磁芯的:AP、Ap、Ae、Aw、Ve、Le、AL、Wt、PCL 分别代表什么,怎么计算出来(最明
硬件和软件的区别:
一、软件是一种逻辑的产品,与硬件产品有本质的区别
硬件是看得见、摸得着的物理部件或设备。在研制硬件产品时,人的创造性活动表现在把原材料转变成有形的物理产品。
而软件产品是以程序和文档的形式存在,通过在计算机上运行来体现他的作用。
在研制软件产品的过程中,人们的生产活动表现在要创造性地抽象出问题的求解模型,然后根据求解模型写出程序,最后经过调试、运行程序得到求解问题的结果。整个生产、开发过程是在无形化方式下完成的,其能见度极差,这给软件开发、生产过程的管理带来了极大的困难。
二、软件产品质量的体现方式与硬件产品不同
质量体现方式不同表现在两个方面。硬件产品设计定型后可以批量生产,产品质量通过质量检测体系可以得到保障。但是生产、加工过程一旦失误。
硬件产品可能就会因为质量问题而报废。而软件产品不能用传统意义上的制造进行生产,就目前软件开发技术而言,软件生产还是“定制”的,只能针对特定问题进行设计或实现。但是软件爱你产品一旦实现后,其生产过程只是复制而已,而复制生产出来的软件质量是相同的。
设计出来的软件即使出现质量问题,产品也不会报废,通过修改、测试,还可以将“报废”的软件“修复”,投入正常运行。可见软件的质量保证机制比硬件具有更大的灵活性。
三、软件产品的成本构成与硬件产品不同
硬件产品的成本构成中有形的物质占了相当大的比重。就硬件产品生存周期而言,成本构成中设计、生产环节占绝大部分,而售后服务只占少部分。
软件生产主要靠脑力劳动。软件产品的成本构成中人力资源占了相当大的比重。软件产品的生产成本主要在开发和研制。研制成功后,产品生产就简单了,通过复制就能批量生产。
四、软件产品的失败曲线与硬件产品不同
硬件产品存在老化和折旧问题。当一个硬件部件磨损时可以用一个新部件去替换他。硬件会因为主要部件的磨损而最终被淘汰。
对于软件而言,不存在折旧和磨损问题,如果需要的话可以永远使用下去。但是软件故障的排除要比硬件故障的排除复杂得多。软件故障主要是因为软件设计或编码的错误所致,必须重新设计和编码才能解决问题。
软件在其开发初始阶段在很高的失败率,这主要是由于需求分析不切合实际或设计错误等引起的。当开发过程中的错误被纠正后,其失败率便下降到一定水平并保持相对稳定,直到该软件被废弃不用。在软件进行大的改动时,也会导致失败率急剧上升。
五、大多数软件仍然是定制产生的
硬件产品一旦设计定型,其生产技术、加工工艺和流程管理也就确定下来,这样便于实现硬件产品的标准化、系列化成批生产。
由于硬件产品具有标准的框架和接口,不论哪个厂家的产品,用户买来都可以集成、组装和替换使用。
尽管软件产品复用是软件界孜孜不倦追求的目标,在某些局部范围内几家领军软件企业也建立了一些软件组件复用的技术标准。
例如,OMG的CORBA,mICROSOFT的COM,sun的J2EE等,但是目前还做不到大范围使用软件替代品。大多数软件任然是为特定任务或用户定制的。
扩展资料:
硬件:
计算机的硬件是计算机系统中各种设备的总称。计算机的硬件应包括5个基本部分,即运算器、控制器、存储器、输入设备、输出设备,上述各基本部件的功能各异。运算器应能进行加、减、乘、除等基本运算。存储器不仅能存放数据,而且也能存放指令,计算机应能区分是数据还是指令。
控制器应能自动执行指令。操作人员可以通过输人、输出设备与主机进行通信。计算机内部采用二进制来表示指令和数据。操作人员将编好的程序和原始数据送人主存储器中,然后启动计算机工作,计算机应在不需干预的情况下启动完成逐条取出指令和执行指令的任务。
软件:
电脑的外观、主机内的元件都是看得见的东西,一般称它们为电脑的「硬件」,那么电脑的「软件」是什么呢?即使打开主机,也看不到软件在哪里。既看不见也摸不到,听起来好像很抽象,但是,如果没有软件,就像植物人一样,空有躯体却无法行动。
当你启动电脑时,电脑会执行开机程序,并且启动系统」,然后你会启动「Word」程序,并且打开「文件」来编辑文件,或是使用「Excel」来制作报表,和使用「IE」来上网等等,以上所提到的操作系统、打开的程序和文件,都属于电脑的「软件」。
软件包括:
1、应用软件:应用程序包,面向问题的程序设计语言等
2、系统软件:操作系统,语言编译解释系统服务性程序
硬件与软件的关系:
硬件和软件是一个完整的计算机系统互相依存的两大部分,它们的关系主要体现在以下几个方面。
1、硬件和软件互相依存
硬件是软件赖以工作的物质基础,软件的正常工作是硬件发挥作用的唯一途径。计算机系统必须要配备完善的软件系统才能正常工作,且充分发挥其硬件的各种功能。
2、硬件和软件无严格界线
随着计算机技术的发展,在许多情况下,计算机的某些功能既可以由硬件实现,也可以由软件来实现。因此,硬件与软件在一定意义上说没有绝对严格的界面。
3、硬件和软件协同发展
计算机软件随硬件技术的迅速发展而发展,而软件的不断发展与完善又促进硬件的更新,两者密切地交织发展,缺一不可。
参考资料:
软件-百度百科
硬件-百度百科
一、软件是一种逻辑的产品,与硬件产品有本质的区别
硬件是看得见、摸得着的物理部件或设备。在研制硬件产品时,人的创造性活动表现在把原材料转变成有形的物理产品。
而软件产品是以程序和文档的形式存在,通过在计算机上运行来体现他的作用。在研制软件产品的过程中,人们的生产活动表现在要创造性地抽象出问题的求解模型,然后根据求解模型写出程序,最后经过调试、运行程序得到求解问题的结果。整个生产、开发过程是在无形化方式下完成的,其能见度极差,这给软件开发、生产过程的管理带来了极大的困难。
二、软件产品质量的体现方式与硬件产品不同
质量体现方式不同表现在两个方面。硬件产品设计定型后可以批量生产,产品质量通过质量检测体系可以得到保障。但是生产、加工过程一旦失误。硬件产品可能就会因为质量问题而报废。而软件产品不能用传统意义上的制造进行生产,就目前软件开发技术而言,软件生产还是“定制”的,只能针对特定问题进行设计或实现。但是软件爱你产品一旦实现后,其生产过程只是复制而已,而复制生产出来的软件质量是相同的。设计出来的软件即使出现质量问题,产品也不会报废,通过修改、测试,还可以将“报废”的软件“修复”,投入正常运行。可见软件的质量保证机制比硬件具有更大的灵活性。
三、软件产品的成本构成与硬件产品不同
硬件产品的成本构成中有形的物质占了相当大的比重。就硬件产品生存周期而言,成本构成中设计、生产环节占绝大部分,而售后服务只占少部分。
软件生产主要靠脑力劳动。软件产品的成本构成中人力资源占了相当大的比重。软件产品的生产成本主要在开发和研制。研制成功后,产品生产就简单了,通过复制就能批量生产。
四、软件产品的失败曲线与硬件产品不同
硬件产品存在老化和折旧问题。当一个硬件部件磨损时可以用一个新部件去替换他。硬件会因为主要部件的磨损而最终被淘汰。
对于软件而言,不存在折旧和磨损问题,如果需要的话可以永远使用下去。但是软件故障的排除要比硬件故障的排除复杂得多。软件故障主要是因为软件设计或编码的错误所致,必须重新设计和编码才能解决问题。
软件在其开发初始阶段在很高的失败率,这主要是由于需求分析不切合实际或设计错误等引起的。当开发过程中的错误被纠正后,其失败率便下降到一定水平并保持相对稳定,直到该软件被废弃不用。在软件进行大的改动时,也会导致失败率急剧上升。
五、大多数软件任然是定制产生的
硬件产品一旦设计定型,其生产技术、加工工艺和流程管理也就确定下来,这样便于实现硬件产品的标准化、系列化成批生产。由于硬件产品具有标准的框架和接口,不论哪个厂家的产品,用户买来都可以集成、组装和替换使用。
尽管软件产品复用是软件界孜孜不倦追求的目标,在某些局部范围内几家领军软件企业也建立了一些软件组件复用的技术标准。例如,OMG的CORBA,mICROSOFT的COM,sun的J2EE等,但是目前还做不到大范围使用软件替代品。大多数软件任然是为特定任务或用户定制的。
AP--磁芯面积积AP=AW*AE(直接查表)或;Le--有效磁路长度如环形内外周长相加除以2即可
VE,WT见下图表及公式(需要先计算出AP) 如果想要具体了解每个公式是如何推导出来的,你可以看(变压器及电感设计手册)这本书里详细的介绍啦变压器如何设计的及磁芯的一些参数是如何计算的,希望对你有帮助
AP是选择高频变压器磁心的方法, Ap=Ae*AwAe为磁芯的有效截面积,与磁芯的最大功率有关;Aw为磁芯的窗口面积,与绕组的空间有关,因此在空间容许的范围内,二者乘积越大越好。而Ve是有效体积,是Ae*Le,在实际应用中我们并不希望Le太大,我们希望Ae大,因此采用Ve的意义不是很大.AL 磁芯无气隙时的等效电感Le 磁路长度Wt 磁芯重量 PCL 磁芯最大损耗 Pt 承载功率他们之间的关系这里很难讲清。
比如:
Ap( cm4 )
Ae( mm2 )
Aw( mm2 )
AL( nH/N2 )
Le( mm )
Ve( mm3 )
Wt( g )
PCL 100kHz 200mT [@ 100℃ (W)]
Pt(100kHz)( Watts )
Ap( cm4 ) (误)
c1(cm¯¹) 磁芯常数
Ae( mm2 ) 磁芯有效截面积
Aw( mm2 ) 卷线截面积
AL( nH/N2 ) 磁芯无气隙时的等效电感
Le( mm ) 磁路长度
Ve( mm3 )磁芯体积
Wt( g ) 磁芯重量
PCL 100kHz 200mT [@ 100℃ (W)] 磁芯最大损耗
Pt(100kHz)( Watts )承载功率(典型值)
参考资料:http://bbs.big-bit.com/forum.php?mod=forumdisplay&fid=116
请采纳答案!
Ap( cm4 )、Ae( mm2 )、Aw( mm2 )、AL( nH/N2 )、Le( mm )、Ve( mm3 )、Wt( g ) 、PCL 100kHz 200mT [@ 100℃ (W)] 、Pt(100kHz)( Watts )
Ap( cm4 ) (误)、c1(cm¯¹) 磁芯常数、Ae( mm2 ) 磁芯有效截面积、Aw( mm2 ) 卷线截面积、AL( nH/N2 ) 磁芯无气隙时的等效电感、Le( mm ) 磁路长度、Ve( mm3 )磁芯体积、Wt( g ) 磁芯重量 、PCL 100kHz 200mT [@ 100℃ (W)] 磁芯最大损耗、 Pt(100kHz)( Watts )承载功率(典型值)
有关于AP,CP,DSP
手机处理器cpu一般集成了两个异步处理器:基带处理器芯片BP负责不间断地收发无线信号;应用处理器芯片ap负责处理手机上的应用程序,包括你的游戏,网页等应用;协处理器与AP类似。AP可看做传统计算机,BP可看做无线modem。大多数的手机都含有两个处理器。操作系统、用户界面和应用程序都在Application ...
基带芯片,AP应用处理器,CP协处理器是什么关系?谢谢。
手机处理器cpu一般集成了两个异步处理器:基带处理器芯片BP负责不间断地收发无线信号;应用处理器芯片ap负责处理手机上的应用程序,包括你的游戏,网页等应用;协处理器与AP类似。AP可看做传统计算机,BP可看做无线modem。高通的基带芯片有着业界最高的性能,GPU这块nVidia是有领先水平,TI的AP则独领风骚...
芯片Ap6972S一个多少钱?
芯片AP6972s一个多少钱?你说的这款芯片一个大约是600元左右。
无线ap用poe供电是哪几芯
ap作为受电设备,是支持两种供电方式:A(1,2,3,6 信号线)和 Alternative B (4,5,7,8 空闲线)的供电模式,要是用哪种供电方式是和POE供电设备决定的。POE供电设备只支持一种供电方式。如果供电设备支持方式A的供电,那么AP使用A方式受电;如果供电设备支持方式B的供电,那么AP使用B方式受电。
74系列芯片后面的N和P或者AP有什么区别啊?比如74LS192N和74LS192P...
74LS192N的N代表双列直插塑封,美国国家半导体公司,美国德克萨斯公司等用此号标注双列直插塑封。74LS192P的P,也是代表双列直插塑封,美国莫托洛拉(MOTOROLA),美国仙童公司等用此标注双列直插塑封。AP改进的双列直插塑封。
无线ap是使用网线的哪几根芯进行供电的?
网线里共有8根线,分别是橙白、橙、绿白、蓝、蓝白、绿、棕白、棕。排列顺序为:12345678。POE供电的线序为:橙白、橙、绿白、绿(1236)为数据传输,蓝、蓝白(45)为电源正级,棕白、棕(78)为电源负极。
变压器磁芯AP值的意义
AP值一般用于对变压器容量进行估算并进一步计算的值,为变压器传输功率与有效截面积的乘积
华为巴龙芯片的巴龙二字有什么出处吗?
所有手机芯片方案的核心都是两块:AP和BP。AP即Application Processor(应用处理器),包括CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器),BP即Baseband Processor (基带处理器),负责处理各种通信协议。华为最早的AP是k3大家可能知道,是一座雪山的名字,这座k3雪山后来发现峰顶是1.5公里的平顶(不是尖顶),...
wifi芯片是否只是ap
不是。在wifi模组中,ap芯片的网卡可以转为ap发射模式,使用过程中不只是ap,其中还开启了STA,可以将ap芯片网卡作为桥接,设置成一个新的Wi-Fi热点。
芯片ap4320b引脚功能
详细介绍如下:单片机的40 个引脚大致可分为4类∶电源、时钟、控制和I\/O引脚。1.电源∶(1)VCC -芯片电源,接+5V;(2VSS - 接地端;2.时钟∶XTAL1、XTAL2 -晶体振荡电路反相输入端和输出端。3.控制线∶控制线共有4根,(1)ALE\/PROG∶地址锁存允许\/片内 EPROM编程脉冲① ALE 功能∶用来锁存...
笪柴橘红: Ae( mm2 ):磁芯有效截面积; Aw( mm2 ):磁芯的窗口面积; AL( nH/N2 ): 磁芯无气隙时的等效电感.变压器中磁芯各参数 c1(cm¯¹) :磁芯常数 Ae( mm2 ): 磁芯有效截面积 Aw( mm2 ): 磁芯的窗口面积 AL( nH/N2 ) :磁芯无气隙时的等效电感 Le( mm ) :磁路长度 Ve( mm3 ):磁芯体积 Wt( g ): 磁芯重量 PCL 100kHz 200mT [@ 100℃ (W)]: 磁芯最大损耗 Pt(100kHz)( Watts ):承载功率(典型值)
察雅县15181156010: 刚学设计电子变压器,都是小功率的.初级电感量怎么计算才能知道需要用多大的? - ?
笪柴橘红: 高频变压器线径的确定根据公式D=1.13(I/J)^1/2可以计算出来,J是电流密度,不同的取值计算出的线径不同.由于高频电流在导体中会有趋肤效应,所以在确定线经时还要计算不同频率时导体的穿透深度.公式:d=66.1/(f)^1/2 如果计算出的线径D...
察雅县15181156010: 变压器磁芯AP值的意义 - ?
笪柴橘红: AP值一般用于对变压器容量进行估算并进一步计算的值,为变压器传输功率与有效截面积的乘积
察雅县15181156010: 关于逆变器中高频变压器的设计…? - ?
笪柴橘红: 设计高频变压器首先应该从磁芯开始. 开关电源变压器磁芯多是在低磁场下使用的软磁材料,它有较高磁导率,低的矫顽力,高的电阻率.磁导率高,在一定线圈匝数时,通过不大的激磁电流就能承受较高的外加电压,因此,在输出一定功率要求下,可减轻磁芯体积.磁芯矫顽力低,磁滞面积小,则铁耗也少.高的电阻率,则涡流小,铁耗小.铁氧体材料是复合氧化物烧结体,电阻率很高,适合高频下使用,但Bs值比较小,常使用在开关电源中. 高频变压器的设计通常采用两种方法 第一种是先求出磁芯窗口面积AW与磁芯有效截面积Ae的乘积AP(AP=AW*Ae,称磁芯积乘积),根据AP值,查表找出所需磁性材料之编号 第二种是先求出几何参数,查表找出磁芯编号,再进行设计.
察雅县15181156010: 铁氧体磁芯Ap值为40.44应该选择什么型号的磁芯 - ?
笪柴橘红: 1楼:首先要知道自己做的是多少W的产品,定了Ae,就好打窗口了.2楼:AP=Ae*Aw;至少应该知道磁芯的有效截面积,输出功率,工作频率等参数!可以查一下产品目录,上面有AP值.这是在大比特论坛帮你挑选的几个答案中的两个,如果还有什么疑问可以登录论坛询问那边的高手!如果帮上了你的忙还望采纳答案!
察雅县15181156010: 铁氧体磁芯型号大致分几种? - ?
笪柴橘红: 型号的话太多了,pm、e1、ee等等,可以搜铁氧体磁芯资讯,上去看看
察雅县15181156010: 开关电源 变压器的参数具体是什么:Le,Ve,Wt,Al,Ap这些是什么参数呢? - ?
笪柴橘红: Le为有效磁路长度; Al为每匝电感量(nH/N^2); Ve为有效体积; Wt为质量; Ap为面积积.
察雅县15181156010: 开关电源12v2A 变压器用EE22会不会太小? - ?
笪柴橘红: 要看情况哟,呵呵!输出12V/2A的额定容量为24W,所需磁芯功率容量为 Ap=Pt*10^6/(2ηfBmδKmKc)=24*10^6/(2*0.85*100*10^3*2500*2*0.4*1.0)=0.072,这是按100KHZ的开关频率计算的,如果换成50KHZ,那么Ap=0.144.磁芯EE22/22/5...
察雅县15181156010: 开关电源高频变压器设计方法 - ?
笪柴橘红: 设计过程: 1﹑当工作在电流连续方式(CCM)时 由:VinDCmin*Dmax=Vf*(1-Dmax), 则有:Vf= VinDCmin*Dmax/(1-Dmax)=106 *0.45/(1-0.45)=86.7V Vds=VinDCmax+Vf+150, =370+86.7+150 = 606.7V 匝数比: n=Np/Ns=Vf/Vs=Vf/(VO+VD...
察雅县15181156010: 如何根据功率来确定磁芯的Ae - ?
笪柴橘红: 变压器容量选择方法很多,你所说的只是其中之一. 若不考虑负荷发展,变压器容量大于负载的用电视在功率即可.若考虑负荷发展,加上一个系数,考虑5-8年即可.