Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法

作者&投稿:函命 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
1:altium中铺地后用place>>polygon pour cutout命令对地形状修改后留下的虚线怎吗消除(如图中的虚线)~

这些虚线对PCB没有任何影响,也可以在覆完铜后删除

需要在规则里面设置,具体方法如下:
design-->rules-->PolygonConnect-->Connect Style ,点击下拉列表,选择Driect Connect,然后点击右下角APPLY和OK,然后你把铺铜重新生成下就OK了

Fill表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了。
Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近,也是绘制大面积的铜皮;但是区别在于“灌”字,灌铜有独特的智能性,会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络,灌铜将根据设定好的规则将过孔,焊点和铜皮连接在一起。反之,则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
Polygon Pour Cutout :在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理,像常见的RF信号,通常需要作挖空处理。还有变压器下面的,RJ45区域。
Polygon Pour :切割灌铜区域.比如需要对灌铜进行优化或缩减,可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除。
综上所述,Fill会造成短路,那为什么还用它呢?
虽然Fill有它的不足,但它也有它的使用环境。例如,有LM7805,AMC2576等大电流电源芯片时,需要大面积的铜皮为芯片散热,则这块铜皮上只能有一个网络,使用Fill命令便恰到好处。
因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后,使用Fill将特殊区域都绘制好,就可以免得在后续的设计过种中犯错。
简言之,在电路板设计过程中,此两个工具都是互相配合使用的。
Plane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络。如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处。
方法一:在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角。
方法二:选中所需要修整的铜皮,快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状。


衡阳县13552916578: 在 Altium Designer 中,在 PCB 的顶层使用 Fill 画出的铜区是裸露的,还是上面有一层绿油覆盖着? -
笃温步复: 在 Altium Designer 中,在 PCB 的顶层使用 Fill 画出的铜区是绿油覆盖,其实不论你用哪个覆铜都是绿油覆盖着的,要想裸漏必须在添加top solder 或是bottom solder,如图:

衡阳县13552916578: ALTIUM DESIGNER 中的FILL下的KEEPOUT项到底是什么意思? -
笃温步复: 虽然没找到你说的东东在哪儿,不过也能回答你的问题.Keepout是“禁止布线层(区)”的意思.

衡阳县13552916578: 在altium designer中如何设定铺铜的颜色 -
笃温步复: 打开层选项,快捷键L.点击上面的SHOW/HIDE选项,看到Polygons,选择hidden即可将铺铜隐藏.

衡阳县13552916578: Altium Designer中如何批量修改元器件封装? -
笃温步复: 我想你说的应该是altium里的封装管理库吧. 1,Tools -> Footprint Manager -> ... 2,在Component List里选择要改的器件 3,在View and Edit Footprints里改封装: (1)原来有封装则选Edit; (2)原来没有封装则选Add...; 4,改好后选Accept Changes(Create ECO) 5,弹出菜单,注意检查Modify的内容有没有错 6,点Execute Changes 7,Close 其实你要改的器件肯定是有相同属性的,比如都是电容,或者多少容值的电容,所以采用找相同项的方法肯定也能满足你的要求,而且个人认为找相同项的功能很好用,推荐~~

衡阳县13552916578: altium designer6.9 元件改变颜色 -
笃温步复: 需要在元件库中编辑修改,如果找不到原始库文件,就用原理图生成一库(Make Schematic Library ),改好后Update Schematic. 双击元件的黄色部分,点Fill Color的颜色,可选择你所需要修改的颜色,点OK即可.

衡阳县13552916578: 谁能详细介绍下Altium Designer板层的含义和各自的用途 -
笃温步复: Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解 1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内...

衡阳县13552916578: 在altium中,电阻有两种符号, -
笃温步复: 没什么区别,折线符号属于ANSI(美国标准)矩形符号属于DIN标准(德国工业标准),只要在一张电路图中用同一种符号就可以了.希望可以帮到你,满意请采纳.【美丽心情】团队为您服务.

衡阳县13552916578: 在altium designer 09中如何使用填充区域粘合焊脚 -
笃温步复: 快捷键P+G放置敷铜 选择你要连接的网络 —————————来自Just_Engineer的解答,希望可以帮到你.————————————

衡阳县13552916578: altium desiger 6.9 中place fill是什么铜 -
笃温步复: 方形实心铜皮

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