陶瓷覆铜板除了用DBC工艺还有哪些?
首先从字面上理解覆铜板包含DBC覆铜板，按补强材料分类有：纸基板、复合基板、玻纤纤维布基板、特殊基板等；传统覆铜板是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板；
陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。
陶瓷覆铜板英文简称DBC，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。
现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有LAM技术（激光快速活化金属化技术）来取代DBC技术，这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有更好的热导率，更牢更低阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能很好，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，最重要的是二维三维都可以实现
DBC技术。铜层厚，加工快，价格便宜，可以制作多层，适合大面积生产。
但这种技术不能过孔，精度差，平整度（表面粗糙度）低。适合安装在间距大的产品上，不能做在精密的行业里。现在人们的生活水平越来越高，对产品的质量要求越来越高。市面上使用DBC的工艺的厂家有山东的淄博银河
DPC技术 这种技术是使用真空溅射的方式进行镀铜的，这个步骤相比其他工艺要多一步。它的优点在于，精度高.平整度好，结合力好（相对使用范围内），可以过孔。
而缺点就是这种技术只能制作薄板（厚度＜300μm），而且它的成本较高，产量受限，导致经常出货的时间不能按时。
现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有LAM技术（激光快速活化金属化技术）来取代DBC技术，这种新型技术生产出来的陶瓷电路板具有更好的热导率，更牢更低阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能很好，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，最重要的是二维三维都可以实现
斯利通DPC陶瓷基板是一种结合薄膜线路与电镀制程的技术，在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路，再采用穿孔电镀技术形成高密度双面布线间的垂直互连。
DPC亦称为直接镀铜基板，操作激光对陶瓷基片举行钻孔，划线等.洗濯后再操作真空镀膜方法在陶瓷基板上镀铜，接着以黄光微影大概激鲜明影的方法实现路线建造，再操作电镀/化学镀堆积方法增长路线的厚度，并实现金属化路线建造。
与传统的LTCC、HTCC、DBC等厚膜工艺对比，DPC热导率更高，无变形，金属层厚度可控，路线辨别率高。
怎样才能自己找金手指(除了上网查..)
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过...
电阻器件发展史
电容器专用极板材料\/导电材料 电极材料|光学材料\/测温材料 半导体材料\/屏蔽材料 真空电子材料\/ 覆铜板材料 压电晶体材料\/ 电工陶瓷材料 光电子功能材料|强电、 弱电用接点材料 激光工质|电子元器件专用薄膜材料 电子玻璃|类金刚石膜 膨胀合金与热双金属片|电热材料与电热元件 其它电子专用材料编辑本段个别元器件件识...
郭宝硫酸： 1,就是你提到的DBC技术.铜层厚,加工快,价格便宜,可以制作多层,适合大面积生产.但这种技术不能过孔,精度差,平整度(表面粗糙度)低.适合安装在间距大的产品上,不能做在精密的行业里.现在人们的生活水平越来越高,对产品的质量要求越来越高. 市面上使用DBC的工艺的厂家有山东的淄博银河2,DPC技术 这种技术是使用真空溅射的方式进行镀铜的,这个步骤相比其他工艺要多一步.它的优点在于,精度高.平整度好,结合力好(相对使用范围内),可以过孔.而缺点就是这种技术只能制作薄板(厚度
榕江县15331193750： 陶瓷覆铜板除了用DBC工艺还有哪些? - ？
郭宝硫酸： 陶瓷覆铜板英文简称DBC,是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,但是无法过孔,...
榕江县15331193750： 陶瓷基覆铜板的工艺有哪些? - ？
郭宝硫酸： 陶瓷覆铜板英文简称DBC,是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,但是无法过孔,...
榕江县15331193750： 陶瓷电路板用的是什么工艺啊 - ？
郭宝硫酸： 目前我了解的陶瓷电路板有五种工艺,激光快速活化金属化技术(LAM),高温共烧技术(HTCC),低温共烧技术(LTCC),直接压合技术(DBC),真空溅射技术(DPC),你可以看下,一般陶瓷电路板常用的工艺是LAM和DPC.
榕江县15331193750： 覆铜板和DBC陶瓷覆铜板有什么区别 - ？
郭宝硫酸： 首先从字面上理解覆铜板包含DBC覆铜板,按补强材料分类有:纸基板、复合基板、玻纤纤维布基板、特殊基板等;传统覆铜板是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板.它是做PCB的基本材料,常叫基材.当它用于多层板生产时,也叫芯板; 陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper),是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成,它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法,其具有高导热特性,高的附着强度,优异的软钎焊性和优良电绝缘性能,是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料.
榕江县15331193750： 覆铜板和陶瓷覆铜板有什么区别? - ？
郭宝硫酸： 呵呵 覆铜板就是一个总概念 , 陶瓷覆铜板只是一种称呼 ,只不过陶瓷覆铜板在电子电力大功率领域占主导位置 ,比如说DBC氧化铝陶瓷覆铜板 ,网上很多家 ,其实国内就那么两三家 ,技术和国外比还有待提高, 据业内人士说这种板材现在国内又有一家可以量产的,是河北沧州的,说他们的产品可以和国外相接近,只不过刚起步还没有那么大的产量.
榕江县15331193750： 覆铜板和DBC陶瓷覆铜板有什么区别啊 - ？
郭宝硫酸： 陶瓷覆铜板,英文名称:Direct Bonding Copper ,英文简写为DBC或DCB,是指在惰性气体中铜箔和陶瓷基片通过高温熔炼和扩散过程而形成的一种高导热、高绝缘强度的电气复合材料.在功率电子行业中依托该材料发展出了模块封装芯片互...
榕江县15331193750： 1.陶瓷基覆铜板在pcb行业里的情况怎么样? - ？
郭宝硫酸： 电子产品不断地向小.精.轻方向发展,目前市场上陶瓷基覆铜板的机遇指数在不断的蹭蹭上涨.而陶瓷基覆铜板更加适应这种发展趋势.1.更高的热稳定性 2.更好的尺寸稳定性和匹配性 3.更好的高频适应性 4.节约化的组装工艺适应性 5.绿色环保行 6.性价比高.我国在方面的开发研究起步比较晚,但华中科技大学,富力天晟科技(武汉)有限公司的斯利通陶瓷电路板,淄博银河高技术开发有限公司都有了强劲的技术开开始随着这一发展.
榕江县15331193750： PCB基板材料常用有哪些 - ？
郭宝硫酸： 一般印制电路板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料.一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板.它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,...
榕江县15331193750： 工业PCB也是使用覆铜板吗 - ？
郭宝硫酸： 答:当然是使用覆铜板.覆铜板的基材有很多种,最常用的有酚醛树脂的,玻璃纤维的,还有很多其它材料的,如现在普遍使用在LED灯上的铝基板、可以折叠的柔性板,还有特氟隆板、陶瓷板等等.板材的厚薄也不一样,用得最多的是0.8MM----1.6MM,也有更薄的与更厚的,这要看你的工艺参数要求与使用的环境等去确定.
