回流焊焊接过程中的注意事项

作者&投稿:段干科 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
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回流焊焊接是电子制造业中常用的表面贴装技术,它将表面贴装元件(SMD)焊接到印刷电路板(PCB)上。此过程需严格控制温度和时间,以适应不同焊膏和贴装元件的要求。在进行回流焊焊接时,需注意温度控制、焊膏质量、元件摆放、焊接时间、冷却速度和质量检查等细节。本文将详细介绍回流焊焊接过程中的注意事项,以帮助读者更好地掌握回流焊技术,提高焊接质量。



回流焊技术在电子制造领域应用广泛,从最初仅在混合集成电路板组装中使用,到如今几乎在所有电子产品领域得到应用。回流焊工艺和设备随着SMT技术的发展得到相应发展,适用于各种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)。



在使用回流焊焊接时,有以下几点需特别注意:




  • 生产不同机种时,调整回流焊轨道宽度需符合基板宽度,一般应大于基板宽度1.5mm左右。


  • 温度控制需符合说明书指标,控制精度在±2.0℃以内;速度控制精度需在±0.2m/min以内;基板运动横向温差应控制在±10.0℃以内。


  • 检查加热器外观完整,电气连接可靠,热风风机运转平稳,噪音低,导轨调节自如,保持平行,传送基板有效宽度需符合说明书指标。


  • 操作系统工作正常,仪器、仪表外观完好,指示准确,读数醒目,在合格使用期限内;电气装置齐全,管线排列有序,性能灵敏可靠。


  • 开机或调整温度后,需等待信号灯常亮,确认炉腔内温度达到要求后,方可进行固化或焊接。生产条件需确保基板长宽尺寸在规定范围内,避免超出轨道上下部分。


  • 注意保护触摸屏,避免重压或尖锐划伤。遇到报警、链条超速运转、马达声音异常等情况,应立即按下红色EMERGENCY STOP按钮,切断主电源并联系厂商。


  • 回流焊炉在使用过程中,避免外界自然风影响动态温度平衡和焊接质量。在出口处防止烫伤操作者手部,并注意出口PCB板堆积,避免高温下的跌落或挤压冲击导致的PCB板脱落或焊接强度低的SMD器件出口问题。


  • 日常维护工作包括每天清洁设备表面,每周加油润滑滚子链,每月检查炉电机及各轴并加高温润滑油。开机前检查焊机接地线连接的可靠性。排除故障后,恢复正常工作状态。




遵循上述注意事项,可以有效提高回流焊焊接的质量和效率,确保电子产品的可靠性和稳定性。本文总结了回流焊焊接过程中的关键点,希望对大家有所帮助。创芯检测作为专业的电子检测服务商,提供包括电子元器件测试验证、IC真假鉴别、产品设计选料、失效分析、功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。欢迎咨询创芯检测,我们将为您提供专业、高效的服务。




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