PCB制作中的DES是什么意思?

作者&投稿:冻试 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
PCB湿制程中DES起什么作用~

你是说的Desmearing 除胶渣吗?
指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的Tg时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣,使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂.故在进行PTH之初,就应对已形成的胶渣,施以各种方法进行清除,而在铜孔壁与内层孔环间留下无法导通的鸿沟.

开窗在许多行业中都有特殊意义,比如赌石中指的是开过表层的玉石原料,而在PCB中,开窗则指在需要焊接或散热的地方把铜箔裸露在绿油层(阻焊层)外。
下图所示就是所谓的PCB开窗,红圈中的黄色部位将铜箔显露出来(即开窗),能够方便后面增大载流能力及烫锡或加厚铜箔厚度。


常见的开窗有内存条、显卡等

D代表显影,就是把之前贴膜上面的图形显示到PCB上
E代表蚀刻,就是蚀刻出线路。
S代表褪膜,把膜褪掉,被膜遮挡的部分是不需要蚀刻的。
其实,内层和外层都有DES。

这个我来回答您吧:D代表显影,就是把之前贴膜上面的图形显示到PCB上E代表蚀刻,就是蚀刻出线路。S代表褪膜,把膜褪掉,被膜遮挡的部分是不需要蚀刻的。其实,内层和外层都有DES。


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java中的rsa\\des算法的方法
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网络封包破译问题
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0x004166cb 指令引用的“0x272ffb60"内存
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用C++编写程序:编程统计字符串S在字符串Str中出现的次数
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