SMT贴片桥连的时候最容易遇到的什么问题？

SMT贴片桥连的时候最容易出现什么问题？~

随着产品的体积更小、pcba电路板更加小巧，smt贴片加工厂越来越多的要面临精密焊接的问题。比如桥连，一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动，导致桥连。桥连可能发生在smt加工过程的不同阶段。造成桥连的原因有以下几点：

1、PCB设计问题：PCB，较大、较重的元器件放置在同一侧，使PCB发生重量分布不均，造成倾斜。
2、元器件的方向贴反
3、垫片之间空间缺乏冗余
4、回流焊炉温曲线设置不科学
5、贴片压力设置不合理等。
那么以上问题发生过，如何解决呢？以下是一些减少焊料桥连的实用技巧：
1、pcb印刷电路板设计。
在项目立项之处，严格的进行电路板设计层面的科学规划，合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布，调整密集元器件的间距，适当添加阻焊层等等。
2、回流焊炉温曲线。
在pcba加工中从字面意义上讲，液态的焊料在熔化时，温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理，将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。
3、选择锡膏喷印机。
锡膏喷印机是不需要通过钢网来涂覆焊膏的，这将减少因为模板开口不科学、钢网翘曲、钢网脱离造成的焊膏接触式涂覆不良。
4、合理控制焊膏用量
合理的控制焊膏的涂覆量，减少焊膏过多的塌陷流动性高的问题。
5、合理设置阻焊层
正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助
虽然在实际的生产过程中，不一定能够准确地控制每一步的精确度。但是在选择一家可以控制、可靠的、经验充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊锡桥接的知识后，您可以在评审PCBA组装厂时，重点关注他们的工艺、PCB设计、回流曲线等的有关问题，以便减少问题产生引发的不可控的成本支出。

这种贴片桥连接的时候最容易出现的问题是导致它的功率过大，然后会导致它的保险丝就会找到了。

在SMT组装过程中，不同工艺阶段出现的问题都可能导致桥连。桥连是元器件之间的连锡，在焊盘之间接触形成的导电通路。是smt贴片加工中品质不良的一种现象。
桥接现象不像立碑那样容易被发现。但却能够对PCB造成致命伤害。那么应该如何防止桥连的呢？

导致桥接的原因有很多，一些与生产时的设备有关，一些与设计过程有关。如：
1、由于锡膏模板的尺寸不对，导致焊盘上沾锡过多；
2、锡膏模板与裸板接触不严密；
3、焊盘过大而阻焊太小；
4、元器件放置位置不对或者元件引脚与焊盘尺寸的关系不吻合；
5、焊盘间的阻焊过小。
改善对策
（1） 首先可适当提高助焊剂的涂覆量，这里说明一下，关于助焊剂的涂覆量决定助焊剂的膜厚，每种助焊剂都有一个最佳的涂覆量。研究发现，助焊剂的固体含量越多，越需要增加涂覆量；固体含量越少，需要越少的涂覆。
助焊剂涂覆太厚，焊接时阻碍了焊料与焊盘的润湿，从而形成不润湿。因此，焊剂不是越多越好，焊剂越多，其残留物也越多。
（2） 调慢传送速度，如果单板脱离锡波的速度与锡波的流速相近，那么桥连会更少。生活中，我们都有撕不干胶的经验，撕的速度越快，越撕不干净，波峰焊桥连也有同样的情况。
（3） 调低“平滑波”的高度，使之更好接触到最突出的引线，发挥其修理的功能；如果没有效果，试着仅用“窄波”或者“平滑波”进行焊接，看有没有改进。有时候，单波焊接会更有利于减少桥连现象。

1.焊剂不足型。特征是多引线连锡、焊盘、引线头（最容易氧化气）无润湿或局部润湿
2.垂直布局型。特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空。靖邦经验为您作答

---

江口县15355024601： SMT贴片桥连的时候最容易遇到的什么问题? - ？
刘战牛黄： 1.焊剂不足型.特征是多引线连锡、焊盘、引线头(最容易氧化气)无润湿或局部润湿 2.垂直布局型.特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空.靖邦经验为您作答

江口县15355024601： SMT贴片加工焊接技术中常遇到的问题是什么?？
刘战牛黄： 1、打印或是转移进程中,有油污或是水份粘 到PCB板上; 2、焊锡膏中助焊剂自身的分配不公道有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂.

江口县15355024601： SMT贴片容易有哪些故障呢? ？
刘战牛黄： 1、导致贴片漏件的主要因素 1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位. 1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确. 1.3、设备的真空气路故障,发生堵塞. 1.4...

江口县15355024601： SMT贴片加工焊接时要注意什么问题 - ？
刘战牛黄： 首先是烙铁头的温度问题.由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象,因此,我们一定要使得它处在适宜的温度,通常在松香熔化较快又不冒烟时的温度是最合适的.其次就是SMT贴片焊接的时间问题了.焊接的时间应该尽量控制...

江口县15355024601： smt多功能帖片机经常遇见的事情?拜托各位了 3Q - ？
刘战牛黄： SMT分点胶和印锡,1 如果是点胶,容易出现的是点胶过多或过少,可通过增减气压和点胶速度来调节.还有就是经常堵点胶头,堵住点胶头了会出现点胶不均匀或直接点不出胶 只要拿出点胶头清洗就可.2 贴片机经常出现的是抛料和贴不上零...

江口县15355024601： SMT贴片加工中有哪些不良的焊接方式 - ？
刘战牛黄： 一、胡乱选择烙铁头,不考虑合适的尺寸.在贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的,如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间,使焊 料流动不充分而导致出现冷焊点.烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片....

江口县15355024601： 高频头无铅锡膏有哪些性能特点 - ？
刘战牛黄： 1、适当的粘度与流动性.由于锡膏需要通过细小的管孔印刷到板面上,因此比起普通的贴片加工锡膏,高频头无铅锡膏需要更好的流动性,才能保证足量的锡膏通过管孔.不同的管孔直径与长度,对锡膏的粘度要求也会稍有不同.粘度适中而...

江口县15355024601： SMT表面贴装技术常见出现的问题？
刘战牛黄： SMT表面贴装技术常见出现的问题 [理工学科] a

江口县15355024601： 震动对SMT贴片的影响 - ？
刘战牛黄： 一、焊接前由于锡膏有一定的黏性,一般的轻微震动影响不大,震动较大时对细间距或者较重的器件容易造成错位偏移、虚焊等不良;二、在回流过程中的震动也会影响焊锡的浸润爬锡和成形,严重也会造成错位和虚焊;三、焊接后的震动会一定程度影响板子的寿命,不同振幅的震动对板子的影响也不一样,如把手机掉到桌面与掉到地上的结果有时大不一样.

江口县15355024601： 电解电容的特性 - ？
刘战牛黄： 你好, 电解电容器特点一:单位体积的电容量非常大,比其它种类的电容大几十到数百倍. 电解电容器特点二:额定的容量可以做到非常大,可以轻易做到几万μf甚至几f(但不能和双电层电容比). 电解电容器特点三:价格比其它种类具有压倒性优势,因为电解电容的组成材料都是普通的工业材料,比如铝等等. o(∩_∩)o