COB LED封装硅胶需配合底涂剂使用吗？
作者&投稿：茌罗 （若有异议请与网页底部的电邮联系）
使用COB LED封装硅胶的步骤如下：
首先，按重量比A：B= 1:1将A组份与B组份混合，确保搅拌均匀，以排除气泡。如果采用真空或静置方法脱泡后，就可以进行灌封存操作了。被灌封的元件表面必须保持清洁，任何可能影响固化效果的杂质，如脏物或残留物，都需要彻底清除。为此，建议使用配套的底涂剂进行预处理。
对于自动化灌封过程，操作步骤稍有不同。在封装前，LED芯片和支架应确保干燥，先将A、B组份分别去除气泡，然后使用计量系统精确地按比例注入静态混合器，混合均匀后再进行灌封。这样可以保证硅胶的粘合性和封装效果。
在整个操作过程中，严格的清洁和精确的比例控制是关键，以确保COB LED封装的品质和可靠性。
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石首市15258534018： 如何选择COB型的LED封装硅胶 - ？
纪欢黄连： COB对胶水首要的考虑是散热,再是结合度、透光性等等一系列的参数!!多与同行交流下!看看哪家供应商的胶水质量好.听说越信的胶水还不错(日货)!!!!!
石首市15258534018： SMD灯珠和COB灯珠有什么不同? - ？
纪欢黄连： SMD灯珠和COB灯珠的区别:技术不同、成本不同、低热阻不同 一、技术不同 1、SMD灯珠:SMD它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种....
石首市15258534018： LED封装工艺是什么?具体的流程是什么啊 - ？
纪欢黄连： LED封装工艺 芯片检验-扩晶-点胶(备胶)-手工刺片(自动装架)-烧结-压焊-封胶- 固化与后固化-切筋和划片 ——芯片检验 ——扩晶:1mm至0.6mm ——点胶: GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶.对于...
石首市15258534018： led cob光源怎么维修 - ？
纪欢黄连： 如果是COB光源坏了的话那么只能报废了,返厂也没法修,因为LED是在灯杯固晶后用很细的金线焊起来导通,然后杯里面灌封硅胶,所以如果内部开路或者晶片烧了的话,厂家也只能报废的,因为这个生产过程是不可逆的
石首市15258534018： led灯珠制作过程 - ？
纪欢黄连： LED封装流程 选择好合适大小,发光率,颜色,电压,电流的晶片, 1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶. 2,背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背...
石首市15258534018： LED封装的详细流程? - ？
纪欢黄连： 第一步:扩晶.采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶. 第二步:背胶.将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采...
石首市15258534018： HVLED DCLED COB封装分别代表什么意思,谢谢？
纪欢黄连： DCLED:直流供电LED COB:集成封装的LED,一般功率20w以上 HV:高电压
石首市15258534018： COB邦定电子元器件用什么胶水好呢? - ？
纪欢黄连： COB(Chip On Board) :通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上.(板上芯片封装) 邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接.一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用先进的外封装技术COB,这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装.
石首市15258534018： C0B灯亮还是LED灯亮 - ？
纪欢黄连： 所谓“COB＂ 它仅仅是LED芯片的一种封装方式.其实它就是LED, 所谓“COB＂, 就是LED的贴片封装形式, 还是LED.亮度主要与瓦数相关,使用者考虑瓦数就可以了.比如双列直插的功率就很小.cob品种多,要看具体型号.
