铝基覆铜板线路板表面为什么进行磨刷处理

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( )是信息产业发展的基础。 (A) 系统软件 (B) 应用软件 (C) 移动~

集成电路产业是信息产业发展的基础
集成电路产业,又称芯片产业,它对增强国家综合实力,加强国家信息安全至关重要,是各国产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的战略制高点。
近几年,国际上掀起了新一轮科技革命和产业变革的热潮,发达国家希望通过技术进步和产业政策调整重获在制造业上的竞争优势,不断实现制造业结构调整和转型与升级。
集成电路是当今信息产业高速发展的基础和源动力,已经高度渗透到国民经济和社会发展的几乎每个领域。目前,集成电路在信息、通讯、消费电子、汽车、医疗电子及其他消费类领域占比不断扩大并保持持续增长。

  一、我国信息产业的发展现状

  以1998年信息产业部成立为标志,信息产业进入了一个新的发展时期。五年来,在党中央、国务院的正确领导下,面对全球信息产业剧烈动荡、持续低迷的情况下,始终保持了快速健康发展。过去的五年,是信息产业发展最快、综合实力实现历史性跨越的五年。

  信息产业一直保持2-3倍于GDP的速度发展。2002年,全国信息产业增加值达到5726亿元,占GDP的比重由1997年的2.3%提高到5.7%,通信业增加值达到2746亿元,占GDP比重为2.7%,电子信息产品制造业增加值达到2980亿元,占GDP比重为3% 。

  电信业在发展中改革,在改革中发展,实现了向世界第一大电话网的跨越。电话用户总数跃居世界第一位,普及程度大幅度提高,电话用户总数达到4.2亿户,是1997年的5.3倍,固定电话用户2.18亿户, 移动电话用户达2.12亿户。电话普及率由1997年的8.11%提高到33.74%。

  覆盖全国、连通世界的现代通信网基本形成。局用交换机容量达到2.84亿门,移动电话交换机容量达到2.71亿户,长途电话交换机容量达到776万路端,光缆总长度达225万公里,其中长途光缆47.3万公里。与我国开通电信业务的国家和地区达到200多个,实现移动电话漫游的达到120个。

  电信业在发展中加大改革力度。经过改革重组,电信领域实现由垄断经营向竞争开放转变。基础电信领域已经有6家骨干企业,增值电信领域已经有4400多家经营者。

  适应经济全球化趋势,电信业稳步实施对外开放。

  电信管理体制实现由政企合一向政企分开、依法管理的转变。

  产业规模取得新的突破。2002年销售收入 1.4万亿元,比2001年增长20%,五年平均增长25.2%。产业规模居世界第三,国内各工业部门首位。

  外向型经济发展取得新的突破。改革开放以来,全行业吸收外资超过700亿美元。2002年出口925亿美元,居我国外贸出口第一位,对外贸增长的贡献率达46%。彩电出口1800万台,为1997年的5倍。通信类产品进入40多个国家和地区。

  结构调整取得新的突破。投资类、消费类、基础类三大类产品结构的比重进一步趋于合理。产业集中度进一步提高,大公司战略成效显著。产业集群化趋势日益明显,初步形成珠三角、长三角和环渤海湾地区等具有国际竞争力的产业聚集带。

  技术创新取得新的突破。软件产业年均增长30%以上,2002年营业收入1100亿元,经认定的软件企业有6000多家,软件产业基地11家,中文操作系统和应用软件达到世界先进水平。集成电路产量由97年的13亿块提高到85亿块,技术上已具备0.18微米芯片设计开发、规模生产能力。

  二、下一步发展思路

  党的十六大确立了全面建设小康社会的宏伟纲领,并明确提出国内生产总值2020年力争比2000年翻两番的目标。信息产业作为基础性、先导性、支柱性产业,是拉动经济增长的重要力量,应争取在国民经济全局中有更大作为。

  (一)2003年宏观发展目标

  信息产业增加值达到6320亿元,占GDP的比重达到5.9%,其中在电信业中,电信业务收入4510亿元,发展固定电话用户3300万户、移动电话用户5200万户,固定电话普及率达到19.4%、移动电话普及率达到20.1%。在电子信息产品制造领域,销售收入1.64万亿元,增长19%,出口总额1000亿美元,增长8%。

  (二)发展机遇

  十六大确立了全面建设小康社会的宏伟纲领,提出要以信息化带动工业化,以工业化促进信息化,走出一条新型工业化路子,并强调要优先发展信息产业,在经济和社会领域广泛应用信息技术,这将促进信息产业跨入新的发展阶段。

  存在的主要问题。电信领域:电信网间互联不畅问题突出,电信普遍服务补偿机制尚未建立,电信立法滞后。电子信息产品制造领域:结构性矛盾突出,核心技术与国外的差距明显 ,国际竞争压力日益增大。

  (三)政府将在以下方面加强工作。

  1. 加强宏观调控和政策引导,加大监管力度,实现通信业有效益的快速增长。

  加强对行业发展的规划指导。处理好当前发展与长远需要的关系,注重投资建设的综合效益,防止过度投资;处理好发展新技术与业务更替的关系,使新业务渐进发展,平滑过渡;积极调控和引导市场,防范投资风险;加强规划指导、整顿建设市场、引导企业联合建设,防止不必要的重复建设。

  加强对业务发展的政策引导。引导企业调整发展思路,将发展着力点转变到提高效益与核心竞争力;引导企业积极培育新的业务增长点,实现规模与效益、速度与质量统一;营造良好的政策环境,积极引导企业进行商业模式的创新,形成运营、制造、信息服务等多方合作、利益共享的新型产业链;引导和推动运营企业开发国际市场。

  发挥技术标准对通信发展的指导和支撑作用。加强通信技术标准工作,保证通信网的完整性、统一性、先进性;积极开展与下一代电信网密切相关的关键技术标准的研究工作;按照"积极跟进、先行试验、培育市场、支持发展"的原则,继续做好第三代移动通信相关技术试验的组织工作。

  加大政府监管力度,确保网间通信安全畅通。要从8个方面采取措施:技术方面,建设网间通信质量监控系统;管理方面,建立网间通信质量联席会议;经济方面,调整网间结算标准,理顺结算关系;标准方面,建立网间通信质量标准考核体系;舆论方面,建立网间通信质量通报制度;教育方面,进行基本行规教育;政策方面,出台"硬措施";法律方面,对恶性互联互通事件追究刑事责任。

  建立电信普遍服务机制。一是要保证目前的普遍服务水平不下降。另一方面 是要不断提高农村边远地区的通信服务水平。

  加快制定《电信法》。信息产业部对《电信法》的起草工作给予了高度重视,已经把这项工作作为了今年工作的重点。成立了起草领导小组、起草工作小组和专家咨询委员会。在《电信法》的立法工作上,要立足国情,借鉴国外。目前我们也在对国外的电信法进行研究,但是也要考虑到中国的实际情况。

  2.积极开拓国内国外两个市场,加大电子信息产品制造业调整和发展力度

  加大市场开拓力度,努力扩大内需和出口。在保证大宗出口产品扩大的同时,抓好软件与集成电路的出口;在保持传统出口市场份额的同时,继续大力开拓新兴市场;在努力扩大产品出口的同时,鼓励有比较优势的企业"走出去",开展对外投资,扩大境外加工贸易,带动国内产品出口。

  加快建设国家电子信息产业基地。立足国内产业比较优势,改善投资环境,加大引资力度。

  加快软件产业和集成电路产业发展。全面落实18号文件规定的投融资、税收、政府采购等政策。继续加强软件产业基地和软件工程中心建设。加大对国内软件的支持力度,形成一批有国际竞争力的软件产品和龙头企业。提高集成电路加工制造能力、市场占有率和设计水平。

  加大电子信息产品市场监管和行业调控力度。加强价格协调、知识产权保护和质量监督,打击假冒伪劣、制止恶性竞争。加强指导和协调,支持企业主动应诉反倾销调查,妥善解决专利纠纷。加强技术性贸易措施研究,充分发挥行业协会的作用,建立产业损害预警系统。

  以推广应用为重点,积极务实地推进信息化建设。大力推进电子政务发展,积极推动政府上网扩大范围,建立高效的政府部门业务系统,提高工作效率。着力推进企业信息化,推动企业应用信息化建设进行生产管理流程再造,降低成本,提高管理水平。积极推进社会信息化,加强信息资源开放和利用,丰富网上应用,开放公用数据库,推进社区信息化。(完)

不止铝基板,普通FR-4基板的覆铜板在生产过程中也有进行磨刷处理的。
在做线路之前的磨刷处理是去除表面的氧化物,提高铜面与感光膜之间的结合力。阻焊前处理的磨板功能类似,也是提高阻焊和铜面的结合力。


pcb板制作工艺流程
pcb电路板的制作流程:一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为:1,裁板:将PCB基板裁剪成生产尺寸。2,前处理:清洁PCB基板表面,去除表面污染物。3,压膜:将干膜贴在PCB基板表层,为后续的图像转移做准备。4,曝光:使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光,从而将基板的图像转移...

电路板材料有哪些?
柔性印制电路板的材料四、覆盖层 覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层,起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料,一般有两类可供选择。第一类是干膜型(覆盖膜),选用聚酰亚胺材料,无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型,...

PCB板的制作流程
3、内层PCB布局转移 先要制作最中间芯板(Core)的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化,在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。将两层PCB布局胶片和双层覆铜板,最后插入上层的PCB布局胶片,保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准。感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射,...

铜箔做什么用
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印刷电路板PCB是如何制造出来的
所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。 为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺,于加深对它的了解。 单面刚性印制板:单面覆铜板下料(刷洗、干燥)钻孔或冲孔网印线路抗蚀刻图形或使用干膜固化检查修板蚀刻铜去...

铝基板 FPC
铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是一种独特的金属基覆铜板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 福斯莱特铝基板图片(20张)编辑本段特点 ●采用表面贴装技术(SMT); 路灯铝基板●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; ●降低产品运行温度,提高产品功率密度...

线路板蚀刻是怎么回事?有什么工序?
主要的过程是:干膜——曝光——显影——蚀刻——去膜……干膜:在基板(表面是铜)上压覆干膜,有的是采用湿膜(即油墨),湿膜是涂布上去的,因为油墨有粘性,所以要预烤至不粘手。不管干膜和湿膜,都是感紫外光的材质。曝光——设备是带UV光源的曝光机,有闪光和平行光两种,后者较好。曝光...

线路板分几种
一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行...

永吉县18739268050: 铝基覆铜板线路板表面为什么进行磨刷处理 -
莫熊得必: 不止铝基板,普通FR-4基板的覆铜板在生产过程中也有进行磨刷处理的. 在做线路之前的磨刷处理是去除表面的氧化物,提高铜面与感光膜之间的结合力.阻焊前处理的磨板功能类似,也是提高阻焊和铜面的结合力.

永吉县18739268050: 覆铜板深度氧化材料怎么处理 -
莫熊得必: 具体要看铜箔氧化的程度了,部分PCB板材的制程开始前(开料后)需要经过磨板,正常而言一般的表面氧化都可以通过磨板清除掉,如果氧化较重,而PCB本身对铜箔要求较低,在不将铜箔磨得不满足工艺使用要求的情况下,建议降低磨板速度加深磨板深度.

永吉县18739268050: PCB电路板制作流程? -
莫熊得必: 1、打印电路板.将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板.在其中选择打印效果最好的制作线路板. 2、裁剪覆铜板,用感光板制作电路板全程图解 .覆铜板,也就是两...

永吉县18739268050: 怎么在覆铜板上面刻电路 -
莫熊得必: 简单的电路,通常是在覆铜板上防腐蚀层,然后按走线图形刮去相应的防腐蚀层,再用三氯化铁溶液蚀刻.高精细的电路原理也一样,不过是用其防腐蚀层,可以用光去掉.所以叫光蚀刻.这个流程可以机器制作.所以精度就高啦.

永吉县18739268050: PCB板单面板生产工艺怎么样?
莫熊得必: PCB板单面板生产工艺 1、裁剪覆铜板;(将覆有铜皮的板进行裁剪,注意裁剪规格,裁剪前需烘烤板材); 2、磨板;(在磨板机内对裁剪的覆铜板进行清洗,使其表面无灰尘、毛刺等杂物,先磨洗后烘烤,两道工序是一体的); 3、印电路;(在有铜皮一面印上电路图,该油墨具有防腐蚀作用) 4、检验;(将多余油墨清除,将少印油墨的地方补上油墨,如发现大量不良,需进行调整,不良品可放在蚀刻中第二步骤进行油墨清洁,清洁干燥后可返回此道工序重新加工) 5、油墨待干; 6、蚀刻;(用试剂将多余的铜皮腐蚀掉,附有油墨的电路上铜皮得以保留,之后用试剂进行清洗电路上的油墨再烘干,这三道工序是一体的)

永吉县18739268050: 详细介绍PCB电路板各个岗位生产流程 -
莫熊得必: 你要详细的这里说不完,太多了,我只简单描述一下,如果还要其中某个细节你再提出来.开料——钻孔——(凹蚀)沉铜——线路——电镀——蚀刻——中检——阻焊——字符——(喷锡)——成形(如电铣、模冲等)——测试——成品

永吉县18739268050: 覆铜板外观压痕对线路板有什么影响 -
莫熊得必: 覆铜板板面压痕的影响:如果压痕明显,在外层图形转移工序,因干膜贴板不牢,镀铜时形成渗铜而导致短路.内层板则形成开路.

永吉县18739268050: pcb板阻焊前处理水洗温度高为什么会氧化 -
莫熊得必: 这些表面的氧化磨不仅增加表面光滑度,而且也可以作后续的染色处理,是因为工件在阳极过程中,在电流,已经产生了很多铝离子、硬度实际上铝在阳极氧化过程中、美观,不断溶解到硫酸溶液中,使工件表面产生了致密的氧化膜.而铝工件在阳极后并不能看到或出触摸到铝离子,这也使得硫酸溶液有更好的导电作用、阳极槽硫酸溶液的作用下

永吉县18739268050: 如何控制线路板制作线路工序打磨掉铜粉的问题 -
莫熊得必: 答:前处理磨板时是肯定会磨出铜粉(铜屑)的.我觉得你应该改变一下你看问题的角度,因为如果磨板机的保养没有做好的话,有一部分铜屑会粘在待加工的线路板上,那样会造成后工序的加工出现问题如断线、连线等问题.磨板机的保养主要要注意以下几个方面:一是磨刷,上面有油的话一定会出现粘铜粉的,二是清洗水,如喷管有堵塞,或水压不够,表面的铜粉没有冲洗干净,工件表面一样会粘铜粉;三是吸水海棉的清洗检查,如果吸水海棉上粘有铜粉,或者有油墨,那么就不光是粘铜粉的问题了,而且会造成后工序的加工的其它问题.

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