电路板有啥参数

作者&投稿:温贞 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
什么叫高频板及高频电路板的参数~

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高
速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化.因此发展
的新一代产品都需要高频基板,卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路
板,在未来几年又必然迅速发展,高频基板就会大量需求。
高频基板材料的基本特性要求有以下几点:
(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数
的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。
(2)介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小使信号损耗也越小。
(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上.目前较多采用的高频电路板基材是氟糸介质
基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平时称为特氟龙,通常应用在5GHz 以上。另外还有用FR-4 或
PPO 基材,可用于1GHz~10GHz 之间的产品,这三种高频基板物性比较如下。
现阶段所使用的环氧树脂、PPO 树脂和氟系树脂这三大类高频基板材料,以环氧树脂成
本最便宜,而氟系树脂最昂贵;而以介电常数、介质损耗、吸水率和频率特性考虑,氟系树脂
最佳,环氧树脂较差。当产品应用的频率高过10GHz 时,只有氟系树脂印制板才能适用。显而
易见,氟系树脂高频基板性能远高于其它基板,但其不足之处除成本高外是刚性差,及热膨
胀系数较大。对于聚四氟乙烯(PTFE)而言,为改善性能用大量无机物(如二氧化硅SiO2)或
玻璃布作增强填充材料,来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙烯树脂本身的
分子惰性,造成不容易与铜箔结合性差,因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法
上有聚四氟乙烯表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻,增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙
烯树脂之间增加一层粘合膜层提高结合力,但可能对介质性能有影响,整个氟系高频电路基
板的开发,需要有原材料供应商、研究单位、设备供应商、PCB 制造商与通信产品制造商等
多方面合作,以跟上高频电路板这一领域快速发展的需要。

电路板的主要成分是什么
电路板的主要成分是树脂玻璃纤维;绿色的是防焊绿漆;黄色的那个是铜箔导线。
电路板的主要成分是,电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件 、填充、电气边界等组成。 电路板各组成部分的主要功能如下: 焊盘:用于焊接。

电路板主要组成部分及功能详解
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。介绍一下各组成部分的主要功能。

电路板的主要成分是焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
2.过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
电路板的主要成分是安装孔:用于固定电路板。
4.导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
电路板的主要成分是接插件:用于电路板之间连接的元器件。
6.填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电路板的主要成分是电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

94VO,94HB:指的是单面纸板
CEM-1,CEM-3:指的是复合基材覆铜箔板
FR-4:指的是玻璃纤维环氧板

所谓喷锡工艺,电金工艺,松香工艺,镀镍工艺,镀银工艺指的是PCB表面涂层的处理工艺,这几种工艺的选择主要对焊点的接触电阻方面有差异,在线路板本身线路的内电阻差异不大
如下图涂层 处理 系列号 电阻1 电阻2 电阻3
OSP BTH 处理 10370KG2 0.500 1.25 0.500
OSP 无环境处理 10370KKY 0.500 0.500 0.500
锡 BTH 处理 10370KGM 0.025 0.025 0.025
锡 无环境处理 10370KHW 0.025 0.025 0.025
银 BTH 处理 10370K9Z 0.025 0.025 0.025
银 无环境处理 10370K8Y 0.025 0.025 0.025
镍/金 无环境处理 无 0.025 0.025 0.025

其它的电气信息只与线路板的原材料有关了,在加工工艺方面影响不大,大部分厂家都能达到标准,主要是走线设计部分对电气影响最大
在价格方面当然是镀金银工艺高于喷锡,镀镍工艺了,在线路板需要用到点动接触的位置,基本上大多厂家都选用的了电金工艺

希望我的回答对楼主有所帮助


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无极县19318706190: 什么叫高频板及高频电路板的参数 -
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