我想问一下，这个积分器上面并联一个开关，在电路稳定之后，闭合开关，Ua端是如何变化的？
电感是像弹簧一样的吧。记不大清。电容是隔开的是吧。如果没记错是这样解释的。变化的磁场产生电场。所以当断电的时候。磁场便会减小。在它减小为零的过程中便产生了电场。从而让电感依旧有电流产生。至于方向。电磁方面有这样一个规律。就是要努力保持原来的状态。磁场想变小。那么电线中的电流就会努力的想保护这种状态。从而产生同向的磁场。这句话我记得高中的课本上应该是有的。或者你题目做多了答案中有这样的说法的吧。
这跟有没有开关没有关系。只要保证并联电路两端的电压相等就可以。根据欧姆定律，就是说每个支路分到的电流乘以这个支路的电阻是一个定值，各个支路都相等。而这个定值又和你加在这个并联电路两端的电压相等。 开关实际上也可以看成一个电阻。断开时电阻值趋于无穷大，由于电压是个有限值，电流只能为零。闭合时电阻值为零，由于电压是个有限值，所以理论上电流趋于无穷大（考虑导线电阻和电源电阻的话还不是）。 至于什么短路一说完全不对。局部短路只有在“混联”电路里才有这个概念，阁下说的是理想严格的“并联”电路吧。 以上所说的是恒压源情况下，如果楼主是讲高中物理的话知道这些就够了。如果是大学普通物理的话，还要考虑恒流源情况。 另外楼主说的“电流遇到”这个表述也是不严格的。恒流源情况下可以是这样，但更为普遍的恒压源（比如说电池）就根本没有这个说法。因为不存在严格的“并联电路”，在局部电路之外一定会有别的电阻，因而化为混联电路。一旦这个局部并联电路的某个支路的电流变了，这个局部电路两端的电压要变，“电流遇到”里面所指的电流也要变，根本就不是一个定值，也就谈不上如何分配的问题。 在混联电路（就是非理想的但可以近似看成并联电路）中，局部上的并联电路如果有某个支路有开关，也可以看做一个电阻。 断开时，电阻趋于无穷大。如果有电流（非零的有限值或趋于无穷），那么根据欧姆定律，两端电压等于电阻乘以电流，那么电压也将趋于无穷大。所以其他支路的两端电压也趋于无穷大（并联电路两端电压相等）。所以其他支路的电流将趋于无穷大，各支路电流之和（干路电流）趋于无穷大，矛盾，所以断开开关时没有电流通过该支路。 闭合时，电阻趋于零。如果局部并联电路两端有电压（非零的有限值或趋于无穷），那么根据欧姆定律，两端电压除以电阻等于电流，那么电流也将趋于无穷大。所以不论其他支路的电流如何，各支路电流之和（干路电流）趋于无穷大，矛盾，所以闭合开关时局部并联电路的两端没有电压，即其他支路没有电流（零除以有限值），而开关所在支路为零除以零型值，数学上可知这时值为任意有限值（也可以是零）。再根据干路电流，可知如果其他支路没有电流，那么开关支路的电流就等于干路电流。必须要说明的是，数学上的“任意有限值”是首要须遵守的结论。如果有两个或以上支路仅有开关，则只能得到这些有开关支路的电流和为干路电流，但具体的分配就无法知道，需要其他的条件才可求。
1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字走线尽量短。
1.4 敏感模拟走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 电源及临界走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於线接口附近。
2. 元器件放置
2.1 在系统电路原理图中：
a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；
b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；
c) 注意各IC芯片电源和引脚的定位。
2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。
2.3 初步划分完毕后，从Connector和Jack开始放置元器件：
a) Connector和Jack周围留出插件的位置；
b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；
c) Socket周围留出相应插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：
a) 确定元器件放置方向，尽量使数字及模拟引脚朝向各自布线区域；
b) 将元器件放置在数字和模拟布线区域的交界处。
2.5 放置所有的模拟器件：
a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；
b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、C、REF走线的一面；
c) TXA1、TXA2、RIN、C、REF走线周围避免放置高噪声元器件；
d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA--E
系列接口的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。
2.6 放置数字元器件及去耦电容：
a) 数字元器件集中放置以减少走线长度；
b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI；
c) 对并行总线模块，元器件紧靠
Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in；
d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector；
e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。
2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。
3. 走线
3.1 Modem走线中，易产生噪声的线和易受干扰的线尽量远离，如无法避免时要用中性线隔离。
Modem易产生噪声的引脚、中性引脚、易受干扰的引脚如下表所示：
3.2 数字走线尽量放置在数字布线区域内；
模拟走线尽量放置在模拟布线区域内；
(可预先放置隔离走线加以限定，以防走线布出布线区域)
数字走线和模拟走线垂直以减小交叉耦合。
3.3 使用隔离走线(通常为地)将模拟走线限定在模拟布线区域。
a) 模拟区隔离地走线环绕模拟布线区域布在PCB板两面，线宽50-mil；
b) 数字区隔离地走线环绕数字布线区域布在PCB板两面，线宽50-mil，其中一面PCB板边应布mil宽度。
3.4 并行总线接口走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。
3.5 模拟走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MIC、SPK、C、REF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。
3.6 所有其它走线尽量宽，线宽>5mil(一般为 10mil)，元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。
3.7 旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil，并尽量避免使用过孔。
3.8 通过不同区域的线(如典型的低速控制/状态)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面， 隔离地线可走到PCB的另一面以跳过走线而保持连续。
3.9 高频走线避免使用90度角弯转，应使用平滑圆弧或45度角。
3.10 高频走线应减少使用过孔连接。
3.11 所有走线远离晶振电路。
3.12 对高频走线应采用单一连续走线，避免出现从一点延伸出几段走线的情况。
3.13 DAA电路中，穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。
3.14 清除地线环路，以防意外电流回馈影响电源。
4. 电源
4.1 确定电源连接关系。
4.2 数字布线区域中，用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联后接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和最远端各放置一处，以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。
4.3 对双面板，在用电电路相同层面中，用两边线宽为 mil的电源走线环绕该电路。(另一面须用数字地做相同处理)
4.4 一般地，先布电源走线，再布走线。
5. 地
5.1双面板中，数字和模拟元器件(除DAA)周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充，各层面同类地区域连接在一起，不同层面同类地区域通过多个过孔相连:Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。
5.2 四层板中，使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件(除DAA)；Modem DGND引脚接至数字地区域，AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。
5.3 如设计中须EMI过滤器，应在接口插座端预留一定空间，绝大多数EMI器件(Bead/电容)均可放置在该区域;未使用之区域用地区域填充，如有屏蔽外壳也须与之相连。
5.4 每个功能模块电源应分开。功能模块可分为：并行总线接口、显示、数字电路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等，每个功能模块的电源/地只能在电源/地的源点相连。
5.5 对串行DTE模块，使用去耦电容减少电源耦合，对线也可做相同处理。
5.6 地线通过一点相连，如可能，使用Bead；如抑制EMI需要，允许地线在其它地方相连。
5.7 所有地线走线尽量宽，25-50mil。
5.8 所有IC电源/地间的电容走线尽量短，并不要使用过孔。
6. 晶振电路
6.1 所有连到晶振输入/输出端(如XTLI、XTLO)的走线尽量短，以减少噪声干扰及分布电容对Crystal的影响。XTLO走线尽量短，且弯转角度不小於45度。(因XTLO连接至上升时间快，大电流之驱动器)
6.2 双面板中没有地线层，晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上离晶振最近的DGND引脚，且尽量减少过孔。
6.3 如可能，晶振外壳接地。
6.4 在XTLO引脚与晶振/电容节点处接一个 Ohm电阻。
6.5 晶振电容的地直接连接至 Modem的GND引脚，不要使用地线区域或地线走线来连接电容和Modem的GND引脚。
7. 使用EIA/TIA-接口的Modem设计
7.1 使用金属外壳。 如果须用塑料外壳，应在内部贴金属箔片或喷导电物质以减小EMI。
7.2 各电源线上放置相同模式的Choke。
7.3 元器件放置在一起并紧靠EIA/TIA-接口的Connector。
7.4 所有EIA/TIA-器件从电源源点单独连接电源/地。电源/地的源点应为板上电源输入端或调压芯片的输出端。
7.5 EIA/TIA-电缆地接至数字地。
针对模拟，再作一些详细说明：
模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分，尽管目前数字电路、大规模集成电路的发展非常迅猛，但是模拟电路的设计仍是不可避免的，有时也是数字电路无法取代的，例如 RF 射频电路的设计！这里将模拟电路设计中应该注意的问题总结如下，有些纯属经验之谈，还望大家多多补充、多多批评指正！...
（1）为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。
（2）积分反馈电路通常需要一个小电阻（约 欧）与每个大于 10pF 的积分电容串联。
（3）在反馈环外不要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽，而只能使用被动元件（最好为 RC 电路）。仅仅在运放的开环增益比闭环增益大的频率下，积分反馈方法才有效。在更高的频率下，积分电路不能控制频率响应。
（4）为了获得一个稳定的线性电路，所有连接必须使用被动滤波器或其他抑制方法（如光电隔离）进行保护。
（5）使用 EMC 滤波器，并且与 IC 相关的滤波器都应该和本地的 0 参考平面连接。
（6）在外部电缆的连接处应该放置输入输出滤波器，任何在没有屏蔽系统内部的导线连接处都需要滤波，因为存在天线效应。另外，在具有数字处理或开关模式的变换器的屏蔽系统内部的导线连接处也需要滤波。
（7）在模拟 IC 的电源和地参考引脚需要高质量的 RF 去耦，这一点与数字 IC 一样。但是模拟 IC 通常需要低频的电源去耦，因为模拟元件的电源噪声抑制比（PSRR）在高于 1KHz 后增加很少。在每个运放、比较器和数据转换器的模拟电源走线上都应该使用 RC 或 LC 滤波。电源滤波器的拐角频率应该对器件的 PSRR 拐角频率和斜率进行补偿，从而在整个工作频率范围内获得所期望的 PSRR 。
（8）对于高速模拟，根据其连接长度和通信的最高频率，传输线技术是必需的。即使是低频，使用传输线技术也可以改善其抗干扰性，但是没有正确匹配的传输线将会产生天线效应。
（9）避免使用高阻抗的输入或输出，它们对于电场是非常敏感的。
（10）由于大部分的辐射是由共模电压和电流产生的，并且因为大部分环境的电磁干扰都是共模问题产生的，因此在模拟电路中使用平衡的发送和接收（差分模式）技术将具有很好的 EMC 效果，而且可以减少串扰。平衡电路（差分电路）驱动不会使用 0 参考系统作为返回电流回路，因此可以避免大的电流环路，从而减少 RF 辐射。
（11）比较器必须具有滞后（正反馈），以防止因为噪声和干扰而产生的错误的输出变换，也可以防止在断路点产生振荡。不要使用比需要速度更快的比较器（将 d/dt 保持在满足要求的范围内，尽可能低）。
（12）有些模拟 IC 本身对射频场特别敏感，因此常常需要使用一个安装在 PCB 上，并且与 PCB 的地平面相连接的小金属屏蔽盒，对这样的模拟元件进行屏蔽。注意，要保证其散热条件。
感觉还是找个专业的问问好的 或者到硬之城上面找找有没有这个型号 把资料弄下来慢慢研究研究
当将电容换成短路线后，你认为会输出什么结果呢
想问一下这个微积分的题,急!!!
y''=(1+y'^2)\/2y 2yy''=1+y'^2 令y'=p，则y''=dp\/dx=dp\/dy*dy\/dx=p*dp\/dy 2yp*dp\/dy=1+p^2 2pdp\/(1+p^2)=dy\/y ln|1+p^2|=ln|y|+C1 1+p^2=C1y y'^2=C1y-1 y'=±√(C1y-1)dy\/√(C1y-1)=±dx 2√(C1y-1)=±C1x+C2 4(C1y-1)=(C1x+...
求问这个积分怎么解,求详细步骤
∫[(x+1)\/(x²+1)]dx=∫[x\/(x²+1) +1\/(x²+1)]dx=(1\/2)ln(x²+1) +arctanx +C
想问一下这个3不定积分怎么求啊
简单分析一下，详情如图所示
高数 求问这个积分怎么算
分部积分法：
想问这个不定积分怎么求?
+∞) 今按两种同次序进行积分得 I=∫sinxdx ∫e^(-xy)dy 0 +∞ 0 +∞ =∫sinx·(1\/3!+x^5\/,+∞)×[0对sinx泰勒展开再除x有;x)dx=π\/：I=∫∫ e^(-xy) ·sinxdxdy D =∫dy ∫e^(-xy)·sinxdx 0 +∞ 0 +∞ =∫dy\/(2m-1)(2m-1),交换积分顺序有;5;2 所：∫...
在羊羊羊官网购买过几次奶粉,每次都有积分,想问一下这个积分有什么用...
有用的！积累了一定数量的积分，就可以在官网兑换不同等级的东西，我就是一直把积分留着，上个礼拜才兑换了奶粉，还可以兑换婴儿浴巾、沐浴露等等。。很高兴能为你提供帮助
我想问一下这个求积分的步骤是怎么得来的
-x\/√(1-x²)dx=d√(1-x²)然后是分部积分法 注意∫√(1-x²)darcsinx=∫1dx
问一个积分的问题,请问这个积分是怎么算出来的?
你好，每一个平台它的结算规则都不一样。你看这个平台是怎么规定的，就是怎么样子的。
积分基本公式
常用的积分公式有 f(x)->∫f(x)dx k->kx x^n->[1\/(n+1)]x^（n+1）a^x->a^x\/lna sinx->-cosx cosx->sinx tanx->-lncosx cotx->lnsinx
想问一下下面这个数学微积分怎么算
这个应该是不能用初等函数表示的，用软件算的结果如上图
齐味安凯： 理想积分器是不用并联这个电阻的.实际的积分器由于运算放大器难免会存在偏置电压,尽管偏置电压很低,还是会对电容进行充放电,时间一长,电容就饱和了.并联电阻的目的就是为了使给电容提供放电回路,不要饱和.并联电阻后的积分器的传递函数已经不是理想积分器了,但是,只要输入信号周期远远大于RC常数,可以近似为积分器.
永仁县13917418896： 积分器的电容并联ㄧ个大电阻的作用为何? - ？
齐味安凯： 如果积分器的残余漂移仍然过大,对于一个给定的应用程序,可能有必要把一个大的电阻器R2电容 C的两端,以提供稳定的偏置直流反馈.意思是可以增大R2和C的值,达到稳定的偏置电流.
永仁县13917418896： 积分电路中在积分电容两端并联电阻,有没有在积分电容两端并联电阻加电容的这个电阻和电容是串联,然后在并联到积分电容上,有没有这种用法~ - ？
齐味安凯：[答案] 这个也算是积分电路,就是算输出电压麻烦点
永仁县13917418896： 积分电路中电容上并联一个二极管有什么用 - ？
齐味安凯： 放电泄荷,电容充电时,二极管高阻,不影响电容工作,电容放电时,二极管导通,使电容上的电荷得到快速放电,以防电容两端电荷越积越多影响电路正常工作.
永仁县13917418896： 积分电路电容上并联电阻后如何计算电压 - ？
齐味安凯： 都换成阻抗值来计算,电容为1/jwc.
永仁县13917418896： 运放积分电路电容两端个并一个电阻,电阻的大小对输出信号有怎样的作用? - ？
齐味安凯： 推荐答案没有回答到点子上.首先,积分电路的电容并上电阻之后,你的电路已经不是积分电路了,而是一个一阶低通滤波器, 对直流分量来说,电容是不起作用的,放大倍数由这个并联的电阻和反相输入端的电阻共同决定.其次,1G的反...
永仁县13917418896： 方波经过一个积分器,输出的三角波是什么样的,是第一个图还是第二个? - ？
齐味安凯： 方波经过微分电路,输出波形如下:方波经过积分电路,输出波形为三角波.
永仁县13917418896： 运算放大器的输入与输出之间接电容是为了什么? - ？
齐味安凯： 输入和输出直接接的电容是不是积分电路啊.楼主别弄错了.一般积分电路的积分电容也是几百纳法左右.如果是积分电路的话.就要根据需要来计算电容的大小.T(韬)=RC.积分电路的用途主要是用来移相、延时、定时、以及波形产生电...
永仁县13917418896： 求教RLC串联电路的谐振问题已知RLC串联电路谐振频率w=根号下1/(L*C),这个公式我会推导.问题是这个:RLC串联电路中再L上面并联一个R,则电路的谐... - ？
齐味安凯：[答案] 想必你已经明白了电感在串联后,并联后,其值是如何变化的了; 同样你已经明白了电容在串联后,并联后,其值是如何变化的了; 简单说,电容、电感变小了,谐振频率升高,反之降低;而电阻不影响谐振频率,可影响振幅.
