LED灯中的cob是什么意思

作者&投稿:宰父梵 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
LED行业中 COB是什么意思,主要应用有哪些?~

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
芯片集成COB模块目前属于个性化封装,主要为一些个案性的应用产品而设计和生产,尚未形成主流产品形式。传统的LED做法是:LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具,主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。
实际上,我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一,直接将LED芯片集成在MCPCB上做成COB光源模块,走“COB光源模块→LED灯具”的路线,不但省工省时,而且可以节省器件封装的成本。

扩展资料:

制作工艺
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
参考资料:cob光源_百度百科

所谓新出的COB有段时间了。led灯珠外形经历了直插、贴片,随着技术进步,顺理成章地出现了将多个led发光芯片,高度集成直接封装在基板上(电路、散热一体设计),形成结构紧凑、大功率、超大功率led发光元件,这就是“COB”(看似一个灯珠,实际上是一组灯珠)。
亮度更好应该理解为发光点更集中所致,似乎没有COB制造专属的提高光效的技术。
光衰更低,与元件、工艺质量、散热设计密切相关,不能一概而论。
平和凸封装形式而已
牌子不在行
既然卖新,又有诱人的广告词,价位肯定不低,具体未关心过,不详。不过电商网站搜一下就清楚了。

LED灯中的cob是指该LED灯中采用的是COB光源,COB全称chip On board 。

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术。

COB光源的特点:

1、便宜,方便。

2、电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理。

3、采用热沉工艺技术,保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。

4、便于产品的二次光学配套,提高照明质量。

5、高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。

6、安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。

扩展资料

裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。



LED灯中的cob是指该LED灯中采用的是COB光源,COB是chip On board 的英文缩写。

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了不少。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。如下图的COB光源和COB光源的灯具:



含义不同、使用的芯片不同和使用的支架不同。
含义不同:COB是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装;LED灯就是发光二极管,是采用固体半导体芯片为发光材料,与传统灯具相比,LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。
使用的LED芯片不同:COB光源主要以不足1瓦的小功率LED芯片为主,极少量的COB光源也会用到1瓦以上的大功率LED芯片;LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的。
使用的支架不同:COB光源所使用的支架有很多种尺寸,其形状有方形,长方形,椭圆形等尺寸不一的几十种支架,其材质以铝为主,也有铜制和陶瓷制的支架,一般都不带边脚;LED集成光源使用的支架只有10W,100W,500W等几种方方正正的支架,其材质以铜为主,且支架都带有2个边脚。

LED灯中的cob是是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。




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请问射灯是loed的价格跟cob的射灯那个价格贵
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谁把电脑常用英语单词写给我,给50分,随后还可以加分,最少10个以上,要...
cob(cache on board,板上集成缓存)cod(cache on die,芯片内集成缓存)cpga(ceramic pin grid array,陶瓷针型栅格阵列)cpu(center processing unit,中央处理器)data forwarding(数据前送)decode(指令解码)dib(dual independent bus,双独立总线)ec(embedded controller,嵌入式控制器)embedded chips(嵌入式)epic(...

关于圆的问题,初中数学题
DM\/AD=CM\/BC <COB=<CEM <CBO=<BCO=<ECM=<EMC EMC~COB EM\/OC=CM\/BC EM\/OC=DM\/AD <EMD=<OAD EMD~OAD <MDE=<OAD

...点B为切点,连接OC过直径的端点E做ED平行于OC交圆O于点D1.证明AC...
因为de\/\/oc所以角edo=角doc,角deo=角cob所以角doc=角cob因为od,ob在同圆中所以od=ob(sos证全等)所以角cdo=角cbo因为cb是o圆切线所以角obc=90度所以 角cdo=90度ac是圆o切线

(2004?绍兴)如图,CB、CD是⊙O的切线,切点分别为B、D.CD的延长线与⊙O...
(4分)∴∠DEO=∠COB.∴OC∥ED.(5分)(2)∵CD=6,AD=4,∴CB=6,AC=10.(6分)∴AB=8.(7分)设⊙O的半径为r,在Rt△ADO中有(8-r)2=42+r2解得r=3.(8分)∵OC∥ED,∴∠ADE=∠DCO.(9分)在Rt△COD中,tan∠DCO=12,∴tan∠ADE=12.(10分)

如图,AB是圆O的直径,弦CD垂直于AB,∠CDB=30°CD=2根号3
解;因为AB是圆的直径,CD是弦,CD⊥AB与E,所以由垂径定理,CE=ED=1\/2CD,弧BC=弧BD,由圆周角和圆心角的关系得∠CDB=1\/2∠COB,因为∠CDB=30°,所以∠COB=60°。所以在Rt△COE中,CE=根3.,∠COE=60°,所以OC=2.。所以s阴影=s扇形OCB.。所以s阴影=60π×4\/360=2π\/3.。

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西肢氢化: COB光源(包括筒灯COB/射灯COB/日光灯管COB等LED COB)都有以下特征: 1.电性稳定,光衰更低 a.采用分散布局,散热更科学合理 b.自动机器封装,克服人为故障; c.优选的原材料搭配,克服长期老化缺陷 2.无眩光,出光面均匀一致 a.克服传统LED灯珠的缺陷,真正的平面显示光源; 3.安装方便简洁,成本控制更低 a.COB集成封装,使灯具设计和安装更加省事省时 如图所示,这就是COB光源: 这种类型是铜基板系列LED COB光源,射灯用COB光源

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西肢氢化: COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一.[1] COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸. 产品特点: 电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理; 采用热沉工艺技术,保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%). 便于产品的二次光学配套,提高照明质量.; 高显色、发光均匀、无光斑、健康环保. 安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本

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双流县13126664423: cob光源是什么意思 -
西肢氢化:[答案] cob光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一. COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以...

双流县13126664423: cob物料介绍,我说的是led天花灯经常用的COB物料. -
西肢氢化: COB的缩写就是Cache on Board(板上集成缓存)在照明上,COB我们称之为集成LED芯片 COB筒灯,顾名思义,就是筒灯使用的是集成的 POWER LED芯片,如需了解更进一步信息,你可以取个COB筒灯的样品, 如果想买cob面料的灯,我介绍你去淘宝搜索-确实美led天花灯,那家的灯具很不错.我已经买了好几款了.

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西肢氢化: COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后 进行引线键合实现其电连接.如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来.人们也称这种封装形式为软包封.

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西肢氢化: COB是指LED芯片直接封装在线路板上,大功率灯珠是指LED芯片封装在LED支架上,一般要能过贴片再焊接于PCB上做成产品

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