电路板一般覆铜多厚？
常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多
一般分为 0.5oz 1OZ 1.5oz 2oz 3oz 做什么用的选择相应厚度就可以了！铜厚和成本有直接关系！常见的板单面 双面和多层 有0.5oz和1oz 要过大电流的板材采用更厚的铜箔覆铜板做为PCB电路板！
大部分的电路板使用35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小。对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等。
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检举 | 2012-6-6 22:41 zuoliangxiao | 十级
可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等； 追问PCB制版流程是什么？能具体说一下吗？
回答做样板的厂家，流程是覆铜板-钻孔-镀铜（钻孔和铜箔的铜）-光成像显影-镀铜-蚀刻-阻焊-丝印-锣外形/电测试-检验-成品，对于多层PCB，还有层压工序；
而对于简单的单/双面板子，流程还要简单一些；
电路板的覆铜设计是PCB设计的一个重要环节，它对于电路的性能有着显著的影响。覆铜，简单来说，就是在电路板上的特定区域覆盖上一层铜箔，以增强电路的导电性和稳定性。关于电路板一般覆铜的厚度，以下是具体的信息：
单、双面板覆铜厚度
根据搜索结果，单、双面PCB板覆铜厚度一般为35微米（1.4密耳）。这一厚度标准的覆铜能够满足大部分普通电路的需求。同时，也有其他规格的覆铜厚度，例如50微米和70微米。
多层PCB覆铜厚度
对于多层PCB，情况可能会有所不同。在某些情况下，如果电路需要通过较大的电流，可能会使用更厚的覆铜层。具体来说，有部分多层PCB会使用70微米的铜厚，105微米铜厚，甚至还有140微米的铜厚。
覆铜厚度的选择依据
覆铜厚度的选择主要取决于电路板的用途以及信号的电压、电流的大小。对于普通的单、双面板，35微米的覆铜厚度已经足够应对大多数应用场景。然而，对于需要通过较大电流的特殊电路，则可能需要更厚的覆铜层来确保电路的稳定运行。
综上所述，电路板一般覆铜的厚度为35微米（1.4密耳），但根据不同的电路需求和应用场景，可能会选择不同的覆铜厚度。在设计电路板时，应根据实际需求合理选择覆铜厚度，以达到最佳的电路性能。
线路板是什么?有什么作用呢?
2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电...
什么是双层电路板
双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
电路板的种类
双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
什么是线路板?
双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
电路板是怎么生产的?上面的线路有什么讲究?
电路板的全称是印刷电路板,显然它是通过印刷工艺制作的。 电路板的原材料是覆铜板,它是一块表面有一薄层铜箔的绝缘板。制作时,将PCB图打印出来弄到覆铜板上,让油墨或其它物质覆盖在铜箔需要保留的地方,其他地方裸露,之后使用氯化铁溶液或过硫酸铵溶液进行腐蚀,有物质覆盖的地方的铜接触不到腐蚀液,就保留下来了,...
电路板线路板分类
单面板是最基础的类型，其中的零件集中在一面，而导线则分布在另一面。因其导线仅在一面上，所以称为单面线路板。单面板制作简易，成本较低，但其局限在于不适用于复杂产品设计。当单层布线无法满足电子设备的需求时，双面板便登场了。双面板的特点是两面都有覆铜层和走线路径，通过过孔技术，实现了...
线路板有哪些常识
一些关于线路板的常识：1. PCB：线路板，也称为印刷电路板，是用于支持和连接电子元件的基础性组件。2. PCB层次：线路板可以是单面板或双面板，也可以是多层板。3. 线路板材料：常见的线路板材料包括FR-4玻璃纤维复合材料和铝基材料等。4. 线路板制造工艺：线路板的制造过程包括原理图设计、布...
什么叫PCB电路板?
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。目前的电路板，主要由以下组成：线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。
为什么没有透明pcb的主板
两个问题造成的。一是PCB线路板一般是由树脂加入玻璃纤维作为加强物做成的（当然还有其它材料），没有办法透明，这种基材做成的敷铜板叫玻璃纤维板，简称玻纤板，也叫FR4.没有玻璃纤维，强度不高。二是双面、多层的线路板，在制作线路时，进行曝光的时候，透过另外一面的光线会对线路的显影成型造成严重...
电路板的基础知识是什么?
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技...
蔺受贝复： 常见的都是12微米,18微米,35微米(行业内叫做1OZ);有些特别需求的还有7微米,9微米,甚至厚的还有70微米的,看你具体何种用途?铜箔厚一般用来走大电流,但是越厚的铜箔越难制作精细线路,现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距,所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多
北川羌族自治县15933698295： 绘制PCB板,常用板材铜箔厚度是多少 - ？
蔺受贝复： 1oz、2oz时最常用的厚度,对应的分别是35μm和70μm. 除此之外还有0.5oz、3oz、4oz等 根据设计的实际需求来选择铜皮厚度即可.例如大电流的设计中就应选用相对厚度比较大的板材来制作PCB.
北川羌族自治县15933698295： PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少 - ？
蔺受贝复： pcb制板一般制作pcb的铜的厚度是1oz ,电源板有1,2 oz的. 1oz=35um(1oz重量的铜平铺在1平方英尺的面积上的厚度是3535um). 电源板铜厚要求高.国外很多要求2oz 3oz 还有更高的.一般单、双面pcb板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil). 也有另一种规格为50um的不常见. 多层板表层一般35um(1.4mil),内层17.5um(0.7mil).
北川羌族自治县15933698295： 如何选择合适的PCB铜厚 - ？
蔺受贝复： 一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil).也有另一种规格为50um的不常见.多层板表层一般35um(1.4mil),内层17.5um(0.7mil). 铜箔厚度也有用OZ(盎司)表示的,1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度,也就是大约1.4mil.这也就是大家总觉得那些尺寸古怪的原因.
北川羌族自治县15933698295： PCB板一铜二铜的涂镀厚度一般是多少 - ？
蔺受贝复： 一铜约为0.2-0.3mil (1mil=25.4um) 二铜+一铜约0.8-1.0mil, 以孔铜厚度为准. 某些板子可能要求镀到1.5mil以上(例如power supply 主基板) , 某些fine line 细线路要求0.5mil以上即可, 实际上还是要依客户要求为主. 与PCB本身的通电量有关.
北川羌族自治县15933698295： 传统电路板的孔铜厚度是多少? ？
蔺受贝复： 一般而言,传统电路板的孔铜厚度大多数都要求在0.8-1mil之间.至于某些高密度电路板,比如HDI,因为盲孔不易电镀同时为了细线制作的问题,会适度的降低对孔铜厚度的要求,因此也有最低成品孔铜厚度0.4mil以上的规格出现.但是也有一些特殊的例子,
北川羌族自治县15933698295： pcb板走线采用105um厚的铜箔,则基板厚度至少要多少才合适 - ？
蔺受贝复： 我们平时加工PCB时,铜箔厚度为35UM,板子厚度0.4-2MM均可,但最常用为1.6MM厚度.以此作参考,105UM的铜箔,基板厚度在1-2MM应该没问题.
北川羌族自治县15933698295： PCB厚铜板可以做到多厚? - ？
蔺受贝复： 每家的制程能力貌似都不一样,不过我在优客板上看到他们的外层铜厚可以做到最厚6oz.
北川羌族自治县15933698295： PCB的孔铜一般是多厚才算是正常的 - ？
蔺受贝复： 一般按照ipc标准控制,通孔而言2级是18μm单点,20μm平均;3级是20μm单点,25μm平均.但是设计端有特殊要求的要根据设计值确定.
