单面线路板一般有那些类型,还有怎样进行分别?

单面线路板主要有什么工艺?~

开料，裁板---钻孔---沉铜---一次铜---线路（干膜,单面制作）---二次铜---电镀蚀刻（因是单面板，所以电镀的时候挂板最好是正反正反方式挂板，以保证电流平均）---中检---防焊（丝印阻焊层）---文字（丝印文字）---表面处理（可根据客户的要求制作，OSP,化金，化锡等）--成型---测试（电测，一般的用通用型测试架，比较少的订单可用飞针测试，比较节约成本）---成检---包装，出货

以上是一般的单面板流程。

单面电路板绘制时使用的层面通常由下面5个工作层面构成：1、TOP层
顶层铜薄走线层，简称：顶层走线或顶层，系统默认为红色。这个层面在双面印制板中表示的是顶层铜薄走线，在单面印制板中，表示跳线。2、BOT层
底层铜薄走线层，简称：底层走线或底层，系统默认为兰色。这个层面表示的是电路板焊接面连接焊盘和过孔的铜薄走线，但是，不包括焊盘和过孔。3、TOver层
顶层丝印层，简称：顶层丝印或丝印层，系统默认为绿色。相当于成品电路板的顶层表示元件外形的丝印层。
4、Keep Out层
禁止布线层，系统默认为紫色。这个层面实际上是个虚层，多数情况下是用它定义电路板的外形大小，与其说它是一个层，不如说它是一个框，但是，它的作用较大，不仅仅是用这个层面的线来定义线路板的尺寸，而是没有这个框，就不能很好地实现自动布线，Protel根据禁止布线层绘制范围内的元件进行自动布线，布线范围绝对不会超过这个框，如果在这个框内用禁止布线层画一条线或者是画一个小框、圆、弧等图形，自动布线也不会越过禁止布线层画的线和图形。据说印制板厂定义电路板框不是用禁止布线层，而是用机械层（Multi层），其实，在实际绘图中，几乎所有电路板都是用禁止布线层定义电路板框，真正做板的时候，怎么定义电路板框，那是专业印制板厂家的事。5、Multi层
复合层，系统默认为灰色。在单面、双面印制板中，这个层面包括过孔和焊盘以及用这个层面绘制的线和图形，因为单面印制板只有底层焊盘和过孔，双面、多层印制板中每一层都有焊盘和过孔，因此称为复合层，单面印制板有一个复合层，双面印制板有两个相同的复合层，而多层印制板因为过孔连通不同层面的铜薄走线，所以多层印制板的复合层不尽相同。
这样可以么？

按档次级别从底到高划分如下：

94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

详细介绍如下：

94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）

94V0：阻燃纸板 （模冲孔）

22F： 单面半玻纤板（模冲孔）

CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）

CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）

FR-4: 双面玻纤板

最佳答案

一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种

二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点

高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容

一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

近年来，要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。

PCB板材知识及标准 (2007/05/06 17:15)

目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、

复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T

的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR

一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。

①国家标准目前，我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。 gfgfgfggdgeeeejhjj

②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等

原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益＼建涛＼国际等等

● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等

● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；

● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)

● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

● 最高加工层数 ： 16Layers

● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)

共2页:

● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)

● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)

● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％

● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)

成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)

成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)

NPTH：+-0.05mm(2mil)

● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）

● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)

● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等

● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)

● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）

● 阻焊膜硬度 ： ＞5H

● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)

● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0

● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ

● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％

● 热冲击 ： 288℃，10 sec

● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％

● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等


从工艺上讲 分感光油 和Uv油 工艺 还有就是做模冲 还是电脑打孔和电脑锣边

目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、

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万载县15361179395： pcb线路板的分类有哪几种 - ？
郴庾必可： pcb线路板是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者.根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板.常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层.那么,?下面简单介绍下. ?单面板 单面板(Single-...

万载县15361179395： PCB的分类 - ？
郴庾必可： 根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板.常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层. PCB板有以下三种主要的划分类型: 多层板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布...

万载县15361179395： 单面PCB电路板所用材料类型有哪些?？
郴庾必可： (三) 复合基板 复合基板(俗称:粉板等,cem-1板材国内某些地方也叫22F)它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板.以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1.以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3.这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板.该类型板材比FR4类型板材便宜.

万载县15361179395： PCB有几种类型?？
郴庾必可： 单面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上.因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided).因为单面板在设计线路上有许多严格的限制,所以只有早期的电路才使用这类的板子. 双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线.不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行.这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via).导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接.因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上.

万载县15361179395： PCB线路板有哪些具体分类呢? ？
郴庾必可： 按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板.

万载县15361179395： 线路板分类有哪些? ？
郴庾必可： 线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类.

万载县15361179395： 电路板是不是有好多种类的?？
郴庾必可： 是有很多种,单面的、双面的、四层等,还有材质不同的电路板.

万载县15361179395： 厚铜线路板的产品有什么类型? ？
郴庾必可： 产品类型:单面、双面及多层印制线路板( PCB ),柔(软)性线路板 ,埋盲孔板. 最大加工尺寸:单面板,双面板: 1000mm * 600mm 多层板: 600mm * 600mm 最高层数: 20层 加工板厚度:刚性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm 基材铜箔厚度: 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

万载县15361179395： pcb电路板分类? - ？
郴庾必可： 按层数分:有单面板,双面板,3层、4层......按钻孔类型:有通孔板,盲/埋孔板;按强度分类:有刚性版和柔性板(电子产品的连接排线一类的);