PCB板选择哪种表面处理方式好？有哪些优缺点？

PCB板选择哪种表面处理方式好？有哪些优缺点？~

　　线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。
　　1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)
　　喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
　　喷锡的优点：
　　-->较长的存储时间
　　-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
　　-->适合无铅焊接
　　-->工艺成熟
　　-->成本低
　　-->适合目视检查和电测
　　喷锡的弱点：
　　-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。
　　-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。
　　-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。
　　2.OSP (有机保护膜)
　　OSP的 优点：
　　-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
　　-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。
　　-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)
　　-->成本低，环境友好。
　　OSP弱点：
　　-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)
　　-->不适合压接技术，线绑定。
　　-->目视检测和电测不方便。
　　-->SMT时需要N2气保护。
　　-->SMT返工不适合。
　　-->存储条件要求高。
　　3.化学银
　　化学银是比较好的表面处理工艺。
　　化学银的优点：
　　-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.
　　-->表面非常平整
　　-->适合非常精细的线路。
　　-->成本低。
　　化学银的弱点：
　　-->存储条件要求高，容易污染。
　　-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
　　-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
　　-->电测也是问题
　　4.化学锡：
　　化学锡是最铜锡置换的反应。
　　化学锡优点：
　　-->适合水平线生产。
　　-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。
　　-->非常好的平整度，适合SMT。
　　弱点：
　　-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。
　　-->不适合接触开关设计
　　-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。
　　-->多次焊接时，最好N2气保护。
　　-->电测也是问题。
　　5.化学镍金 (ENIG)
　　化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。
　　化镍金优点：
　　-->适合无铅焊接。
　　-->表面非常平整，适合SMT。
　　-->通孔也可以上化镍金。
　　-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。
　　-->适合电测试。
　　-->适合开关接触设计。
　　-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。
　　6.电镀镍金
　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。
　　电镀镍金优点：
　　-->较长的存储时间>12个月。
　　-->适合接触开关设计和金线绑定。
　　-->适合电测试
　　弱点：
　　-->较高的成本，金比较厚。
　　-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。
　　-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。
　　-->电镀表面均匀性问题。
　　-->电镀的镍金没有包住线的边。
　　-->不适合铝线绑定。
　　7.镍钯金 (ENEPIG)
　　镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。
　　优点：
　　-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。
　　-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
　　-->长的存储时间。
　　-->适合多种表面处理工艺并存在板上。
　　弱点：
　　-->制程复杂。控制难。
　　-->在PCB领域应用历史短。

PCB板的表面处理有很多种类，像捷多邦的PCB打样人员会根据板子的性能和需求来选择。

线路板的表面处理有很多种类，PCB打样人员要根据板子的性能和需求来选择，下面简单分析下PCB各种表面处理的忧缺点。

1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)

喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。

喷锡的优点：

-->较长的存储时间

-->PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)

-->适合无铅焊接

-->工艺成熟

-->成本低

-->适合目视检查和电测

喷锡的弱点：

-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。

-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。

-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

2.OSP (有机保护膜)

OSP的 优点：

-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。

-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。

-->板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)

-->成本低，环境友好。

OSP弱点：

-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题)

-->不适合压接技术，线绑定。

-->目视检测和电测不方便。

-->SMT时需要N2气保护。

-->SMT返工不适合。

-->存储条件要求高。

3.化学银

化学银是比较好的表面处理工艺。

化学银的优点：

-->制程简单，适合无铅焊接，SMT.

-->表面非常平整

-->适合非常精细的线路。

-->成本低。

化学银的弱点：

-->存储条件要求高，容易污染。

-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。

-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。

-->电测也是问题

4.化学锡：

化学锡是最铜锡置换的反应。

化学锡优点：

-->适合水平线生产。

-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。

-->非常好的平整度，适合SMT。

弱点：

-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。

-->不适合接触开关设计

-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。

-->多次焊接时，最好N2气保护。

-->电测也是问题。

5.化学镍金 (ENIG)

化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。

化镍金优点：

-->适合无铅焊接。

-->表面非常平整，适合SMT。

-->通孔也可以上化镍金。

-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。

-->适合电测试。

-->适合开关接触设计。

-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

6.电镀镍金

电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。

电镀镍金优点：

-->较长的存储时间>12个月。

-->适合接触开关设计和金线绑定。

-->适合电测试

弱点：

-->较高的成本，金比较厚。

-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。

-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。

-->电镀表面均匀性问题。

-->电镀的镍金没有包住线的边。

-->不适合铝线绑定。

7.镍钯金 (ENEPIG)

镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。

优点：

-->在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。

-->与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。

-->长的存储时间。

-->适合多种表面处理工艺并存在板上。

弱点：

-->制程复杂。控制难。

-->在PCB领域应用历史短。

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南陵县13774161761： PCB板选择哪种表面处理方式好?有哪些优缺点? - ？
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南陵县13774161761： 电路板表面沉金和喷锡哪个好? - ？
江盲降脂： 每个工艺都肯定有他的优点和缺点,这个就像人一样,看你的产品用途,需要的特性!如果你是要导电性能好存放时间长 耐磨那么建议选择沉金工艺,如果这个产品利润不多的话,做沉金工艺估计你也亏的够呛!沉金工艺成本较高,如果你的产品是要求焊接性能好,焊接牢固性高,建议选择喷锡工艺,喷锡工艺还有优点就是成本较低!选择适合你产品的才是最重要的,没有绝对的好坏!针对这块像捷配pcb极速制造板厂就开放了 喷锡、osp、沉金等表面处理工艺,客户可根据需求选择.

南陵县13774161761： pcb按工艺分又分哪几种? - ？
江盲降脂： PCB 线路板是英文(Printed Circuie Board)印制PCB,线路板的简称.通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路.而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路...

南陵县13774161761： pcb线路板沉金和镀金的区别 - ？
江盲降脂： 沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺.伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密.而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短.而镀金板正好解决了这些问...

南陵县13774161761： 绑定pcb 适合什么工艺镀金还是沉金? 说明一下化金和镀金的区别和好处,还有镍钯金工艺如何,金厚要求. - ？
江盲降脂： 一、沉金板与镀金板的区别 二、为什么要用镀金板 随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密.而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短.而镀金板正好解决了这些问题...

南陵县13774161761： 做PCB板,感光和热印哪种方法好？
江盲降脂： 感光方法所需材料:感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林(或半透明硫酸纸)、显像剂、三氯化铁、钻孔工具.热转印方法所需材料:普通电路板、热转印纸、过塑机、三氯化铁、钻孔工具过塑机挺贵的,温度调不好或滚轮用一段时间后转印效果都不理想.建议用感光法.