常见的焊接缺陷有哪些?焊缝缺陷检验方法有哪几种?
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽,它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。产生咬边的主要原因是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
原发布者:weiweigcs
焊接中常见的缺陷及解决方法1.漏焊---漏焊包括焊点漏焊、螺栓漏焊、螺母漏焊等。原因---主要原因是因为没有自检、互检,对工艺不熟悉造成的。解决方法---在焊接后对所有焊点(螺母、螺栓等)进行检查,确认焊点(螺母、螺栓等)数量,熟悉工艺要求,加强自检意识,补焊等。2.脱焊---包括焊点、螺母、螺栓等脱焊。(除材料与零部件本身不合格)以下3种可视为脱焊:①.接头贴合面未形成熔核,呈塑料性连接;②.贴合面上的熔核尺寸小于规定值;③.熔核核移,使一侧板焊透率达不到要求。产生脱焊原因:①.焊接电流过,焊接区输入热量不足;②.电极压力过大,接触面积增大,接触电阻降低,散热加强;③.通电时间短,加热不均匀,输入热量不足;④.表面清理不良,焊接区电阻增大,分流相应增大;⑤.点距不当,装配不当,焊接顺序不当,分流增大。解决方法:在调整焊接电流后,对焊点做半破坏检查(试片做全破坏检查),目视焊点形状;补焊,检查上次半破坏后的相关焊点。3.补焊---多焊了工艺上不要求焊接的焊点。原因---不熟悉工艺或焊接中误操作焊钳。解决方法---熟悉工艺或加强操作技能。注意:两个或多于两个的连续点焊不能有偏焊现象,边缘及拐角处也不能存在偏焊的现象。(如两个连点偏焊,至少要有一个焊点需要重新点焊。)4.焊渣---由于电流过大或压力过小,造成钢板的一部分母材在高温熔合时沿着两钢板贴合
焊缝缺陷的种类很多,按其在焊缝中的位置,可分为内部缺陷与外部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝外表面,用肉眼或低倍放大镜可以看到,例如,焊缝尺寸不符合要求,咬边、焊瘤、弧坑、气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未溶合等。内部缺陷位于焊缝的内部。这类缺陷用破坏性检验或探伤方法来发现,如未焊透、未溶合、气孔、裂纹、夹渣等。
焊接缺陷检验的常用方法
1,外观检验,通常就是靠肉眼观测检验,借助一些工具能大大提高检验的准确性,常用的工具有:焊缝检验规、卷尺、钢直尺、低倍放大镜等,一般是检验焊缝外部的缺陷。
2气密性检验,一般是对熔器、管道等须要对其进行气密性检验,根据被测对象的要求不同进行不一样的检验。①沉水试验,将充有一定压力的容器放在水槽内下压一定深度,然后缓慢转动,观察容器上是否有气泡来断定是否渗漏。②肥皂水检验,在充有一压力气体的容器上用蘸有皂液的毛刷依次向焊缝涂抹,全部未出现气泡则为合格。
3,煤油试验,它是利用煤油的强渗透能力,对焊缝致密性进行检验在焊缝一侧(容器的外侧)涂石灰水,石灰水干后再焊缝的另一侧(容器的内侧)涂煤油,检验白石灰上是否出现油斑。
4,压力试验,也叫耐压试验,它包括水压试验和气压试验。压力试验是通过对容器加压(水压或气压)到试验压力,检验其有无渗漏和保压情况的检验方法。试验压力应高于工作压力,否则不能保证容器的安全运行。压力试验用于评定锅炉、压力容器、压力管道等焊接构件的整体强度性能、变形量大小及有无渗漏现象。
压力试验一方面检验结构的致密性,另一方面还能检演结构的强度。水压试验,当充满水同时完全排净空气后关闭水阀,再用高压水泵对容器分级加压直至达到试验压力(一般为工作压力的1.25~1.5倍);检验焊缝有无水珠(渗漏),如果有说明有渗漏;
检验保压情况,停止加压后保压5~10min,压力应无明显下降。气压试验,采用高压气泵对容器进行逐级升压每升一级保压一定时间,直至升到规定的试验压力,用皂水检查是否渗漏,并检查保压情况。
5,射线检测,射线在穿透物质过程中因吸收和散射而使强度减弱、衰减,衰减程度取决于穿透物质的衰减系数和穿透物质的厚度,如果被透照工件内部存在缺陷,且缺陷介质与被检工件对射线衰减程度不同,会使得透过工件的射线产生强度差异,使胶片的感光程度不同,经暗室处理后底片上有缺陷的部位黑度较大,评片人员可凭此判断缺陷情况。射线检测应由具有专职资格证的人员进行操作。
6,超声检测,它是利用超声波在介质中传播的声学特性,检测金属材料及其工件内部或表面缺陷的方法。超声波在金属中的传播过程中遇到界面则出现反射,在检测时超声波在工件的两表面都有反射脉冲。如果工件内部有缺陷的话,则两界的脉冲中间会出现第三个脉冲,根据此脉冲的位置可以判断出缺陷位置。超声波探伤设备比较轻便灵活、探测范围广。
7,磁粉检测,铁磁性金属材料的导磁率比空气要大得多,当它在磁场中被磁化以后,磁力线将集中在材料中,如果材料的表面或近表面存在气孔,裂纹和夹渣等缺陷,磁力线则难于穿过这些缺陷,因此就会在缺陷处形成局部漏磁场,此时在材料上撒上磁粉,磁粉将被漏磁场吸引力聚集在缺陷处,进而显示出缺陷的宏观痕迹。经过磁粉检测的工件要进行退磁处理。
8,其它检验:①磁轭法检验;②渗透检测;③涡流检测;④弯曲试验;⑤冲击试验;⑥金相检验。
扩展资料:
焊接缺陷的分类
1,,按产生原因有:①结构缺陷(构造不连续、焊缝布置不良引起的应力和变形、错边);②工艺缺陷(焊角尺寸不合适、余高过大、成形不良、电弧擦伤、夹渣、凹坑、未焊满、烧穿、未焊透、未熔合、焊瘤、咬边);③冶金缺陷(裂纹、气孔、夹杂物、性能恶化)。
2,按性质分有:①形状缺陷;②未熔合未焊透;③固体夹杂;④孔穴;⑤裂纹(热裂纹、焊趾裂纹、层状撕裂);⑥其它缺陷。
3,按在焊缝中的位置分有:①外部缺陷(焊缝尺寸及形状不符合要求、严重飞溅、下塌与烧穿、弧坑、焊瘤、咬边、严重变形);②内部缺陷(气孔、未熔合、未焊透、夹渣、热裂纹<结晶裂纹、液化裂纹、多边化裂纹>、再热裂纹、冷裂纹<延迟裂纹、淬火裂纹、低塑性脆化裂纹>、层状撕裂、应力腐蚀裂纹);③组织缺陷(淬硬组织、氧化、疏松、其它组织<如魏氏组织、晶粒变粗、晶粒度不均匀等脆化现象,出现一些碳化物、氮化物等硬化相,以及严重偏析和焊缝弱化现象等问题>)。
气孔,夹渣,裂纹,烧边,没熔透。检验方式最直接的是肉眼辨别,夹渣和气孔裂纹烧边没熔透严重的都是可以用肉眼看出来的,如果要求较高的话就得用超声波,X光,磁粉,或者染色剂探伤了,磁粉和染色剂只对裂纹有效,内部气孔和夹渣是看不出来的。
检验方法有:
力学性能检测,外观检验,无损检测,破坏性试验。具体方法很多,也有很多标准,不能在这里一一例举。
焊缝缺陷见标准:GBT 6417.1(ISO 6520-1)
如要标准,我就发给你。
常见焊接缺陷有:
一、裂纹:1、热裂纹;2、冷裂纹;3、再热裂纹;4、层状撕裂:
二、未焊透和未熔合;
三、夹渣;
四、气孔;
五、表面缺陷:1、咬边;2、背面凹陷;3、焊瘤;4、弧坑;5、电弧擦伤;6、焊缝尺寸不符合要求;
六、其它缺陷:1、过热和过烧;2、夹钨;
焊缝缺陷检验的方法:
一、渗透探伤;
二、超声检测;
三、射线探伤:1、x射线探伤;2、r射线探伤;3高能射线探伤;
四、磁粉探伤;
五、荧光试验。
常见的焊接缺陷有很多,例如裂纹、咬边、焊瘤、弧坑、气孔、夹渣、未焊透等,焊缝缺陷检验方法可以通过机器视觉检测系统来检测,目前国辰机器人在这一块领域做的还不错,国辰机器视觉检测系统可针对划伤、划痕、辊印、凹坑、粗糙、波纹等外观缺陷进行检测
常见的焊接缺陷有哪些(焊接缺陷主要有哪几种)
焊接缺陷的分类与影响:焊接过程中,缺陷可以主要分为两大类:外部缺陷和内部缺陷。外部缺陷,如我们肉眼或借助低倍放大镜可见,通常出现在焊缝的表面,包括焊缝尺寸不达标、咬边、焊瘤、弧坑、气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未溶合等。而内部缺陷则隐藏在焊缝深处,需要通过破坏性检验或探伤技术才能揭示,如...
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常见的焊接缺陷有哪些简述出现的原因
常见的焊接缺陷主要有气孔、夹渣、裂纹、未焊透、咬边、焊瘤等。焊接:也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接通过下列三种途径达成接合的目的:1、熔焊--加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷却凝固后便接合,必要时可加入熔填...
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焊缝表面缺陷主要有以下几种:1. 焊缝表面裂纹。这种缺陷通常表现为焊缝表面出现一条或多条连续的裂缝。它们可能是由于焊接过程中材料未能充分熔化、冷却速度过快或者材料受到外力作用而导致的。表面裂纹不仅影响焊缝的外观质量,还可能影响焊缝的强度和耐久性。2. 焊缝表面气孔。焊缝表面气孔是指在焊接过程中...
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问题一:常见的焊接缺陷有哪些?产生原因有哪些 ①气孔:焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔,按分布可分为密集气孔,链孔等。气孔的生成有工艺因素,也有冶金因素。工艺因素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金因素,是由于...
常见的焊接缺陷及防治方法
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