,不过它们的特性还是有比较大的差...

道里区18821001161： 硅胶和硅脂的区别 - ？
犹怕八珍： 都绝缘,都传热,硅胶会把两个粘住形成固体.硅脂也很粘但永远不会凝固成固体除非边干,

道里区18821001161： 硅胶和硅脂的区别?？
犹怕八珍： 2种都是导热 硅胶粘性很强 如果你用在CPU上的话 千万别用硅脂没什么粘性(CPUGPU上用的那种) 千万别搞混了 搞混的后果基本是CPU废一半

道里区18821001161： 台式电脑上的硅脂和硅胶是一种东西吗??各有什么用 - ？
犹怕八珍： 电脑上的硅脂和硅胶是一种口头的误读,硅脂是比较正确的读法,硅胶属于误读.1、电脑上CPU所使用的散热硅脂是一种含有金属粉末的膏状物,类似于牙膏状,一般是白色或者灰色,上等硅脂中含有一定比例的银.散热硅脂没有粘合性. ...

道里区18821001161： 硅胶和硅脂有什么不同吗? 硅胶需要多长时间一换呢? 求解啊~~~~~~ - ？
犹怕八珍： 如果是用在CPU和散热器上的,硅脂 基本不用换,为什么,实践真理,而且盒装的CPU,你更换硅脂,人家就不保你的了(一般电脑行业讲硅胶就是硅脂)但事实上硅胶是硅胶,类似一种橡胶类的东西,和硅脂完全不一样