手机芯片是用什么做的~~
芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
一、芯片设计
1、芯片的HDL设计
芯片构架的设计一般是通过专门的硬件设计语言Hardware Description Languages (HDL)来完成，所谓硬件设计语言( HDL)，是一种用来描述硬件工作过程的语言。现在被使用的比较多的有 Verilog 、 VHDL。 这些语言写成的代码能够用专门的合成器生成逻辑门电路的连线表和布局图，这些都是将来发给芯片代工厂的主要生产依据。对于硬件设计语言（ HDL）一般人都不会接触到，在这里只给大家介绍一下：在程序代码的形式上HDL和C也没有太大的不同，但实际功能完全不同，比如Verilog语言中基本的一条语句：
always@(posedge clock) Q <= D;
这相当于C里面的一条条件判断语句，意思就是在时钟有上升沿信号的时候，输出信号 'D' 被储存在'Q'。
通过此类的语句描述了触发器电路组成的缓存和显存之间数据交换的基本方式，综合软件依靠这些代码描述出来的门电路的工作方式生成电路的。在芯片的设计阶段基本上都是通过工程师们通过Verilog语言编制HDL代码来设计芯片中的所有工作单元，也决定该芯片所能支持的所有技术特征。这个阶段一般要持续3到4个月（这取决于芯片工程的规模），是整个设计过程的基础。
2、芯片设计的debug
在上述的工作完成后，就进入了产品设计的验证阶段，一般也有一两个月的时间。这个阶段的任务就是保证在芯片最后交付代工厂的设计方案没有缺陷的，就是我们平时所说的产品的“bug”。这一个阶段对于任何芯片设计公司来说都是举足轻重的一步，因为如果芯片设计在投片生产出来以后验证出并不能像设计的那样正常工作，那就不仅意味着重新设计。整个验证工作分为好几个过程，基本功能测试验证芯片内的所有的门电路能正常工作，工作量模拟测试用来证实门电路组合能达到的性能。当然，这时候还没有真正物理意义上真正的芯片存在，这些所有的测试依旧是通过HDL 编成的程序模拟出来的。
3、芯片设计的分析
接下来的验证工作开始进行分支的并行运作，一个团队负责芯片电路的静态时序分析，保证成品芯片能够达到设计的主频 ；另外一个主要由模拟电路工程师组成的团队进行关于储存电路，供电电路的分析修改。 和数字电路的修正工作相比，模拟工程师们的工作要辛苦的多，他们要进行大量的复数，微分方程计算和信号分析，即便是借助计算机和专门的软件也是一件很头疼的事情。同样，这时候的多有测试和验证工作都是在模拟的状态下进行的，最终，当上述所有的工作完成后，一份由综合软件生成的用来投片生产门电路级别的连线表和电路图就完成了。
4、FPGA验证
但是，图形芯片设计者不会立即把这个方案交付厂家，因为它还要接受最后一个考验，那就是我们通常所说的FPGA (Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列来对设计进行的最终功能进行验证。 对于集成一亿多个晶体管超级复杂芯片，在整个使用硬件设计语言（ HDL）设计和模拟测试的过程中，要反复运行描述整个芯片的数十亿条的指令和进行真正“海量”的数据储存，因此对执行相关任务的的硬件有着近乎变态的考验。
二、芯片制造
根据设计的需求，生成的芯片方案设计，接下来就是打样了。
1、 芯片的原料晶圆
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
2、晶圆涂膜
晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，
3、晶圆光刻显影、蚀刻
该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
4、搀加杂质
将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。
具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
5、晶圆测试
经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。 一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。
6、封装
将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
7、测试、包装
经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
三、芯片功能测试
完成了上面的一步，芯片就已经制造完成，接下来就是芯片的验证
通常需要将芯片贴到PCB上，逐步验证每一个功能是否正常。
手机芯片的主要材料是半导体；
路由器是一种支持有线和无线连接的网络设备，路由器利用电磁波向四周有效范围内的终端传递信息．
故答案为：半导体材料；电磁波．
手机芯片是用多种电子元器件制作而成。
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。
具体分类：
国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：
一、MTK芯片 （台湾联发科技公司Media Tek .Inc）
1、MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。
2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228
二、ADI芯片 （美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）
1、ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。
2、基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：
AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等。
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
扩展资料：
1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。
2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228
MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。
子元件做的，还有集成线路。高精密的东西
是手机的核心啊
1.1 ADl（美国模拟器件）公司系列芯片
1.1.1 AD6522
1.1.2 AD6525
1.1.3 AD6526
1.1.4 AD6527
1.1.5 AD6528
1.1.6 AD6532
1.1.7 AD6720
1.1.8 AD6758
1.1.9 AD6901（TD—SCDMA）
1.2 Agere（杰尔）公司系列芯片
1.2.1 DVXll5B
1.2.2 Trident2（TR09系列）
1.2.3 Trident.HP
1.2.4 TRHPEBJD.320V.LDT
1.3 Infineon（英飞凌）公司系列芯片
l.3.1 PMB6850（E.GOLD+）
1.3.2 PMB7850（E.GOLD+V3）
1.3.3 PMB7860（E.GOLDlite）
l.3.4 PMB8870（S.GOLD）／PMB8875（S.GOLDlite）
1.3.5 PMB8876（S.GOLD2）
l.4 NOKIA（诺基亚）公司系列芯片
1.4.1 UPP8M V1.x／V2.x
1.4.2 UPP8M V3.X／V4.x
1.4.3 UPP WD2
1.4.4 Tiku
1.4.5 TEMS（TikuEDGE+存储器）
1.4.6 RAP3G
1.4.7 RAP3GS（RAP3G层叠版）
1.4.8 RAPGSM
1.5 OuALCOMM（高通）公司系列芯片
1.5.1 MSM3100
1.5.2 MSM5105
1.5.3 MSM5100
1.5.4 MSM6025
1.5.5 MSM6050
1.5.6 MSM6100
1.5.7 MSM6200
1.5.8 MSM6250／MSM6250A／MSM6225
1.5.9 MSM6275/MSM6280
1.5.10 MSM6300／MSM6500
1.5.11 QSC6010／QSC6020／QSC6030
1.6 ST公司系列芯片
1.7 Skyworks（Conexant）公司系列芯片
1.8 Spreacllrum（展迅）公司系列芯片
1.8.1 SC6600D
1.8.2 SC6600M
第2章 电源/音频集成电路
2.1 ADI公司系列芯片
2.1.1 ADP3401
2.1.2 ADP3402
2.1.3 ADP3404
2.1.4 ADP3408
2.1.5 ADP3522
2.1.6 AD6521
2.1.7 AD6533
2.1.8 AD6535
2.1.9 AD6537
2.1.10 AD6555
2.2 Agere（杰尔）公司系列芯片
2.2.1 CSP l093
2.2.2 CSP2200
2.2.3 CSP2600／CSP2610／CSP2750
2.2.4 PSC2006
2.2.5 PSC2011
2.2.6 PSC2106
2.3 Infineon（英飞凌）公司系列芯片
2.3.1 PMB6810
2.3.2 PMB6811
2.3.3 PMB6814
2.4 NOKIA公司系列芯片
2.4.1 BETTY
2.4.2 Retu
2.4.3 TahVO
2.4.4 UEM/uEMK
2.4.5 UEME/UEMEK
2.4.6 UEMCLIte
2.4.7 VILMA
2.5 OuALc0MM（高通）公司系列芯片
2.5.1 PM6050
2.5.2 PM6650
2.6 Siemens（西门子）公司系列芯片
2.6.1 SalZburg／Twig03+
2.6.2 Mozart／TWigo4
2.7 ST公司系列芯片
2.8 Skyworks（Conexant）公司系列芯片
2.8.1 CX20460
2.8.2 CX20505
2.8.3 CX20524
第3章射频信号处理器
3.1 ADI（美国模拟器件）公司系列芯片
3.1.1 AD6523
3.1.2 AD6524
3.1.3 AD6534
3.1.4 AD6538
3.1.5 AD6539
3.1.6 AD6546
3.2 Infineon（英飞凌）公司系列芯片
3.2.1 PMB2256
芯片内部是如何做的
硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对工艺的要求就越高。2、晶圆涂层 晶圆涂层可以抵抗氧化和温度，其材料是一种光致抗蚀剂。3、晶圆光刻显影、蚀刻 首...
制造手机芯片的机器是哪国的?
制造手机芯片的机器主要来自于荷兰。制造手机芯片必须用到光刻机，目前全球仅有四家公司能够制造光刻机，分别是荷兰阿斯麦尔公司、日本索尼和佳能公司、中国上海微电子公司。其中高端手机芯片均是有荷兰阿斯麦尔公司生产的euv光刻机制造的，目前全球也只有荷兰阿斯麦尔公司能够制造euv光刻机，其他三家只能制造...
芯片是怎样做出来的?
二、沙硅分离。所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需要的原材料。所以我们第一步，就是要将沙子中的硅分离出来。三、硅提纯。在将硅分离出来后，其余的材料废弃不用。将硅经过多个步骤提纯，已达到符合半导体制造的质量，这就是所谓的电子级硅。四、...
手机芯片是属于单片机?还是属于什么?
手机芯片是单片机，不过这个单片机功能比一般的单片机强大很多。大多是32位的单片机，大多是ARM内核。不像平时用的都是4位或者是8位的，而且可以运行操作系统，用很多外围功能，如，I2C、SPI、UART、USB、USB—OTG、SSP、ADC、DAC、DMA、MMU、SysTime、以太网、CAN、I2S、GSM、WCDMA、CDMA2000、LTE等，功...
现在很多产品里面都提到机芯,机芯到底是指什么?用什么材料做的?
其实是具有计算功能的计算机微处理芯片，只不过相对个人计算机的微处理芯片要简单一些。其材料是用半导体芯片用微米雕刻技术雕刻出集成电子电路，用以作算术或者逻辑运算。可以说是大脑
做芯片需要什么材料
芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路...
据说A11处理器有55亿个晶体管,工程师是如何设计这么多晶体管的?
在早期,芯片设计公司都是用磁带(tape)存储芯片版图文件,需要制造时将磁带送到芯片厂,所以叫“tapeout”。这个词一直沿用到现在,即使现在传送版图文件的方式多样化了。 说白了,这是芯片文化的反映,和计算机的“bug”叫法一样,最早就是电子管大型机时代,工程师清扫追寻电子管亮光而被烤死的飞虫,排除飞虫导致的电路...
手机芯片技术研发那么难,那么那些山寨机的芯片是哪来的?
山寨机的芯片基本上都是来自于联发科所生产的芯片，由于芯片的等级是有高有低的，研发科的芯片属于低端的芯片，这些山寨手机拿到这些芯片之后就直接安装在手机上面，也不管芯片能不能发展好，而且也不管这个手机之后运行的流不流畅。而那些高端的芯片，比如说高通的芯片是需要手机厂商进行一些配置和开发，并且...
芯片是如何制造出来的
晶圆便是由主要物质成分为二氧化硅的硅砂制成，首先将硅砂熔融成大晶柱，叫做硅晶柱，再将其切割成薄片，便成为晶圆。芯片上的元件是以纳米为单位度量的，1纳米是十亿分之一米。作为比较，人类头发的直径大概为100微米，也就是一万分之一米，而一个病毒的直径大约为14纳米。透过最先进的光刻机，目前最...
华为机芯片是谁家生产的?
近几年来，华为麒麟处理器越来越常见于华为手机，基本上现在的华为手机都用的是麒麟处理器！那么，麒麟处理器和骁龙，联发科处理器相比有什么优缺点呢？1、 麒麟处理器 去年底其发布的麒麟960代表着它在C P U、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端...
段干汤生脉： 手机电脑芯片主要由硅构成,它是原子晶体,不会溶于水或烟酸,表面有金属的光泽.在水晶、蛋白石、玛瑙、石英等等里面都含有硅,而制作芯片的硅主要来自石英砂,将硅做成晶圆,然后加入离子变为半导体,就可以制作成芯片,而整个工...
岱岳区14711817394： 手机电脑芯片主要是由什么物质做成的 - ？
段干汤生脉： 硅 在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品.晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅.二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达...
岱岳区14711817394： 手机电脑的芯片主要是什么物质 - ？
段干汤生脉： 芯片的原料是晶圆,晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的.将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体.具体工艺是是从硅片上暴露的...
岱岳区14711817394： 手机芯片为什么可以做的这么小使用了什么材?手机芯片为什么可以做的 ？
段干汤生脉： 硅为基片,用光刻,扩散等工艺在硅片上制造晶体管和电阻等元件,在用金属线连起来,封装就做成了各种芯片.
岱岳区14711817394： 手机里面那密密麻麻的芯片,都是由什么材料做的 - ？
段干汤生脉： 硅和金属合成的板子.密密麻麻的是熔点
岱岳区14711817394： 手机被人们广泛使用,制作手机芯片的材料主要是 - -----,在电脑附近接听手机时,音箱会发出“咔咔”声,这 - ？
段干汤生脉： (1)手机芯片的主要材料是半导体;(2)在当代社会中,手机是利用电磁波来传递信息的,所以当我们用电脑的时候,若旁边有人拨打手机时,手机发出的电磁波被电脑接收,干扰电脑的正常工作,即会出现电脑屏幕上会发生跳动,音箱也会发出“咔咔”的声音的情况. 故答案为:半导体;电磁波.
岱岳区14711817394： 天语手机电子芯片是什么材料的? - ？
段干汤生脉： 是用纯度很高的半导体结晶硅做的,美国的硅谷就是此意.
岱岳区14711817394： 手机cpu是用硅做的吗? - ？
段干汤生脉： 我想你的“芯片”指的是半导体吧.半导体除了用硅还有用锗做主要材料的.无论电脑、手机CPU还是其他CPU都是半导体的集成电路.主要成分都是硅,还有为了获得特定导电性而掺杂的一些其他东西.
岱岳区14711817394： 手机cpu是什么做的 - ？
段干汤生脉： 处理手机的运算任务,CPU是手机里边最重要的元器件,相当于人的大脑.
