PCB板胶渣残留的原因是什么?

作者&投稿:焦花 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
线路板除胶渣槽这么有效去除胶渣~

这是因为双面板不需要除胶渣这个步骤,也能保证其功能正常。
除胶渣是将孔壁内部多余的钻污除去,同时将环氧树脂氧化除去一部分,除去的深度我们称之为凹蚀量。目的是将多层板中的内层铜露出来,并能和孔壁相连,以保证网络相通。如果不除胶渣,可能导致内层分离。
但是双面板没有内层结构,所以不需要上面这样的操作。不除胶渣,也能保证外层铜和孔铜相连。

PCB在钻孔时因高速旋转,导致孔内温度过度而融化了板中的树脂,这些黑色的树脂就产生了胶渣,所以电镀时需要先除胶渣

孔内断裂必须看断裂面有何处,才能判断原因。以图片所示,断裂面在内层铜与电镀铜间都有残余物或是明显的平整断裂,代表的是接口结合力弱,可能发生的原因如下:
1.钻针停留孔中太久累积过多热量,导致胶渣太厚超过处理范围;
2.除胶渣前之膨松剂失效;
3.除胶渣槽液温度不足或时间太短;
4.除胶渣槽液成份含量不足;
5.高锰酸钾槽中副产生(Mn+6、Mn+4等)太多;
6.去胶渣不全残留量低,受热制程影响才产生界面断裂。
有TPCA PCB的制程与问题改善著作~~~~~~多注意公 众 号:优客板~~~~~~~

除胶渣是钻孔后,沉铜前工序。以改善孔中镀铜。
我厂现工艺要求,双面板一般不除胶,除非有小于0.30mm以下的孔。
多层板必须除胶。
当然各厂工艺能力可能会有所不同。
膨松不知道是什么,也可能是各厂叫法不同。

除胶渣是钻孔后,沉铜前工序。以改善孔中镀铜。
我厂现工艺要求,双面板一般不除胶,除非有小于0.30mm以下的孔。
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呼中区13488261874: PCB板胶渣残留的原因是什么? -
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