SMT钢板如何避免金手指残留锡粉

作者&投稿:褚莲 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
在SMT生产过程中,经常会出现金手指上锡,请问有什么好的方法解决!谢谢~

http://wenku.baidu.com/view/eae4d06d58fafab069dc02f8.html自己看

会。会造成 SMT 焊点冷焊 锡膏表面为灰色。

  1、为杜绝锡粉接触到基板的情况,领取基板和贴金手指胶带的人员由非产线人员进行,可以由生产部助理或分配专职人员进行。同时贴胶带的区域可选择生产人员不使用的会议室或与产线分离的办公区域,对于所使用的工、治具的存放同样需与产线隔离,以上作业的目的是让金手指在贴上胶带前,不会接触到锡粉颗粒。
2、印刷站5S(5S即整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISOU)、清洁(SEIKETSU)、素养(SHITSUKE),又被称为“五常法则”)工作的好坏,可以通过生产金手指产品明显的体现出来,所以从送板站的周转箱到印刷机及印刷工作台的清洁工作都非常重要。使用的周转箱可区分为金手指产品专用针对金手指产品设定标准的支撑Pin位置图,不直接支撑金手指设定符合印刷品质的印刷、清洗的参数、并标准化印刷不良的基板清洗需在专门区域进行,同时需制定清洗、检查、重新投入生产的标准作业指导书印刷站工作人员需严格按照作业标准,以及要有强烈的5S观念。
3、基板原材的问题:如果金手指的镀金层厚度太薄,在高温回流时会露出底层的镍合金,而镍合金的颜色、外观与沾锡相识,很难判别(通过分析成分确定是否为锡膏)
。这部分的改善需要请基板厂商协助,共同解决。
4、网板开孔问题:一般工厂在制作网板时,除特殊元件需要扩孔或缩孔外,其它都按
1:1开刻。但对于金手指产品,工厂如果没有选择用胶带保护金手指,直接用于生产时。附着在绿油上的锡粉颗粒在熔融状态下有滚到金手指上造成沾锡的可能性存在,所以网板在开刻时,保证焊接品质的情况下可适当的缩孔,以减少锡膏印刷至绿油的情况,同时更要保证印刷位置的精度。
5、贴片压力和回流问题:机器在设定贴装压力时,同样需保证锡膏不会被元件挤压出焊盘,原理与锡粉在绿油上的性质相同。而对于回流部分,升温斜率需依照锡膏特性来设定,防止爆锡现象的发生;同时需保证炉内的清洁,避免热风循环时,锡粉颗粒沾至金手指部分,导致不良。

【SMT钢板避免金手指残留锡粉的方法】
1、为杜绝锡粉接触到基板的情况,领取基板和贴金手指胶带的人员由非产线人员进行,可以由生产部助理或分配专职人员进行。同时贴胶带的区域可选择生产人员不使用的会议室或与产线分离的办公区域,对于所使用的工、治具的存放同样需与产线隔离,以上作业的目的是让金手指在贴上胶带前,不会接触到锡粉颗粒。
2、印刷站5S(5S即整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISOU)、清洁(SEIKETSU)、素养(SHITSUKE),又被称为“五常法则”)工作的好坏,可以通过生产金手指产品明显的体现出来,所以从送板站的周转箱到印刷机及印刷工作台的清洁工作都非常重要。使用的周转箱可区分为金手指产品专用针对金手指产品设定标准的支撑Pin位置图,不直接支撑金手指设定符合印刷品质的印刷、清洗的参数、并标准化印刷不良的基板清洗需在专门区域进行,同时需制定清洗、检查、重新投入生产的标准作业指导书印刷站工作人员需严格按照作业标准,以及要有强烈的5S观念。
3、基板原材的问题:如果金手指的镀金层厚度太薄,在高温回流时会露出底层的镍合金,而镍合金的颜色、外观与沾锡相识,很难判别(通过分析成分确定是否为锡膏)
。这部分的改善需要请基板厂商协助,共同解决。
4、网板开孔问题:一般工厂在制作网板时,除特殊元件需要扩孔或缩孔外,其它都按
1:1开刻。但对于金手指产品,工厂如果没有选择用胶带保护金手指,直接用于生产时。附着在绿油上的锡粉颗粒在熔融状态下有滚到金手指上造成沾锡的可能性存在,所以网板在开刻时,保证焊接品质的情况下可适当的缩孔,以减少锡膏印刷至绿油的情况,同时更要保证印刷位置的精度。
5、贴片压力和回流问题:机器在设定贴装压力时,同样需保证锡膏不会被元件挤压出焊盘,原理与锡粉在绿油上的性质相同。而对于回流部分,升温斜率需依照锡膏特性来设定,防止爆锡现象的发生;同时需保证炉内的清洁,避免热风循环时,锡粉颗粒沾至金手指部分,导致不良。


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金秀瑶族自治县13498643181: SMT钢板如何避免金手指残留锡粉 -
素凤远策: 1、为杜绝锡粉接触到基板的情况,领取基板和贴金手指胶带的人员由非产线人员进行,可以由生产部助理或分配专职人员进行.同时贴胶带的区域可选择生产人员不使用的会议室或与产线分离的办公区域,对于所使用的工、治具的存放同样需...

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素凤远策: 1.钢网张力 2.钢网与PCB之间的距离 3.降低印刷速度 4.刮刀片是否变形

金秀瑶族自治县13498643181: fpc金手指镀锡层过完SMT后发生熔锡现象 -
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素凤远策: 根据电路板及元件耐热程度,提升炉子温度,在板子回流前的瞬间,熔化锡膏时,可猛提下瞬间炉子温度,这样不仅解决了助焊剂残留,还在工艺制程上提升了一大步.这个方法还能解决假焊,虚焊,立碑,焊点光亮度,裂纹,饱满度等等问题,对过炉后质量很大改善.特别注意,此法是在常规方法无法解决时才用,而且对于有些工艺问题可能无效也可能更糟,同时对某些特殊点的产品还有影响质量.请慎用.

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素凤远策: SMT设备中,回流焊设备使用一段时间,锡膏中的松香助焊剂会大量残留在回流焊炉的内壁与冷却区管道中.大量的残留降低了回流焊炉子的温控精度及焊接品质.因此,需要人工拆卸冷却器清洗.炉膛内部擦拭清洗. 所需工具:扳手、超声...

金秀瑶族自治县13498643181: 线路板焊接和SMT贴片上的松香残留如何清洗干净呢? -
素凤远策: 答:用超声波清洗机和专用的洗板水就可以清洗干净了. 洗板水 深圳同方科技

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