LED芯片的测试分选有哪些？

~

1.封装后的LED可以按照波长、发光强度、发光角度以及工作电压等进行测试分选。其结果是把LED分成很多档(Bin)和类别，然后测试分选机会自动地根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin盒内。由于人们对于LED的要求越来越高，早期的分选机是32Bin，后来增加到64Bin，分Bin的LED技术指标仍然无法满足生产和市场的需求。

2.从根本上解决芯片测试分选瓶颈问题的关键是改善外延片均匀性。如果一片外延片波长分布在2nm之内，亮度的变化在+15%之内，则可以将这个片子上的所有芯片归为一档(Bin)，只要通过测试把不合格的芯片去除即可，将大大增加芯片的产能和降低芯片的成本。在均匀性不是很好的情况下，也可以用测试并把"不合格产品较多"的芯片区域用喷墨涂抹的方式处理掉，从而快速地得到想要的"合格"芯片，但这样做的成本太高，会把很多符合其他客房要求的芯片都做为不合格证的废品处理，最后核算出的芯片成本可能是市场无法接受的水平。

3.LED芯片分选难度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，从9mil到14mil(0.22-0.35微米)。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制。如果按照每月25天计算，每一台分选机的产能为每月5KK。

芯片的测试分选

LED芯片分选难度很大，主要原因是LED芯片尺寸一般都很小，从9mil到14mil（0.22-0.35nm）。这样小的芯片需要微探针才能够完成测试，分选过程需要精确的机械和图像识别系统，这使得设备的造价变得很高，而且测试速度受到限制。现在的LED芯片测试分选机价格约在100万元人民币\台，其测试速度在每小时10000只左右。如果按照每月25天计算，每一台分选机的产能为每月5KK。

目前，芯片的测试分选有两种方法：一种方法是测试分选由同一台机器完成，它速度很慢，产能低；另一种方法是测试和分选由两台机器完成，测试设备记录下每个芯片的位置和参数，然后把这些数据传递到分选设备上，进行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局部残缺，使得实际的芯片分布与储存在分选机里的数据不符，造成分选困难。

从根本上解决芯片测试分选瓶颈问题的关键是改善外延片均匀性。如果一片外延片波长分布在2nm之内，亮度的变化在+15%之内，则可以将这个片子上的所有芯片归为一档（Bin），只要通过测试把不合格的芯片去除即可，将大大增加芯片的产能和降低芯片的成本。在均匀性不是很好的情况下，也可以用测试并把"不合格产品较多"的芯片区域用喷墨涂抹的方式处理掉，从而快速地得到想要的"合格"芯片，但这样做的成本太高，会把很多符合其他客房要求的芯片都做为不合格证的废品处理，最后核算出的芯片成本可能是市场无法接受的水平。

LED的测试分选：　　

封装后的LED可以按照波长、发光强度、发光角度以及工作电压等进行测试分选。其结果是把LED分成很多档（Bin）和类别，然后测试分选机会自动地根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin盒内。由于人们对于LED的要求越来越高，早期的分选机是32Bin，后来增加到64Bin，现在已有72Bin的商用分选机。即使这样，分Bin的LED技术指标仍然无法满足生产和市场的需求。　　

LED测试分选机是在一个特定的工作台电流下（如20mA），对LED进行测试，一般还会做一个反向电压值的测试。现在的LED测试分选机价格约在40~50万人民币/台，其测试速度在每小时18000只左右。如果按照每月25天，每天20小时的工作时间计算，每一台分选机的产能为每月9KK。　　

---

汇川区13110593482： LED芯片的测试分选有哪些?？
溥毅同贝： LED芯片分选难度很大,主要原因是LED芯片尺寸一般都很小,从9mil到14mil(0.22-0.35微米).这样小的芯片需要微探针才能够完成测试,分选过程需要精确的机械和图像识别系统,这使得设备的造价变得很高,而且测试速度受到限制.如果按照每月25天计算,每一台分选机的产能为每月5KK.

汇川区13110593482： 急,特急.亲们有谁知道关于LED芯片分选工程的流程单? - ？
溥毅同贝： 1、LED芯片测验镜检:材料表面能否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小能否契合工艺要求电极图案能否完全. 2、LED扩片因为LED芯片在划片后仍然排列严密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作.采取扩片机对黏...

汇川区13110593482： LEd显示屏模块都做哪些测试 - ？
溥毅同贝： 1、外观检验,焊接平整度,端子焊接可靠. 2、通电测试R、G、B、LED发光亮度测试是否损坏. 3、测试R、G、B相互转换过程,主要测试驱动芯片损坏. 4、老化72小时 5、100%白平衡测试白光对比是否一致

汇川区13110593482： 如何生产LED节能灯 - ？
溥毅同贝： LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长;中游的芯片、电极制作、切割和测试分选;下游的产品封装. 生产出高亮度LED芯片,一直是世界各国全力投入研制的目标,也是LED发的方向.目前,利用大功率芯片生产出来的...

汇川区13110593482： LED分选的检验标准 - ？
溥毅同贝： 电压 0.2V/档 亮度 1.3倍/档 波长 2.5nm/档(有色光),0.001nm/BIN(白光) 显色指数:5/档 另外还有客户要求的其他参数也可以加入分档.

汇川区13110593482： LED芯片是怎么分档的 - ？
溥毅同贝： 按电压,MW数,波段,主要就是这个三个方面来分档的.都是通过芯片分选机分选项出来的.

汇川区13110593482： LED binning是什么意思? - ？
溥毅同贝： LED分级的意思.LED芯片制作出来以后,会存在亮度、颜色、电压的差异,将这些指标存在差异的LED用在同一个灯具上时,使用者会观察到明显的不同,因此,需要对亮度、颜色、电压进行分类. 发光二极管简称为LED.由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成. 当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管.在电路及仪器中作为指示灯,或者组成文字或数字显示.砷化镓二极管发红光,磷化镓二极管发绿光,碳化硅二极管发黄光,氮化镓二极管发蓝光.因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED.

汇川区13110593482： LED芯片点测哪些参数? - ？
溥毅同贝： 辐射通量、工作电压、开启电压、主波长、漏电流

汇川区13110593482： led芯片的高低档次主要是体现在哪些参数上 - ？
溥毅同贝： 芯片技术应该就是对外延片后期加工制作(什么化学清洗、蚀刻,光罩、显影,ito蒸镀、metal蒸镀、dbr蒸镀,二氧化硅沉积、mesa干蚀刻,激光划片、裂片,研磨衬底,光电参数测试以及分选等等)的技术.芯片的亮度主要由外延片的品质决定,后期制作只能将其光电性能等小幅提高.因此能达到什么层次,不好说,那么高深的偶也不懂.

汇川区13110593482： LED芯片检验条件有哪些?如何检验它的质量? - ？
溥毅同贝： 封装工艺说明1.芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作.我们采用扩片...