AMD新款EPYC系列处理器以Infinity Fabric混合式封装设计 最高对应64核心

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AMD新款EPYC系列处理器不仅将热设计功耗控制在225W以下，同时也能借由整合更多核心设计降低实际体积占比，借此以更少处理器布署规模发挥更高运算效能，并且以更少能源损耗形式运作。

针对此次正式推出的新款EPYC系列处理器，AMD进一步解析此款代号「Rome」，并且采用7nm制程、Zen2架构设计的新款伺服器使用处理器细节。

以新一代EPYC系列处理器的产品定位，基本上就是锁定Intel推出代号CascLake的Xeon系列可扩充式处理器，并且强调仅需竞争对手约一半以下的建置成本，即可发挥相同性能与运算效率，甚至在相同电力损耗条件下，将可发挥更高效能，而在每一美元花费所能对应运算效能更是在竞争对手的一倍以上。

就AMD的说法，全新一代的伺服器建置方向，主要会聚焦在更高效能、更低能源损耗，甚至可以用更小占用体积完成布署，而此次推出的新款EPYC系列处理器不仅将热设计功耗控制在225W以下，同时也能借由整合更多核心设计降低实际体积占比，借此以更少处理器布署规模发挥更高运算效能，并且以更少能源损耗形式运作。

除此之外，新款EPYC系列处理器本身也保有扩充弹性，可以依照实际运算规模需求动态扩充，进而吸引包含HPE、Twitter、联想、DellEMC、VMware、微软、Cray在内业者合作使用，甚至也吸引Google在旗下GoogleCloud服务增加使用EPYC系列处理器比例，同时更可能让企业以此处理器推动的基础建设、云端平台等服务项目营运成本降低，借此让服务项目能以更加实惠方案提供使用。

在此次发表中，AMD更与目前由HPE收购的超级电脑厂商Cray共同宣布，接下来包含美国空军旗下运算系统也会导入新款EPYC系列处理器，借此将更高运算能力应用在军事防备。另外，印第安那州立大学也确定借由新款EPYC系列处理器加速其研究分析，接下来也预期会以本身优势吸引更多用户支持。

以全新InfinityFabric混合式封装设计堆出更多核心

根据AMD技术长MarkPapermaster说明，新款EPYC系列处理器借由InfinityFabric混合式封装设计，将原本采用各自具备I/O控制与记忆体配置的CPUDie设计做了改变，透过共用I/O控制与记忆体配置设计，借此加快CPU核心之间沟通效率，同时也能在单一处理器封装内放入更多CPU核心，使得新款EPYC系列处理器最低可从8核心配置起跳，最高可对应64核心，并且支援128组执行绪运作。

此外，新款EPYC系列处理器更借由支援PCIe4.0，最高可单一处理器插座对应128组PCIe4.0通道，最高可对应每秒512GB资料传输频宽，而单一处理器插座同时也能支援最高4TB的记忆体容量，最高可让每组CPU核心对应64GB记忆体缓存容量，同时透过最高支援8通道的设计，更可实现每秒204GB的记忆体缓存传输效率。

另一方面，新款EPYC系列处理器更进一步将L2、L3快取容量提升，并且借由7nm制程设计让电晶体密度提高一倍左右，整体运作时脉更提升1.25倍，约可达3.4GHz，但实际电功耗却将近减少一半，意味企业用户可以用更少花费完成相同运算效能建置，或是以相同电功耗发挥更高运算效能，甚至在运算核心数量也比竞争对手增加许多，在整体运算所需时间也能相对达成节省目标。

而在资料安全防护部分，新款EPYC系列处理器也结合ArmCortex-A5架构设计，在处理器内放置一组独立安全晶片，借此在物理硬体层以AES-128等级加密确保资料安全，同时在虚拟化运作情况下也能进一步加密保护。

在此次说明中，AMD也提出采用新款EPYC系列处理器的单一处理器插槽设计，以及双插槽设计的差异，实际上两者在实际占用体积相同，只是在于双插槽设计会采用更多记忆体配置，但基本上以新款EPYC系列处理器设计的单插槽伺服器，已经足以发挥竞争对手处理器所打造双插槽伺服器相同运算效能，甚至在双插槽设计版本占用体积可以相对更小，同时散热系统占用空间也能相对缩减。

由于新款EPYC系列处理器同时也加入更多运算指令集，例如x2APIC、QOS-CMT/MBM/CAT、QOS-PQE-BW、IUMIP、CLWB、WBNOINVD、RDPRU，并且增进软体应用相容表现，不仅可应用在超算领域，更能用于建置云端运算平台、虚拟化运算环境，或是可以软体定义的储存运算应用，而包含在人工智慧学习推论、数据分析模拟运算等应用也能发挥足够效能。

在接下来的发展中，AMD也表示目前已经完成7nm+制程的Zen3架构设计，并且着手设计下一款Zen4架构，预期让后续代号「Milan」能顺利进入市场，并且透过相同脚位设计维持扩充性。

Intel准备以「CooperLake」应战

至于竞争对手Intel稍早已经宣布，将在2020年上半年推出以LGA形式封装、核心数量高达56核设计，代号「CooperLake」的新款Xeon可扩充式处理器，预期以10nm制程技术与AMD抗衡，同时也标榜可借由平台相容设计，让企业用户能维持后续升级使用代号IceLake处理器相容性，并且支援DLBoost技术，并且支援bfloat16指令集，让数据传输可以变得更快，同时也能借由LGA封装设计有更高弹性应用。

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盂县19756108116： 我想要最新AMD的CPU的OPN码的对照表？
东阅溃疡： 例如,在目前的市场最常见的90nm/65W的版本的Athlon64 X2 3800 +处理器,这款处理器OPN数ADO3800IAA5CU“. ??产品不同的OPN号码前缀代表着不同的含义,其中OPN编码前缀“ADA”产品TDP 89W,OPN编码前缀为“...

盂县19756108116： zen3上市时间 - ？
东阅溃疡： zen3上市时间11月5日. AMD的锐龙5000系列就要上市了,这一代升级了Zen3架构,IPC大涨19%,游戏性能提升26%,单核、多核都是王者级别的了. 锐龙5000系列目前只有锐龙9 5950X、锐龙9 5900X、锐龙7 5800X、锐龙5 5600X这四款...

盂县19756108116： 现在最新款的Intel和ADM的CPU是什么？
东阅溃疡： AMD不清楚,Inetl有酷睿2四核和至尊四核Q6600 QX6850等.赛扬也出双核了,价格与酷睿2入门级双核价格相差无几,但不推荐.四核的主频高,二级缓存大,能同时运行多个任务而保证速度.我用了套Q6600,发热量很大,在四十五度左右.但性能很好,推荐等技术成熟后使用.

盂县19756108116： 2016年AMD出了哪些cpu - ？
东阅溃疡： 基本上都是apu,fx系列出了骨灰级9590 9370不过都是老框架没多大意思,apu倒是用上了挖掘机框架,不过也没多大意思,顶级apu比如a10 7800以上的cpu性能不错,2000以内的pc绝对是无敌的存在,但是再往上,基本就没什么人买amd的cpu了

盂县19756108116： 最新的AMD cpu 是什么样的啊?？
东阅溃疡： AMD ATHLON 64 X2 6000+,再高的好像是6200+不过很贵,主板吗,平台有很多,建议上太平洋之家看看 www.pconline.com.cn

盂县19756108116： AMD新上市的CPU性能怎么样,比如955？
东阅溃疡： 通过全部的对比测试后可以看出,在多线程方面i7 920处理器可以说是压倒性的胜利,不过这样的测试并不能证明Phenom II X4 940处理器就完全输给了i7 920,因为毕竟还有许多例如单线程,功耗等等方面的对比测试没有进行.至少AMD平台方面在价格上有着无法比拟的优势.由于Phenom II X4 940处理器依然采用AM2+接口,因此消费者完全没有必要像i7 920那样去更换价格昂贵的X58主板和DDR3内存,所以从目前Phenom II X4 940的性能表现情况来看,消费者也是完全有理由去更换掉现有的65nm制程产品了. 谢谢你看完我的回答

盂县19756108116： AMD最新CPU型号?？
东阅溃疡： 近期刚推出的也就是GPU了 AMD旗下的主推A系列 A4 A6 A8 的 分别隶属于初级 入门 高端市场的 感兴趣的话可以多留意一下

盂县19756108116： 最新的AMD和i7的核的全称是什么?参数多少?？
东阅溃疡： 桌面处理器方面 amd的最新处理器fx系列(推土机)将在6月或者7月上市 amd将采用全新构架 发布8核 6核 4核等产品 inter 现在没有准备发布的桌面处理器的消息 当现在最新最好的是 i7 990x 移动方面 amd的apu 和amd的移动处理的性能将有提高 inter移动方面 将发布snb处理器 将实现cpu于gpu融合全智能化

盂县19756108116： 最新的AMD CPU是什么型号?缓存多少?？
东阅溃疡： AMD的CPU的缓存都不是很高.现在有Phenom X3 Phenom X4 缓存都是512K至1M.不过我还是支持AMD.相对来说性能方面价格肯定比英特尔的便宜.

盂县19756108116： 我想配个3000一下的主机是用IN系列的U好nbsp;还是AMD的好大家帮我写款配置~~？
东阅溃疡： 这个配置没有独显,但能玩你所说的小游戏,如果想玩大游戏,可以另加钱买HD3690nbsp;599nbsp;HD3850nbsp;799CPUnbsp;AMDnbsp;Athlon64nbsp;X2nbsp;4600+nbsp;AM2(盒/65纳米)nbsp;1nbsp;￥nbsp;420nbsp;nbsp;nbsp;主板...