如何使pcb覆铜与元件引脚间做到实心连接,而不是2-4根连接线
你好，双击覆铜，在弹出来的覆铜特性对话框中NET OPTIONS选项下第一个connect to 选GND，第二项选择pour over all same net options 意为覆盖所有相同的网络。希望对你有所帮助！
编辑规则，修改覆铜方式规则，改为Direct Connect（直接连接）
在design--rules--plane--polygonConnect--connect style中选择direct connect即可设置那里有个选项，可以选设连接的方式。
如何使用pcb板
像其他常见的原型PCB一样，插线板也具有单独的孔设置。取代每个穿孔只有一个导体垫的情况，铜条在电路板的长度下平行延伸以连接孔，因此得名。这些条代替电线，您也可以断开连接。两种类型的PCB原型都可以很好地用于规划板。由于已有铜线连接，因此插线板也可以很好地用于规划简单电路。无论哪种方式，您...
PCB电源线规则
4、用大面积铜层作地线，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源和地线各占用一层。5、一般都是就近接地，但要区分模拟和数字地：模拟器件就接模拟地，数字器件就接数字地；大信号地和小信号地也分开来。6、同时具有模拟和数字功能的电路板，模拟地和数字地通常...
印制电路板的制造
3.放黏合片在银膏上,并使银膏贯穿黏合片4.把上一步的黏合片黏在第一步的板上5.以蚀刻的方法把黏合片的铜箔制成线路图案6.再不停重复第二至四的步骤,直至完成 更密集的PCB、更高的总线速度以及模拟RF电路等等对测试都提出了前所未有的挑战,这种环境下的功能测试需要认真的设计、深思熟虑的测试方法和适当的工...
pcb行业VCP什么意思?
还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。
万能板和万用板有何区别?
板子上的一条条铜线就是板子上覆的铜。但元器件还得是焊上去。万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“洞洞板”。相比专业的PCB制版，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。
smt基板是什么?
Technology)中使用的印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)。基板是一种用来支持和连接电子元器件的板状材料。它提供了电器连接,以及电子元器件之间传递电信号的功能。基板通常由绝缘材料(如玻璃纤维增强环氧树脂)制成,其表面涂有导电的铜层。在SMT 工艺中,基板上覆盖有焊膏或者胶水,然后使用自动贴片机将电子元器件...
pcb设计规范国家标准
法律分析：《GB 4588.3-88 印制电路板设计和使用》中规定了pcb设计规范国家标准。印制电路板的布线区域主要由安装的元器件类型和数量，以及互连这些元器件所需要的布线通道决定。在印制电路板外形尺寸已定情况下，布线区域受制造条件、导轨槽及装配条件等限制。法律依据：《中华人民共和国标准化法》 第...
波峰焊的工艺流程。
波峰焊的工艺流程。波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印
PCB板中PP和CORE的类型及厚度种类,
中胶和高胶。至于其放置位置的程度，需按产品而定，而对橡胶的用量、成品及压合厚度、铜的用量、橡胶的用量及客户终端产品的要求。铁芯的厚度加上不同的铜厚度是不一样的，有不同的Tg，CAF，CTI，环保等，太复杂了。建议最好查看对应供应商的产品介绍，如shengyi，KB，DS，SouthAsia等。
PC抄版什么意思
再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。 第三步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复...
肇胖云南： 在design--rules--plane--polygonConnect--connect style中选择direct connect即可
鹤山市17397818257： PCB怎么敷实铜? - ？
肇胖云南： Protel99、PADS覆铜时设置线径大于栅格即覆实铜 AD中覆铜时可选择实铜
鹤山市17397818257： altium designer PCB网格铺铜地时,地线不走元件管脚中间过,除了把安全间距设大点还有什么方法? - ？
肇胖云南： 既不改安全间距又不让中间不穿覆铜.有几种方法可以尝试:1. 更改覆铜属性,将覆铜线元的宽度设大一点,这样覆铜的时候将因为被两边的安全间距夹挤而不能穿过.2. 通过GND网络的单独安全间距规则实现,不过这不一定符合你的要求.3. 借助电阻中心点的图元,临时更改为Keepout,覆铜后再更改回来实现.不过这样操作并不规范,也不适用于非IPC标准库元件.
鹤山市17397818257： altium designer如何设定PCB覆铜与导线之间的缝隙,详细点,在design - --rule里如何修改,谢谢~~ - ？
肇胖云南： design---rule/Electrical/Clearance,将10mil改为你需要的距离就可以了.
鹤山市17397818257： Altium Designer 做PCB覆铜时怎么加宽覆铜处和导线的间距,间距太窄了怕机子做不好. - ？
肇胖云南： 在线DRC关掉,规则里面修改间距,再次覆铜,AD没用过,99就是这样操作的
鹤山市17397818257： protel DXP和99se中如何修改覆铜与信号线、元器件引脚焊盘之间的空隙距离 - ？
肇胖云南： 呵呵,你可以在规则中(D/R)把安全距离设成你想设的空隙距离,然后,双击覆铜,直接再点确定,让它重新生成一次就可以了.
鹤山市17397818257： AD覆铜时 如何让铜皮不过贴片电阻两脚之间的中间,如下图所示,已经勾选 “去除死铜”了,用的是AD10 - ？
肇胖云南： 1.在覆铜过程中将枸工具的polygon pour的remove necks when copper with less than 数值增加,如图:
鹤山市17397818257： Alitium Designer Summer 09里PCB怎么改敷铜和引脚间距离? - ？
肇胖云南： 可以在Design-rule的规则设置命令设置polygon to Pad的间距!
鹤山市17397818257： 在画PCB中,怎样实现大面积的铺实心铜? - ？
肇胖云南： 是啊,你说的是正确的,一般来说,我们是最后离开地面,到时候直接铺铜的双面板打孔多打一些冷却,以减少阻抗的地面铺铜也可以隔离敏感信号
鹤山市17397818257： DXP的PCB覆铜如何与其他引脚导线相连 - ？
肇胖云南： 如图,选择Pour over all same net objects即可
