简述金相显微镜样品的制备步骤?

作者&投稿:超魏 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
金相试样的制备过程及注意事项~

一、取样
选择合适的、有代表性的试样是进行金相显微分析的极其重要的一步,包括选择取样部位、检验面及确定截取方法、试样尺寸等。
1、取样部位及检验面的选择
取样的部位和检验面的选择,应根据检验目的选取有代表性的部位。例如:分析金属的缺陷和破损原因时,应在发生缺陷和破损部位取样,同时也应在完好的部位取样,以便对比;
检测脱碳层、化学热处理的渗层、淬火层、晶粒度等,应取横向截面;研究带状组织及冷塑性变形工件的组织和夹杂物的变形情况时,则应截取纵向截面。
2、试样的截取方法
试样的截取方法可根据金属材料的性能不同而异。对于软材料,可以用锯、车、刨等方法;对于硬材料,可以用砂轮切片机切割或电火花切割等方法;对于硬而脆的材料,如白口铸铁,可以用锤击方法;在大工件上取样,可用氧气切割等方法。
在用砂轮切割或电火花切割时,应采取冷却措施,以减少由于受热而引起的试样组织变化。试样上由于截取而引起的变形层或烧损层必须在后续工序中去掉。
3、试样尺寸和形状
金相试样的大小和形状以便于握持、易于磨制为准,通常采用直径ф15~20mm、高15~20mm的圆柱体或边长15~20mm的立方体。

二、磨制
分粗磨和细磨两步。试样取下后,首先进行粗磨。如是钢铁材料试样可先用砂轮粗磨平,如是很软的材料(如铝、铜等有色金属)可用锉刀锉平。在砂轮上磨制时,应握紧试样,使试样受力均匀,压力不要太大,并随时用水冷却,以防受热引起金属组织变化。
此外,在一般情况下,试样的周界要用砂轮或锉刀磨成圆角,以免在磨光及当抛光时将砂纸和抛光织物划破。但是,对于需要观察表层组织(如渗碳层,脱碳层)的试样,则不能将边缘磨圆,这种试样最好进行镶嵌。
三、抛光
目的为去除金相磨面上因细磨而留下的磨痕,使之成为光滑、无痕的镜面。

通常,金相试样制备要经过以下几个步骤:取样、镶嵌(有时可以省略)、磨光(粗磨和细磨)、抛光和腐蚀。
每项操作都必须细心谨慎,严格按操作要求实施,因为任何操作失误都可能影响后续步骤,在极端情况下,还可能造成假组织,从而得出错误的结论。金相试样制备是与制备人员制样经验密切相关的技术,制备人员的水平决定了试样的制备质量。
扩展资料:
取样是金相试样制备的第一道工序,若取样不当,则达不到检验目的,因此,所取试样的大小、部位、磨面方向等应严格按照相应的标准规定执行。金相试样取样的原则:选择有代表性的金相试样是金相研究的第一步,不重视取样的重要性常常会影响试验结果的成败 。
1、截取试样的部位,必须能表征材料或部件的特点及检验的目的。
①对机件破裂的原因进行金相分析时,试样应在部件破裂部位截取。为了得到更多的资料,还需要在离开破裂源较远的部位截取参考试样,进行对照研究。
②对于工艺过程或热处理不同的材料或部件,试样的截取部位也要相应地改变。
③研究分析铸件的金相组织,必须从铸件的表层到中心同时观察。根据各部位组织的差异,从而了解铸件的偏析程度。小机件可直接截取垂直于模壁的横断面,大机件应在垂直于模壁的横断面上,从表层到中心截取几个试样。
④轧制型材或锻件取样应考虑表层有无脱碳、折迭等缺陷,以及非金属夹杂物的鉴定,所以要在横向和纵向上截取试样。
横向试样主要研究表层缺陷及非金属夹杂物的分布,对于很长的型材应在两端分别截取试样,以便比较夹杂物的偏析情况;纵向试样主要研究夹杂物的形状,鉴别夹杂物的类型,观察晶粒粒长的程度,估计逆性形变过程中冷变形的程度。
⑤经过各种热处理的零件,显微组织是比较均匀的,因而只在任一截面上截取试样即可,同时要考虑到表层情况,如脱碳、渗碳、表面镀膜、氧化等。
2、确定试样的金相磨面:研究结果或试验报告上的金相照片应说明取样的部位和磨面的方向。
① 横截面主要研究内容:a.试样外层边缘到中心部位金相显微组织的变化。b.表层缺陷的检验,如、氧化、脱碳、过烧、折迭等。c.表面处理结果观察,如表面镀膜、表面淬火、化学热处理等。d.非金属夹杂物在截面上的分布情况。e.晶粒度的测定。
② 纵截面主要研究内容:a.非金属夹杂物的数量、形状、大小,夹杂物的情况与取样部位关系非常大,因而必须注意取样部位能代表整块材料。b.测定晶粒拉长的程度,了解材料冷变形的程度。c.鉴定钢的带状组织以及热处理消除带状组织的效果。
3、金相试样截取截面方法:试样的截取必须采用合适的方法,避免因切割加工不当而引起显微组织的变化。
引起组织变化的可能性有两方面必须注意:
①逆性变形使金相组织发生变化。如低碳钢、有色金属中晶粒受力压缩拉长或扭曲,多晶锌晶粒内部形变挛晶的出现,奥氏体类钢晶粒内部滑移线的增加等都是容易发生的毛病。
②材料因受热引起的金相组织变化.如淬火马氏体组织,往往因磨削热影响,使马氏体回火.产生回火马氏体。③根据材料的硬度不同,采用不同方法截取试样。
参考资料来源:
百度百科-金相试样制备

这个不一定,要看你的产品。如果是金属材料,必须先做制样,切割成小块,镶嵌后抛光,腐蚀才能观察;如果是线路板,印制线路板,晶圆等电子产品,金相观察的时候就可以直接看,这个是不需要制样的。金相显微镜观察的是平面内的显微组织,面一定要平才能看到,显微镜的景深相对较小,制样的目的是为了抛光的时候好拿,放在显微镜上能够方便观察。

切取好的试样,先经砂轮磨平,为下一道砂纸的磨制做好准备。磨平时应用水冷却试样,避免金属组织因受热而发生变化,
经砂轮磨平、洗净、吹干后的试样,用手工依次由粗到细的在各号砂纸上磨制,砂纸须平铺于平的玻璃、金属或板上。从粗砂纸到细砂纸,每换一次砂纸时,试样均须转90°角与旧磨痕成垂直方向,向一个方向磨至旧磨痕完全消失,新磨痕均匀一致时为止,磨制试样时,注意不可用力太重,每次时间也不可太长。
经砂纸磨光的试样,可移到装有尼纶、尼绒或细帆布等的抛光机上粗抛光,抛光料可用微粒的氧化铝、氧化镁、氧化铬、氧化铁、金钢砂等,抛光时间2~5min,抛光后用水洗净并吹干。
为进行显微镜检验,须对抛光好的金属试样进行浸蚀,以显示其真实、清晰的组织结构。

切取好的试样,先经砂轮磨平,为下一道砂纸的磨制做好准备。磨平时应用水冷却试样,避免金属组织因受热而发生变化,
经砂轮磨平、洗净、吹干后的试样,用手工依次由粗到细的在各号砂纸上磨制,砂纸须平铺于平的玻璃、金属或板上。从粗砂纸到细砂纸,每换一次砂纸时,试样均须转90°角与旧磨痕成垂直方向,向一个方向磨至旧磨痕完全消失,新磨痕均匀一致时为止,磨制试样时,注意不可用力太重,每次时间也不可太长。
经砂纸磨光的试样,可移到装有尼纶、尼绒或细帆布等的抛光机上粗抛光,抛光料可用微粒的氧化铝、氧化镁、氧化铬、氧化铁、金钢砂等,抛光时间2~5min,抛光后用水洗净并吹干。

这个挺复杂的你可以查下书籍,切取试样后还要看试样的大小,有的时候要用到镶嵌机,不用机器的话也可以采用冷镶嵌,但材料比较昂贵,之后就是下面所说的研磨了,磨好了就可以了。

给你发一个链接吧,但不知道能不能显示出来,那上面有详细 的介绍
http://www.bjcewei.com/down/show/36.aspx


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