一般来说一个项目的PCB印刷电路板开发设计流程是什么？

印刷电路板的设计流程是怎样的？~

设计电路原理图，根据原理图及参数要求放置元件（尽量使零件排列均匀，前后级干扰最小），走线，如果走不通则设置跳线。

首先建立一个工程（怎样建立一个工程，工程的设置），然后绘制原理图：
选中PC Board Wizard 这个选项。选项Analog or Mixed A/D 用来建立PSpice仿真工程的。
然后选择一个合适的地方存储你的工程。在下一步中不要选择enable project simulation。然后点击NEXT.
然后在下一步中，添加CONNECTOR,DIscrete，和OPAmp元件库。
在放置元件之前，需要先将place grid 选中（选中了就是灰色的，如果不选中的话，放置的元件将会不能连上wire，因为元件的管脚没有放置在grid上，但是wire一般都是根据grid进行连接的）。然后是放置元件，放置元件，需要到库中寻找。
就需要对绘图的软件的库文件有一些了解（库文件的特点以及分布特点）。当放置某些元器件的时候，如果没有，还需要自己根据datasheet建立自己的库文件（怎样建立库文件）。
原理图的最终效果图如下：
有源元件一般都有电源引脚也是接电源的那个供电的引脚一般是VCC之类的，这些引脚有几种情况，比如：这个引脚（Pin）定义的类型为power类型，但是这个Pin是隐藏的，不可见的，或者是一个power类型的，但是可见的。或者是这个Pin的类型是（passive或者input等），一般是可见的。可见的意思是说这个Pin对于连接导线的工具（wire）来说说可见的，并不是针对的用户，不过一般情况下，一个不可见的Pin对于用户来说一般也是不可见的。对于数字元件来说，一般是不可见的power类型的引脚。但是对于模拟器件，尤其是放大器，通常一个引脚要么是可见的power类型的引脚，要么是可见的非power类型的引脚。
如果一个元件的供电引脚是一个power类型的引脚而且是不可见的，你不能直接的将它连接到一个wire（net）上。
一个不可见的power类型的pin是一个net而且是全局的。可以通过取相同的名字将一个元件的power类型的pin连接到一个power symbol。为了建立连接你需要在原理图上放置一个power symbol （全局的）。Power Symbol 一直是可见的并且wired 到一个板子接口的插座上（connect）上，或者是一个仿真的供电电源上（PSpice power）。可以修改power pin的名称或者power symbol的名称，使它们属于同一个网络
如果一个供电引脚是power类型的pin ，而且是可见的，可以直接的用wires 连接上，也可以应用power类型的pin的全局的属性应用power symbols 。如果应用全局特性名字应该一样，如果是直接连接就不用考虑名字的改变了。如果你应用一个有多个part的封装的时（比如一个有四个放大器，共享powerpin ），所有在放置在原理图中的属于这个封装中的part，必须让他们的电源供电引脚以相同的方式连接。要么都是全局的，要么全都是通过wire连接的。
如果一个元件的供电引脚不是一个power类型的引脚（pin），你必须应用一个wire去连接那个pin到其他的物体，比如一个power symbol 或者一个板子的接口（connect）。如果一个放置了多于一个part从一个有多个part的封装中（而且这个封装的供电引脚不是power类型的），只需其中一个part 的供电引脚连接，（当然你也可以将所有的供电引脚都连上），
（通过看第七章了解一下更多关于pin类型的信息）
Zero-length power pins 和 line-length power pins 对于wire都是可见的，但是对于用户来说zero-length pins 是不可见的。
放置power symbol（比如vcc，gnd等等）。他就是常见的电路中的各种电源符号。
当在原理图上修改一个元件的封装的时候（也可以对一个元件的单个的引脚进行单独的操作），design cache 与part library 之间的连接就被打破了，在本章的最后详细的讲述细节在管理design cache方面。（关于design cache。Cleanup cache 移除从design cache 移除不用的元件。）。
为PCB设计做好准备：
当所有的元件之间的连接都完成之后，下一步就是准备制作一个LAYOUT netlist了。
（1） 保证所有的元件的封装都安排上了
（2） 给相关的元件分组
（3） 执行一次annotation
（4） 清除design cache
（5） 在原理图中执行一次DRC
（6） 生成网络表
Grouping related Components
可以将同一部分的电路（比如运放和他的引脚上的那个滤波电容）作为一个组（group），这样生成网络表的时候，导入PCB，可以使在PCB中放置元件更加的容易，分组号信息将在原理图中安排并且导入到Layout中去。
执行annotate，通过软件制动对元件设置标号。
并且为每个元件指定PCB封装。
绘制完毕原理图的时候，执行一次原理图的DRC检查，看一下你的设计上并不是遵守设计规则。如果没有错误，就生成网络表netlist。
不要关闭原理图工程，以便原理图与PCB图之间进行交流。
然后开始进行PCB板的设计：
首先要分析一下板子的需求，根据设计中用到的元件的类型（封装和安装类型），得出板层的层数，走线的宽度和布线的间隔的需要。
设计中用到了贴片和直插元件还有8个脚的SOIC元件。设计的需要在下图中列了出来。
这个图显示了板子的主要需求。
以为至少需要两个电源和一个ground电源层，而且至少需要两个布线层。（除非跳线），那就需要5层了，因为大多数的多层板是由双层板的内核叠加而成，所以只可能得到偶数成的多层板。我们可以应用那个多出来的层作为一个额外的ground电源层，有很多的电源层的堆叠方法，（第6章中有介绍）。下图为设计的板层叠加图，这样可以表明两个不同的方法来定义电源层。(一般的PCB的设计时候的板子的层的分配情况)。
走线的宽度决定于两个设计限制，（走线的宽度与电流的大小以及本身的阻抗的关系）第一个是需要的电流大小，第二个是走线的阻抗。通过datasheet我们可以知道，UA741的短路输出电流为40ma，为安全，设置为100Ma， 应用阻抗为1欧姆的铜板作为板层，通过第六章中的方程17或者第六章中的图表，最小的走线宽度是1.3mils对于inner layers 。0.5mils 对于outer layers 。所有的工艺图在9-4中，都比6mils要宽可以应用任意的工艺图。
在第6章中你将会看到6mil的走线可以通过大约300ma的电流在内部的走线中，和大约600ma的电流在外部的traces上。
在这个例子中，我们指定所有的信号都是非常低的频率（小于20khz）。所以走线的阻抗是不用考虑了。
决定走线间的间隔
那个运放需要双电源供电，可以高达正负15v（输入输出信号必须在这个范围之间），那么两个走线之间最大的压差就是30v，所以走线的空间间隔必须能够达到这个要求。如果为了安全起见，要用31—50v的标准，而且还要用到soldermask（阻焊剂），通过第6章的6-8，走线的空间间隔必须是4mil在内部层上，5mils 在外部层上。
当你第一次打开一个设计的时候，Layout将会问你需要那个技术工艺文件，工艺图定义了板子的结构，并且设置了板子对于走线宽度，布线空间的要求（比如走线与走线之间，走线与焊盘之间），默认的grids，padstack，默认的颜色等等。一个完整的技术文档默认值设置以及特性在附录a中有介绍

原理图设计------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板来了

 

基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。

 

如下面两个图，

设计好的PCB文件截图

 

 

印刷生产好，而且连元件都已经焊接加工好的电路板。

1、前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。
2、PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线"区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。　
3、PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。　　
4、布线。布线是整个PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。
5、布线优化和丝印：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了(Place->polygonPlane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离)，多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。
6、网络和DRC检查和结构检查。首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK)，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性;网络检查正确通过后，对PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。
7、制版。
PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好。

一原理图部分
1、建立新项目
2、图纸设定
3、建元件库
4、搜寻决定使用元件…………在库里新建元件
5、画图、设计电路
6、编排元件号
7、设计规则检查
8、定义封装
9、生成网表和bom
二PCB图
1、画封装
2、设置PCB大小
3、放置元件，注意数字、模拟、高速、低速分开
4、布线，注意布线规则、线宽、线长
三刻板、焊接
四测试，有问题回到一分析

上面纯手打
下面是摘抄的一本华为硬件工程师手册

§3.2.2 硬件开发流程详解

硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大
任务。
? 硬件需求分析
? 硬件系统设计
? 硬件开发及过程控制
? 系统联调
? 文档归档及验收申请。

硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许
多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规
格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。项目
组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需
求规格说明书。硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工
程师更应对这一项内容加以重视。

一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些
是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。硬件需求分析还可以明确硬
件开发任务。并从总体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否能
满足需求。硬件需求分析主要有下列内容。
? 系统工程组网及使用说明
? 基本配置及其互连方法
? 运行环境
? 硬件整体系统的基本功能和主要性能指标
? 硬件分系统的基本功能和主要功能指标
? 功能模块的划分
? 关键技术的攻关
? 外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标
? 主要仪器设备
? 内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍
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? 可靠性、稳定性、电磁兼容讨论
? 电源、工艺结构设计
? 硬件测试方案

从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设
计是最重要的环节之一。总体设计不好，可能出现致命的问题，造成的损失有许
多是无法挽回的。另外，总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步
明确，单板的设计要以总体设计方案为依据。而产品的好坏特别是系统的设计合
理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。

硬件需求分析和硬件总体设计完成后，总体办和管理办要对其进行评审。一
个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有
经过多次反复论证的方案，才可能成为好方案。

进行完硬件需求分析后，撰写的硬件需求分析书，不但给出项目硬件开发总
的任务框架，也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析，更好地来制定
开发计划。

硬件需求分析完成后，项目组即可进行硬件总体设计，并撰写硬件总体方案
书。 硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的
总体结构描述，规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有下
列内容：
? 系统功能及功能指标
? 系统总体结构图及功能划分
? 单板命名
? 系统逻辑框图
? 组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成
? 单板逻辑框图和电路结构图
? 关键技术讨论
? 关键器件

总体审查包括两部分，一是对有关文档的格式，内容的科学性，描述的准确
性以及详简情况进行审查。 再就是对总体设计中技术合理性、 可行性等进行审查。
如果评审不能通过，项目组必须对自己的方案重新进行修订。

硬件总体设计方案通过后，即可着手关键器件的申购，主要工作由项目组来
完成，计划处总体办进行把关。关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要
目标。

关键器件落实后，即要进行结构电源设计、单板总体设计。结构电源设计由
结构室、MBC 等单位协作完成，项目组必须准确地把自己的需求写成任务书，
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经批准后送达相关单位。

单板总体设计需要项目与 CAD 配合完成。单板总体设计过程中，对电路板
的布局、走线的速率、线间干扰以及 EMI 等的设计应与 CAD 室合作。CAD 室
可利用相应分析软件进行辅助分析。单板总体设计完成后，出单板总体设计方案
书。总体设计主要包括下列内容：
? 单板在整机中的的位置：单板功能描述
? 单板尺寸
? 单板逻辑图及各功能模块说明
? 单板软件功能描述
? 单板软件功能模块划分
? 接口定义及与相关板的关系
? 重要性能指标、功耗及采用标准
? 开发用仪器仪表等

每个单板都要有总体设计方案，且要经过总体办和管理办的联系评审。否则
要重新设计。只有单板总体方案通过后，才可以进行单板详细设计。

单板详细设计包括两大部分：
? 单板软件详细设计
? 单板硬件详细设计

单板软、 硬件详细设计， 要遵守公司的硬件设计技术规范， 必须对物料选用，
以及成本控制等上加以注意。本书其他章节的大部分内容都是与该部分有关的，
希望大家在工作中不断应用，不断充实和修正，使本书内容更加丰富和实用。 。

不同的单板，硬件详细设计差别很大。但应包括下列部分：
单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。
接口的详细设计。
关键元器件的功能描述及评审，元器件的选择。
符合规范的原理图及 PCB 图。
对 PCB 板的测试及调试计划。

单板详细设计要撰写单板详细设计报告。

详细设计报告必须经过审核通过。单板软件的详细设计报告由管理办组织审
查，而单板硬件的详细设计报告，则要由总体办、管理办、CAD 室联合进行审
查，如果审查通过，方可进行 PCB 板设计，如果通不过，则返回硬件需求分析
处，重新进行整个过程。这样做的目的在于让项目组重新审查一下，某个单板详
细设计通不过，是否会引起项目整体设计的改动。
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如单板详细设计报告通过，项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购，
一方面进行 PCB 板设计。PCB 板设计需要项目组与 CAD 室配合进行，PCB 原
理图是由项目组完成的，而 PCB 画板和投板的管理工作都由 CAD 室完成。PCB
投板有专门的 PCB 样板流程。 PCB 板设计完成后， 就要进行单板硬件过程调试，
调试过程中要注意多记录、总结，勤于整理，写出单板硬件过程调试文档。当单
板调试完成，项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试，并撰写硬件测试
文档。如果 PCB 测试不通过，要重新投板，则要由项目组、管理办、总体办、
CAD 室联合决定。

在结构电源，单板软硬件都已完成开发后，就可以进行联调，撰写系统联调
报告。联调是整机性能提高，稳定的重要环节，认真周到的联调可以发现各单板
以及整体设计的不足，也是验证设计目的是否达到的唯一方法。因此，联调必须
预先撰写联调计划，并对整个联调过程进行详细记录。只有对各种可能的环节验
证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性。联调后，必须经总体办和
管理办，对联调结果进行评审，看是不是符合设计要求。如果不符合设计要求将
要返回去进行优化设计。

如果联调通过， 项目要进行文件归档， 把应该归档的文件准备好， 经总体办、
管理办评审，如果通过，才可进行验收。
总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件
工程师必须认真学习。

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魏县18727327226： 一个项目的PCB印刷电路板开发设计流程是什么? - ？
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魏县18727327226： PCB是什么? - ？
伯牙吾台乔丹泽： PCB就是印刷电路板.但在日常用法下又有二个特殊的地方: 1、指一个成品的印刷电路板,引伸成某一层的印刷电路板如PC的主板是多层PCB,或就用PCB来说明是一个物理板(电路板实物); 2、在一些软件上如PROTEL中,PCB多指是一个过程,由编辑电路(SCH)生成印刷电路板的过程,叫PCB

魏县18727327226： PCB电路板是什么? - ？
伯牙吾台乔丹泽： PCB是英文Printed circuit board的缩写.意为印刷电路板. 在实际工作中,为了让人更容易理解,许多人喜欢用 「PCB电路板」来表达「印刷电路板」这个意思. 其他的说法还有 「PCB板」 「PCB印制板(线路板)」

魏县18727327226： 什么是印刷电路板?它在电子设备中有何作用? - ？
伯牙吾台乔丹泽： 一般来讲,印刷电路板:是在非导电基板上面覆盖一层---二层铜皮(导电)---称之为单、双面覆铜板.然后采用印制的方法,将设计好的电路连接需保留的线条印制(耐腐蚀介质)在覆铜板上,浸入在腐蚀性液体中腐蚀掉没有保护涂层的铜皮,清洗掉腐蚀性残液,定位打孔,涂上助焊剂等,即告完成.它的作用犹如农作物需要生长在土壤中一样;一是通过铜皮线条为电子元件相互之间的电气连接,二是为电子元器件提供物理支撑.

魏县18727327226： 什么叫PCB电路板? - ？
伯牙吾台乔丹泽： PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板.

魏县18727327226： 什么是pcb板?pcb板的制作流程是什么 - ？
伯牙吾台乔丹泽： pcb分为HDI和FPC,HDI是硬质电路板有多层最高有几十层,而FPC为柔性电路板,现在主要用于机器人、数码相机、手机等,比如苹果的手机每个按键下都是FPC;一般FPC最多有4层(如果层数过多会影响其性能)对于工艺来说FPC的工艺要求较高,一般来说FPC的工艺流程是:裁切、NC,曝光,显影,CVL、镀化金,印刷,电测,冲型等流程

魏县18727327226： PCB板是什么板? - ？
伯牙吾台乔丹泽： PCB就是印刷电路板(Printed circuit board,PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中.如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上.除了固定各种小零件外,PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接.随...

魏县18727327226： 主板的平面是一块PCB(印刷电路板),一般采用 - ？
伯牙吾台乔丹泽： 1、主板的构成主板的平面是一块PCB(印刷电路板),一般采用四层板或六层板. 2、相对而言,为节省成本,低档主板多为四层板:主信号层、接地层、电源层、次信号层,而六层板则增加了辅助电源层和中信号层,因此,六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强,主板也更加稳定.

魏县18727327226： pcb线路板到底是什么意思 - ？
伯牙吾台乔丹泽： 一、PCB简介 (PrintedCircuitBoard) PCB板即PrintedCircuitBoard的简写,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者.由于它是采用电子印刷术制...

魏县18727327226： PCB板是什么意思啊 - ？
伯牙吾台乔丹泽： PCB板就是印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者. PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板. 由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个...