印制电路板厂生产线有一道工序叫平板电镀，请问是什么意思？

电镀生产线是什么意思？~

电镀生产线
　　指为了完成工业产品电镀工艺过程中所有电镀设备的的统称，电镀工艺是必须按照先后顺序来完成，电镀生产流水线，也叫电镀流水线。科嘉达电镀生产线包括全自动电镀生产线和手动、半自动电镀生产线。电镀生产线按照电镀方式来又可以分为挂镀生产线、滚镀生产线、连续镀、刷镀生产线等等。



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印制线路板中的DES生产线就是内层或者是外层酸性蚀刻的显影，加蚀刻加剥膜线。
PCB生产的流程是这样的：开料->贴干膜及菲林->曝光->显影->蚀刻->退膜->钻孔->沉铜电镀->阻焊->丝印->表面处理->成形->电测等。
经过上面的生产，一块PCB板就做好了，但做出来的板需要测试一下，有没有开短路，会放在一个电测机内测试一下。这一系列的工序后，PCB板就正式做好了。

扩展资料：
印制路板工艺性
1、层面
贴装元件尽可能在一面，简化组装工艺。
2、距离
元器件之间距离的最小限制根据元件外形和其他相关性能确定，目前元器件之间的距离一般不小于0.2 mm～0.3mm，元器件距印制板边缘的距离应大于2mm。
3、方向
元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。考虑组装工艺，元件方向尽可能一致。
参考资料：百度百科-印制电路板

印刷电路板制造过程中迅速发展，并且不同类型的印刷电路板的不同要求采取不同的方法，但其基本方法是相同的。一般要经过该膜板，图形转移，化学蚀刻，通孔和铜处理，助焊剂和焊料加工等工序。

PCB生产过程大致可以分为以下五个步骤：
PCB
板制版在使膜的第二工序图案转印
的PCB制造的第三步骤中的第一步骤光学方法
PCB制作第四步过孔和铜的加工
PCB生产第五步助焊剂和焊料加工

PCB制作的电影片的第一步
1.大多数
画底层底层是由设计者绘制，而PCB制造商，以确保在印刷电路板加工的质量，这些底图想要查询，，不符合要求，需要重新绘制。
2.照相凹版
画好主板与底层照相，PCB布局尺寸应符合大小一致。
PCB照相制版工艺是大同小异与普通的摄像头，可分为：薄膜的剪切 - 曝光 - 显影 - 定影 - 水洗 - 烘干 - 修订版。检查应执行照相底图正确性，特别是长时间暴露之前
放置于底层应调整的相同的焦点，在面板的双相版本应保持正负照相焦距两次之前进行检查;相版干燥后需要润饰。

PCB生产
第二步图案转移阶段上的印刷电路图案的印刷电路板的版本传送到覆铜板，所述印刷电路板图案转印。许多印刷电路板的图案转印方法中，通常使用丝网印刷法和光化学方法。
1.丝网彩印
绢类似油印机，即一层附着在薄膜或薄膜金属丝网，然后按制成的中空的图形的印刷电路图案的技术要求。执行丝网印刷是一种古老的印刷工艺，操作简单，成本低;它可以是手动，半自动或全自动丝印机实施。手动丝网印刷是：
1）覆铜板被定位在底部，印刷材料到一个固定帧画面
2）与用覆铜板直接接触啮合的橡胶板压花材料刮，在覆铜层压板，以形成图形的组合物。
3），然后进行干燥，修订后的版本。第三步骤

的PCB制造光学方法
（1）直接照相方法
其过程是：覆铜板粘合剂涂敷表面处理的显影固体1膜的修订版的曝光。修订版的蚀刻工作前要做，你可以把一个毛刺，断裂，沙眼等修复。
（2）所述的感光性干膜法
过程和直接照相方法相同的，只是没有使用粘合剂，而是用膜作为感光材料。此膜是聚酯膜，感光膜和三层材料构成，夹着感光膜构成的聚乙烯膜，保护膜撕去时，感光膜的使用涂布机外层附着在覆铜板。
（3）它是利用化学蚀刻
板的不需要化学处理除去铜箔，留下一个图案组成的土地，和符号的印刷导体。常用的酸的氯化铜蚀刻液，碱性氯化铜，氯化铁等。

PCB过孔所产生的第四工序和铜处理
1.金属化孔
金属化孔被沉积在两侧的铜导线或焊盘通过孔壁，孔中，以使壁原始非金属金属化，也称为沉铜。在双面及多层印刷电路板，这是一个必不可少的步骤。
实际生产要经过：钻探油的浸渍清洁液的粗大的孔壁活化的无电镀铜层的一系列工序，完成增稠。质量
金属化孔双面PCB是至关重要的，它必须检查，要求金属层均匀，完整的铜连接可靠。在高密度的表面通过在所述金属盲孔的方法安装孔（PTH填充孔），以减少通过通孔所占的面积，增大密度。
2.改善了金属涂层的印刷电路板的印刷电路
导电性，可焊性，耐磨损性和装饰板延长寿命和改善常常涂覆有金属的铜箔的PCB上进行的电可靠性。通常使用的涂层材料是金，银，锡等。第五步骤

PCB生产助焊剂和焊料处理
PCB表面金属涂覆后，根据不同的需要可以是焊剂或焊剂处理。助焊剂可提高可焊性;在高密度铅锡合金板，以使主板得到保护，以保证焊接的准确性，阻焊剂可以在平板上进行添加，以使暴露的焊盘，其他部分是在根据该钎焊层。热固性焊料涂层分和光固化2，颜色为暗绿色或浅绿色。

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余屠阿加： 所谓一修就是线路或内层线路出来的检验和修理,二修就是蚀刻后的半成品检验和修理,一般指,防焊前的检验和修理,三修就是成品的检验和修理.

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余屠阿加： 简单点:开料,钻定位孔,内层图形(图形转移、蚀刻),黑化层压,钻孔,电镀,外层图形,阻焊,字符,喷锡,外形,检验包装;

峨山彝族自治县17038315624： 什么是PCB - ？
余屠阿加： PCB 即 Printed Circuit Board 的简写,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板. PCB...

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余屠阿加： PCB制作过程大约可分为以下五步 第一步胶片制版 第二步图形转移 第三步光学方法 第四步过孔与铜箔处理 第五步助焊与阻焊处理 第一步胶片制版 1.绘制底图 大多数的底图是由设计者绘制的,而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量,要对...

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余屠阿加： pcb的干区生产制程包括:发料、对位孔、铜面处理、影像转移、蚀刻、剥膜.PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板.

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峨山彝族自治县17038315624： PCB电路板制作流程? - ？
余屠阿加： PCB单面板制作流程如下:烤板(预涨缩)——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检(AOI)——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理(喷锡、化金、镀金、OSP,根据客户需求选其一)——外观检查——外形切割——外观检查——包装——出货 因为是单面板,所以不存在钻孔流程 双面板在开料后多了个钻孔环节.多面板的建议你看看百科里面说的吧.参考资料如下

峨山彝族自治县17038315624： 解说印刷线路板的工艺流程有哪些 - ？
余屠阿加： 开料-----钻孔-----沉铜电镀一次铜-----线路图像转移----电镀二次铜----线路蚀刻-----阻焊印刷------文字印刷------表面处理-----成型-----成品检验----包装出货(这只是其中一种常见的工艺,因表面处理或一些特殊制程不同,还有很多种工艺流程)