如何使用Allegro 在PCB板内部挖空一个区域?如何设置禁止铺铜区域?

作者&投稿:甫景 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
allegro到底怎么设置禁止铺铜的区域~

在route keepout层里画个shape就可以了。

可以先在禁止布线层按照三角形和方形区作一个覆铜,再在焊接层作覆铜。最后将禁止布线层的覆铜删除。
但是,要切掉的区域覆上铜也没关系呀。覆铜后腐蚀得快一些,而且不覆铜也省不下铜来。

1、鼠标设定:在Allegro视窗 layout时,每执行一个指令例:Add connect, Show element等鼠标会跳到option窗口,这样对layout造成不便。

控制面版>滑鼠之移动选项中,指到预设按钮(或智慧型移动):取消“在对话方块将滑鼠指标移到预设按钮”设置。

2、Allegro布局基本知识

a、摆放的方法:Edit –> move或mirror或rotate

b、关于电容滤波,当有大电容和小电容同时对一点滤波时,应该把从小电容拉出的线接到器件管脚。即靠近管脚的为最小的电容。

c、各层颜色设置:top –> 粉色;bottom –> 蓝色

3、查看线宽

Display----Element(右边Find里面只勾选Cline Segs),然后点击走线,在弹出的信息里面可以看到 width 信息。

4、查看线长

Display----Element(右边Find里面只勾选Cline),然后点击走线,在弹出的信息里面可以看到 CLINE length 信息。

5、Hilight时的两种不同的显示方式(实线和虚线)

在setup>user preferences>display中,勾上display_nohilitefont,则以实线显示,不勾则虚线显示,实线比较容易看清。

6、显示过孔焊盘轮廓

Setup->DesignParameters点击Display栏,选中右边的Display planted holes。

7、当我们要RENAME背面元件时不成功

选Edit/property,选中背面所有元件(FIND中选component),分配一个auto_rename属性,然后再rename一次。

8、定义某部分区域不能有测试点

在ManuFATuring/no_probe_bottom这层加上一块SHAPE则可.当用Route/Testprep/create Probe来create这块区域的测试点时会失败,出现的提示为:Pin out of bounds。

9、CRTL键在Allegro中的使用。

在执行逐个多选指令像Hilight、其他命令之Temp Group时,按住CRTL键可以实现反向选择的功能,即执行Hilight时,按CRTL键时为Dehilight, 执行其他命令之Temp Group时按CRTL键为取消选择。

10、 Allegro 如何关闭铺铜(覆铜)shape的显示

Allegro 的shape 默认显示模式是通过 菜单 “Setup” -> “User Preferences…” ,然后在弹出的 “?User Preferences Editor” ?用户配置窗口中选择 “Display” 选项下的 “shape_fill”, 勾选对应的选项即可实现 禁止铺铜显示还是显示铺铜边框功能。

11、更新封装

封装修改后,在allegro下palce--update symbols。在package symbol下选择要更新的封装。

注意勾选? update symbol padstacks、Ignore FIXED property。

12、约束规则的设置概要

a)约束的设置:setup –> constrains –> set standard values 可以设置线宽,线间距。间距包括:pin to pin、line to pin、line to line等

b)主要用spacing rule set 和 physical rule set

13、如何保护自己的Project。

Allegro14.2中Allegro Design Expert之Editor. File>Properties选择Password. 输入密码,再钩选Disable export of design data项,这样你的Project就不会被人盗用了。

Cadence Allegro 画完PCB 铺完铜箔(覆铜)后,如果需要再对PCB进行布线检查或调整,总感觉那些shape好碍眼,Allegro 的铺铜 shape 能否设置得像 pads 一样,默认只显示铺铜边框或者默认不显示呢?Allegro 能否单独关闭铺铜shape的显示而保留布线trace单独显示呢?作为如此强大的EDA设计软件,连这种功能都不能实现?您觉得呢?Follow me, 秀给你看!
  Cadence Allegro 的shape 默认显示模式是通过 菜单 “Setup” -> “User Preferences…” ,然后在弹出的 “?0?2User Preferences Editor” ?0?2用户配置窗口中选择 “Display” 选项下的 “shape_fill”, 勾选对应的选项即可实现 禁止铺铜显示还是显示铺铜边框功能,很是方便。
在一些特殊的地方,我们不允许铺铜,但是可以走线和打孔。这时我们想到的是在Allegro区域中画一个Route Keepout区域,来禁止所有的铜与线走进来。如果我们的线走进来,会报DRC错误。那我们怎么反这个错误消灭呢?下面就由小北PCB,为大家常用的两种方法:

第一种:执行Wavie DRC,把允许错误的DRC隐藏起来。



我们执行Display 》status可以查看隐藏的DRC个数,如下图所示:



第二种:允许在此区域内打孔走线,但不允许铺铜。

执行:Edit》properties命令。选择禁止布线区域,系统自动弹出如下窗口:



今天的内容:Allegro中如何在禁止铺铜区打过孔或走线就讲到这里了,更多的知识点,请关注小北PCB。

我用的是allegro 16.3,在菜单shape->manual void->中有很多命令,可以做多种方式的避让(void),你可以先正常铺铜,然后用shape->manual void->polygon(多边形)命令设置需要禁止铺铜的区域,铺铜层就自动避让开了。

打开 pcb designer

file-new 选择BOARD,选择保存路径,命名后点击ok

首先设置图纸大小:setup-design parameter-design;

设置层叠结构:setup-cross section,就是设置几层板,还可以看阻抗这些;

设置板框:在outline绘制闭合图形板框;

设置禁止布线层:route keepin层绘制区域,布线只能在这里面,route keepout层绘制区域,布线不能再这里面绘制;

每次执行工程,不管是pcb,还是元器件封装,cadence都会备份,生成一些.jrl,.log文件等,我们直接删掉就好;

封装里面只保留.dra,.psm,.pad文件即可;

pcb里面就只需要保留.brd文件即可;

分类: Cadence

最有效的方式是:是建立Shape Keepout,方法是Setup-Areas-Shape Keepout,这样你还可以在避让区域走线和打过孔。


<<哈利波特>>中出现过的咒语
障碍重重 Impedimenta 阻止某人或某物 火焰熊熊 Incendio 用飞路粉从壁炉到壁炉的旅行时使用 摄魂取念 Legilimens 进入别人大脑 荧光闪烁 Lumos 使魔杖发出亮光 一忘皆空 Obliviate 使人忘却 统统石化 Petrificus Totalus 使人无法动弹 盔甲护身 Protegos 可使自己不受侵害 快快禁锢 Protego 立刻锁上门且静...

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