PCB双面板工艺问题。贴片元件和插件都放顶面，与贴片放底面插件放正面，这两种加工工艺成本会差多少？

为什么 画pcb 双面板时， 贴片元件和插件元件 分别放在一面 呢？~

为了省钱，贴片元件如果是双面的话，那么机器焊接就得焊双面的，比较费钱，但是如果就一面的话，那么过一遍就行了，直插也是这样，直插的一般都是人插上去的，然后让机器焊接，但是如果直插的是双面的话，那就得过两遍，比较费钱，所以工业上为了省钱，一般就是单面贴片，单面直插的

先说常规做法: 1，单层板，只有插脚元器件，应该是顶层放元件，底层布线，这样，在底层焊接。
2，单层板如果有贴片元器件，那应该是在顶层布线了，因为，贴片元件应焊在顶层。插件焊盘也在顶层，必须在顶层焊接。这有两种情况，插件放在底层，在顶层焊接方便。插件放在顶层，就是你担心的问题: 元件的引脚与导线短路。这不会的，因为PCB板的焊接层（即布线层）是要加阻焊层的，即加绿膜，是有绝缘作用的。但因元件和焊盘都在顶层，要求插上元件后不能压着焊盘，否则无法焊接。例如，立焊的电解电容，插入后就会盖住焊盘了，就无法焊接了。
3，双层板，因顶层和底层都有焊盘，都可以焊接，所以，插件和贴片元件都放在顶层。贴片在项层焊接，插件在底层焊接。除非元件特别多，顶层已经无法放元件了，底层还可以放少量贴片元件。
归纳: 你担心的问题不会发生。
常规做法是:插件放顶层，在底层焊接。贴片放在顶层，在顶层焊接。
当然，不排除有例外的PCB，因特殊需要吧。

假设你的PCB是单层双面板：从设计成本来讲几乎没有什么变化（板子大小不变、焊盘处理工艺不变、厚度不变）
那么工艺上有以下几种情况：
1：假设你的贴片器件和插件均在TOP面（或者BOT面），那么对于贴片来说只需要一次贴装就可以完成（假设最佳情况，如：器件距离板边3mm以上，物料比较整齐无散料等不影响设备工作的最佳状态），插件焊接（波峰焊）不需要严格意义上护板（假定没有特殊要求），那么这种是最好的设计，即不影响SMT的工作，也没有增加波峰焊的工作量
2：T面和B面均有贴片和插件，那么增加的工作量主要是贴装需要两次完成，波峰焊焊接受到阻碍（改手工焊接）等。
3：你的情况：贴片放B面，插件放T面，要是手工焊接插件没有什么大的影响，要是插件走波峰焊，需要视情况而定，大部分情况会增加不小的工作量（如：波峰焊插件前需要保护贴片器件）

本人做DFM多年，这里面的情况很复杂，若有需要，可以和我交流pzhao@jtt-ems.com

原创回答

电路板可分为单面板、pcb双面板生产以及多层板。当然这里的多层板种类很多，双面板就是正面和反面都布置线路，两面线路通过过孔传电路，适用于电源上。当要求不是一条线路时，电路图形就要安排在印制板的两面，就这必然提出互连两个层的方法问题。
通常是贯穿印制板而不是围绕板边沿进行连接，因此而取名“贯穿连接”。在许多情况中，用孔贯穿印制板有双重目的：容纳元件引线以及为一些互连两面线路的方法提供位置。用来互连电路层间的许多方法可以归纳为镀制或机械技术。
a. 金属化孔法（PTH）有两种贯穿镀制方法，每种都利用镀成导体连通孔的方法来实现互连。减成法的金属化孔工艺是从有一系列孔的双面覆铜层压板开始，这些孔对应于要进行贯穿互连的位置的。钻孔并去毛刺，在整个板表面及孔中化学镀铜，接着在外表面铜箔及经化学镀铜过的孔壁上电镀铜，通常电镀到0.001英寸厚，然后施加负相的或抗镀层图形。材料两面的图形要对准，抗镀层覆盖不需要用作导线的铜箔区域，以后进行蚀刻去除多余的铜箔。下一步是电镀一层适宜的抗蚀镀层，镀层通常是焊料或金，然后除去原来的丝印抗镀层或光致抗镀层，并以适宜的蚀刻剂去除露出的铜箔而留下电路图形。根据所用的抗蚀镀层类型来选择蚀刻剂。
b. 贯穿孔机械连接方法 对于双面板，非电镀技术先于金属化孔技术。直到金属化孔的可靠性得到证实以及体会到成批互连技术的经济行之前，他们在一直广泛使用着，虽然机械互连方法并没有作为印制板制造程序的组成部分（金属化孔是典型），但机械互连方法——实际上是印制板的装配技术，其用途是用来连接pcb双面板生产的两个面。
pcb双面板生产技术容易受一些发明和工艺的影响，这些发明和工艺是各种各样的，而且是新颖的。尽管多种多样，电路板厂的少数工艺仍在不同程度地使用着。

如果是两面都放元件的话是一样的，单面放元件会便宜，价格是看你放了几面元件

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绍兴市15699105120： PCB上面的元器件究竟是贴片还是直插更加便宜 - ？
牟鹏肾炎： 一般来说贴片的元件比插装的要便宜.(贴片电阻几分钱,电容几毛钱)但总体成本要看你的生产数量了.如果不多,可以使用插装,找几个工人手工焊接.如果量大,使用贴片机回流焊,速度快,可靠性稳定性高.(两种都有的话还要加波峰焊,制作模具也增加了成本.所以尽量减少插装元件).之前我们采用的是贴片加手工焊接插装,但人工焊接容易出现人为错误及不稳定性,如二极管方向错误等,现在是采用回流焊+波峰焊+ICT+FCT检测. 补充使用贴片的话还要做钢网(刷锡膏用)一面要几百块钱. 呵呵再讨论一下,如果把单面板当双面板来用,人工焊不好焊,因为引脚和贴片元件在同一面,焊接空间很小.另外单面板不好布线吧,交叉线还需要人为加导线,复杂一点的电路现在用的不多吧

绍兴市15699105120： 锡膏润滑剂 - 怎么区分PCB的焊接工艺? ？
牟鹏肾炎： 看贴片元件在插件面还是锡面:1.如果两面都有贴片就是双面锡膏(还要看插件元器件多少决定工艺,有可能牵扯到开过炉治具)2.贴片只有一面且在锡面的就是红胶工艺3.贴片只有一面且在零件面就是锡膏工艺

绍兴市15699105120： PCB双层板中,假如在元件面上放置了贴片元件,那么贴片的焊点是否连通到另一面上呢? - ？
牟鹏肾炎： 具体要看PCB线路析牟设计,普通的双面板贴元件的面无须过孔另一面,即使过孔也不用在焊盘底下过,会从其它地方过孔.

绍兴市15699105120： 上贴片加工的PCB和插件机加工的有什么区别 - ？
牟鹏肾炎： 两个不同的工艺,一种是经过印刷锡膏,再贴片,然后过回流焊;另一种是人工插件或用插件机插件过后,过波峰焊.一般是经贴片加工的PCB元件比较密集,电路复杂;插件机加工的PCB比较简单.

绍兴市15699105120： 贴片与插件焊接问题 - ？
牟鹏肾炎： 你要好好设计一下PCB,以插件本体所在面为A面(插件元件面),插件管脚所在面为B面(插件焊接面,贴片元件面/焊接面).注意,贴片不要到A面去,全部排在B面上.而插件全部在A面,不能到B面来.这样做,成本最低,工艺最简单.然后先用点胶机在B面上点上红胶,然后上贴片机,把贴片器件贴上.然后B面在下,上插件机,特别大的用人工插接,由于有红胶作用,贴片器件是不会掉下来的.等插件、贴片全部准备好后,直接以A面在上,B面在下,过波峰焊,即可完成焊接.(一次贴装一次插装一次焊接即可).

绍兴市15699105120： pcb底部贴片与自插元件引脚焊盘的距离要求 - ？
牟鹏肾炎： 1、要满足电气安全的距离2、如果需要阻焊的话,需要大于供应商的生产功能能力3、如果考虑插件的是机查的话,贴片件不要放在插件件两脚的连线上4、如果考虑波峰焊要载具的话,贴片件与插件焊盘最小距离差不多要3.5mm5、如果是红胶工艺过波峰,贴片件不要处于插件焊脚的阴影下.6、.....

绍兴市15699105120： PCB双面板设计遇到的问题 - ？
牟鹏肾炎： 得看你用什么软件画的.你是新手上路,建议再关注一下对工艺是否方便.可以直插与贴片反着来.贴片放2面也就需要2张钢网.如果批量不大还是算了.一般换元件层次,例如PROTEL,双击某个元件都能在里面找到TOP/BOTTOM的切换选项.最后建议你买个此软件的书,上手会快些.不然还有很多功能及设置不清楚会出事的哦.

绍兴市15699105120： 贴片元件 插件元件使用区别 - ？
牟鹏肾炎： 两者功能是一样的,贴片的原件价格会高一点,原件体积一般会小一点,还有就是在布板时可以两边都放元件,从而可以缩小PCB板的面积,使产品做的更加小巧

绍兴市15699105120： 一块电路板上哪些是贴片,哪些是插件 - ？
牟鹏肾炎： 贴片元件就是“粘”在电路板表面的那种元件,直插元件就是元件引脚要穿透PCB在另一面进行焊接的元件.